本次网络研讨会将分享高效的开发验证和调试技术。了解可视化调试、实时验证和协作工具,以及使用NI InstrumentStudio™软件优化工作流程的实践经验。
我们知道,传统的测试方法远远无法满足半导体技术的测试要求。因此,NI优先对半导体制造软件、系统和自动测试设备(ATE)进行投资,致力于帮助客户在流程的每个步骤中构建满足业务发展需求的解决方案。我们能够支持对模拟、混合信号、5G和RF设备进行测试,因此具有得天独厚的优势,可帮助客户顺利将新产品推向市场。
随着5G的成熟,6G技术开发正在进行之中,其中融合了FR3频段、集成感知与通信(ISAC或JCAS)以及开放式RAN架构等新技术。在所有这些领域,AI是一项核心底层技术。
通过灵活的高性能仪器和软件互联的工作流程(从首次交互式测量到完全自动化),加快RF前端和连接设备的上市时间。
通过模块化、可扩展的仪器与软件互联的工作流(从首次交互式测量到完全自动化),提高效率并加快混合信号IC的上市时间。
探索比传统半导体自动化测试设备(ATE)更智能的替代方案,用于高级RF、混合信号和光电半导体设备的大批量生产,并帮助降低整体成本、提升测试覆盖率。
随着功率半导体技术从硅基半导体迅速发展到宽带隙半导体,测试和认证的要求和标准也随之发生了变化。了解NI提供的新型动态测试解决方案如何确保可靠性。
不断缩小的晶体管几何尺寸有望实现高性能和高能效半导体器件。晶圆参数测试解决方案需要可扩展至高并行的高级功能和选项,以加快可靠性测试周期。
客户成功案例
Allegro MicroSystems携手NI,在设计阶段早期嵌入创新测试策略,达到优越的测试质量和速度,从而提升半导体测试效率。