大幅提升 DC 量測效能的 5 項最佳做法

無論您要測試電源管理 IC 或是 RF 功率放大器，執行高品質的 DC 量測都是測試半導體晶片的基礎。運用以下最佳基礎做法，提升量測準確度與產品品質。

1.使用遠端感測抵銷導線電阻的影響

在典型的雙線式量測中，無法得知導線電阻為何；而這會導致導線中發生電壓壓降的情況，讓量測發生錯誤。在進行低電阻與低電壓量測時，導線電阻的影響會格外顯著。遠端感測為四線式量測設定，可抵銷導線電阻的影響。進行遠端感測時，由一組導線乘載輸出電流，另一組導線則直接量測受測裝置 (DUT) 端點處的電壓。如此一來，儀器即可補償電壓壓降的情況，並改善量測結果。

2.補償偏移電壓

常見的偏移電壓錯誤來源是熱 EMF；當兩種不同溫度的相異金屬彼此接觸時，就會產生熱 EMF。如此會構成熱電偶，在量測電路中產生電壓。由熱 EMF 導致的錯誤，範圍通常為數微伏特，因此在進行低電壓或低電阻量測時，是十分重要的考量因素。偏移補償與電流反向這兩種方法可避免偏移電壓，並提高結果準確度。

3.最小化外部雜訊

電磁干擾或寄生電容等多種來源，皆可能對量測系統造成雜訊。電磁干擾可能來自 AM/FM 無線電、電視或電源線等物品。而當量測電路附近存在帶電物體時，則會發生寄生電容；這可能會顯示為量測的震盪雜訊或偏移。為量測設定增添抗雜訊裝置可減少這類錯誤來源，進而讓儀器量測到更為清晰的訊號。

4.防範電流洩漏

防護是在量測裝置的 HI 與 LO 端點之間所加入的導電層，且須將其電壓電位驅動至與 HI 端點相同。相較於抗雜訊裝置可提供對電磁干擾外部來源的保護，防護則可防止漏電流在抗雜訊裝置與量測電路之間流動。這對低電流量測而言特別重要。防護層的另一項附加好處，則是可減少抗雜訊裝置的寄生電容影響，進而改善訊號的趨穩時間。

5.了解校準的重要性

為了讓儀器能達到其保證規格，必須進行校準。大家熟知的外部校準是將裝置送至度量衡實驗室，以校正隨時間而產生的誤差；不過，另一種稱為「自我校準」的校準形式也同樣重要，並有助於儀器在裝置溫度變化時仍能一致地執行作業。實驗室的單純室溫變化，或是在裝置的作業溫度範圍內對其進行測試時，都可能讓量測受到重大影響。進行自我校準，可確保您的量測每次皆準確無誤。

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