這場網路研討會探討有效率的開發驗證與除錯技巧。您可以了解目測除錯、即時驗證以及協作工具,還能親自試試使用 NI InstrumentStudio™ 軟體讓工作流程發揮最高的效能。
我們知道半導體的技術需求,已超越了傳統的測試涵蓋範圍方法。因此 NI 優先投資於半導體製造軟體、系統與自動化測試設備 (ATE),以協助您建立解決方案以滿足流程各個步驟不斷變化的業務需求。NI 提供類比、混合訊號、5G 與 RF 裝置的測試支援,可協助您順利讓新產品上市。
隨著 5G 成熟,6G 開發正在展開,這項技術將結合 FR3 頻帶、整合式感測與通訊 (ISAC 或 JCAS) 等新技術,以及開放式 RAN 架構。在上述所有領域中,AI 將是核心底層技術。
透過靈活的高效能儀器與軟體連線工作流程,加快 RF 前端與連線裝置的上市時程,從初步互動式量測到完整的自動化,全數包含在內。
運用可擴充的模組化儀器與軟體連線工作流程,著手提升混合訊號 IC 的效率,並加快產品上市時程,無論從首次進行互動式量測到完整的自動化作業,皆可完整支援。
探索傳統半導體自動化測試設備 (ATE) 解決方案的智慧型替代方案,藉此降低整體成本,並一舉擴大先進 RF、混合訊號與光電電子半導體裝置於大量生產時的測試範圍。
從矽晶片到寬能隙 (Wand bandgap),功率半導體技術發展迅速,相關測試和認證的需求與標準也隨之而來。了解全新的 NI 動態測試解決方案,確實保障穩定性。
電晶體幾何尺寸縮小,推動高效能半導體裝置發展。晶圓參數測試解決方案需要進階功能與選項,以擴充為高度平行機制,縮短穩定性測試週期。
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客戶案例
Allegro MicroSystems 與 NI 合作提升半導體效率,並於設計初期引進創新的測試策略,充分發揮無可比擬的品質與速度。
了解 Qualcomm 如何運用以 NI PXI RF 儀器、NI 軟體與全球合作為助力的可擴充智慧型測試策略,將 RF 驗證時間縮短 30%。
Imec 使用準確的電動晶圓級測試,以在早期即偵測出流程相關問題,進而管理良率下降問題、將研發流程最佳化、降低成本,並縮短上市時程。
NI 服務
透過 NI 服務,將生產力最大化並降低成本。身為您值得信賴的合作夥伴暨中介專家,我們很榮幸能協助您實現 Engineer Ambitiously™ 的目標。