9:00 AM - 12:00 PM CDT on Saturday, June 6th期间,ni.com将进行系统升级,因而可能造成临时性服务中断。 NI感谢您为改善在线体验付出的耐心与理解。
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無線晶片製造商明白,上市時間的壓力與生產測試的產能,是評估測試解決方案時須考量的關鍵層面。就 RF 前端而言,包含功率放大器 (PA)、低雜訊放大器 (LNA)、RF 切換器、RF 濾波器、整合式 RF 前端模組 (FEM),STS 可提供比 ATE解決方案更具競爭力的測試時間與產能。由於 NI 密切參與標準組織以及實驗室應用,因此對 5G NR、Wi-Fi 6 等最新的無線標準具有豐富經驗。NI 提供重要的 IP 與先進儀器、具備領先業界的頻寬,可協助您加快產品上市速度。
半導體晶片製造商明白,隨著物聯網 (IoT) 興起,物聯網微控制器、半導體裝置的多樣性與數量也隨之增加,同時這些裝置能以成本效益極大化的價位取得,而這正是傳統 ATE 解決方案難以匹敵之處。針對採用藍牙 LE、 NB-IoT、WiFi 或 ZigBee 等通訊標準,且以微控制器為架構的物聯網裝置,STS 提供了靈活的生產測試平台,不但能向上擴充規模以滿足逐漸提高的生產量,也能向下縮減規模以因應緊縮的預算。
半導體晶片製造商明白,運用多樣化的混合式訊號組合來測試典型裝置與例外裝置時,各式測試需求也隨之而來。針對資料轉換器、線性裝置、通訊介面、時脈與時序、MEMS 感測器等混合訊號裝置,STS 提供了靈活的量產測試平台,無論是轉移舊款測試機平台、或卸載昂貴 ATE 平台負載量都是最具經濟效益的選擇。
服務
STS 服務與支援
NI 提供豐富、專屬的工程與硬體服務計劃,為了滿足半導體測試應用的重要運作需求、提高工廠效率並降低維護成本而設。針對每一次的 STS 部署,NI 合作夥伴都會與您一起決定最符合您應用需求的服務等級,確保您實現長期成功。