本次网络研讨会将分享高效的开发验证和调试技术。了解可视化调试、实时验证和协作工具,以及使用NI InstrumentStudio™软件优化工作流程的实践经验。
我们知道,传统的测试方法远远无法满足半导体技术的测试要求。因此,NI优先对半导体制造软件、系统和自动测试设备(ATE)进行投资,致力于帮助客户在流程的每个步骤中构建满足业务发展需求的解决方案。凭借对模拟、混合信号、5G和RF设备的测试支持,我们具有得天独厚的优势,可帮助您顺利将新产品推向市场。
随着5G的成熟,6G的开发正在进行中,它将结合FR3频段、集成感知与通信(ISAC或JCAS)以及开放RAN架构等新技术。在所有这些领域,AI将是一项核心基础技术。
借助灵活且高性能的仪器和软件连接工作流程——从首次交互式测量到全自动化,加快RF前端和连接设备的上市速度。
借助模块化、可扩展的仪器和软件连接的工作流程——从首次交互式测量到全自动化,提高效率并加快混合信号IC的上市速度。
探索传统半导体自动测试设备(ATE)方案更智能的替代方案,以降低总体成本并提升量产中先进RF、混合信号和光电子半导体器件的测试覆盖范围。
随着功率半导体技术从硅基半导体迅速发展到宽带隙半导体,测试和认证的要求和标准也随之发生了变化。了解NI提供的新型动态测试解决方案如何确保可靠性。
缩小的晶体管几何尺寸使高性能且高能效半导体器件成为可能。晶圆参数测试解决方案需具备高级功能并支持高度并行化测试,以加快可靠性测试周期。
客户成功案例
Allegro MicroSystems携手NI,在设计阶段早期嵌入创新测试策略,达到卓越的测试质量和速度,从而提升半导体测试效率。