減少半導體製造的品質逃逸發生率
晶圓的最終測試與分類作業，會決定各個裸晶的命運：應該遭到廢棄，或用於產品當中。這項流程必須在品質與獲利能力之間尋求平衡點。裸晶不當廢棄將衝擊獲利，但將不合乎標準的裸晶出貨，則會影響品質並損害品牌商譽。每個半導體作業都應在測試和晶圓分類流程中避開上述兩大錯誤，若要達成此一目的，勢必得仰賴以資料為基礎的品質決策流程：
- 晶圓圖—使用熱度圖掌握指定晶圓中的不良處
- 晶圓堆疊分析—彙整晶圓結果，以找出不良裸晶的發生熱點與模式
- 裸晶系譜資料—連結每個裸晶的資料，包括通過/未通過結果、參數資料，以及晶圓/批號識別資料
適用於半導體品質盾的 NI 生命週期解決方案
- NI OptimalPlus 所執行的 NI 生命週期收集、偵測和行動解決方案架構，能以近乎即時的速度監控與解決良率問題
- 使用晶圓資料管道收集晶圓測試結果、將其轉換為一致的資料格式，同時進行標記，如此一來，就能持續分析晶圓結果，並取得深入洞見
- 採用一組先進的晶圓視覺化與分析工具，藉此偵測模式與異常情況，從而確保交付給客戶的成品皆為高效能的半導體裝置
- 離群值偵測功能搭載了完整的函式庫，內含眾多演算法與進階關聯性，可進一步偵測分散式製造作業，繼而透過更一致的方式識別不良裸晶
- 可根據準確的品質風險預測採取行動，以重新測試組件或將其廢棄，藉此打造貨真價實的品質盾，避免交付給客戶的成品發生品質逃逸
解決方案優勢
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確保不良裝置都會遭到棄置，並將所有良好裝置順利出貨，藉此實現高達 2% 的整體良率提升
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運用以逃逸防範、離群值偵測、RMA 分析與其他多項功能建置而成的強大品質盾，滿足客戶的零瑕疵目標
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加快品質問題的根本原因分析速度，以持續改善品質指標與製造結果
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提供預建規則函式庫，藉此監控測試作業，並鎖定可能會導致不良零件出貨的設備或測試相關問題
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將遭到退貨的組件與生產資料予以連結，以快速判斷發生不良的根本原因，並進行歷史分析，藉此找出製作過程中的系統錯誤
利用 NI 生態系統建立解決方案
NI 提供多種解決方案整合選項，可針對您的特定應用需求進行客制化。您可利用自有的內部整合團隊，以享有對系統的完整控制，也可運用 NI 與全球 NI 合作夥伴網路所提供的專業技能，取得現成可用的解決方案。
NI 合作夥伴網路為全球社群，由頻域、應用與整體測試開發專家組成，並與 NI 密切合作，以滿足工程社群的需求。NI 合作夥伴是值得信賴的解決方案業者、系統整合商、顧問、產品開發人員，以及服務與銷售通道專家，擁有涵蓋諸多產業和應用領域的豐富技能。
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