晶圓​級​參數​測試

晶圓​級​測試​工程師​不僅​要​確保​量​測​品質​與​準確度,​也要​縮短​測試​時間。

更​智慧​化​的​晶圓​級​參數​測試​方案

隨著 IC 製造商​不斷​推出​全新​創新​製程​並​縮小​裝置​尺寸,​他們​也要​確保​這些​變更​衍生​出​的​額外​複雜度,​不會​影響​到 IC 的​長期​穩定性。​面對​日新月異​的​技術​演進,​半導體​製造商​必須​收集​與​分析​更多​的​穩定性​資料,​同時​也要​降低​測試​成本。​在​面臨​需​以​更​低成本​取得​更多​資料​的​問題​下,​許多​穩定性​工程師​發現​傳統​的​穩定性​解決​方案​已經​無法​解決​此​問題,​於是​他們​開始​轉向​採用​靈活​的​模組化​解決​方案,​因為​這類​解決​方案​可​加以​擴充,​進而​滿足​其​需求。

NI 半導體​手冊

深入​了解​如何​運用​平台​架構​的​半導體​測試​方案,​降低​測試​成本。

焦點​內容

產品​與​解決​方案

NI 合作​夥伴​網路

NI 合作​夥伴​網路​為​全球​社​群,​由​頻​域、​應用​與​整體​測試​開發​專家​組成,​並與 NI 密切​合作,​以​滿足​工程​社​群​的​需求。​NI 合作​夥伴​是​值得​信賴​的​解決​方案​業者、​系統​整合​商、​顧問、​產品​開發​人員,​以及​服務​與​銷售​通道​專家,​擁有​涵​蓋​諸多​產業​和​應用​領域​的​豐富​技能。

應用​資源


PXI 平台​資源​組合

了解​適用於​半導體​特性​分析​的 PXI 平台​基本​概念,​包含​架構​說明、​相關​使用者​解決​方案​與​效能​指標。