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半导体​技术​的​要求​通常​会​超出​传统​ATE​所能​为​模拟、​混合​信号​和​RF​测试​提供​的​测试​覆盖​范围。 半导体​测试​工程​师​需要​更​智能​的​解决​方案​来​解决​成本、​可​扩展​性、​设计​和​器件​挑战。

应用

灵活​的​半导体​测试​解决​方案

随着​我们​使用​的​设备​日益​智能​化，​软件​为​中心​的​趋势​日益​显著，​而​赋予​这些​智能​设备​以​各种​功能​的​半导体​行业​正在​经历​一​场​转型，​这​一​转型​不仅​在于​IC​的​设计​和​制造​方式，​更​在于​IC​的​测试​方式。​无论​是​何​种​类型​的​智能​设备，​其​业务​驱动​因素​都是​相同​的。 IC​制造​商​必须​提供​更多​集成​功能，​确保​关键​应用​的​最高​可靠性，​保持​极​具​竞争​力​的​成本，​并​尽可能​缩短​产品​上市​时间​以​满足​严格​的​设计​周期。​为此，​NI​提供​了​更​智能​的​测试​解决​方案，​可​从​实验​室​扩展​到​生产​车间，​满足​IC​制造​商​的​业务​需求。

内容​推荐

借助​半导体​测试​系统​(STS)，​Integrated Device Technology(IDT)​公司​能够​测试​各种​设备​类型，​同时​维持​高​测试​吞吐量​和​可​扩展​性​来​满足​未来​的​性能​需求。

Analog Devices​基于​LabVIEW​和​PXI​开发​了​一个​MEMS​测试​系统，​与​先前​生产​中​使用​的​自动​测试​设备​相比，​资本​设备​成本​降低​了​11​倍。

Qorvo​公司​借助​PXI，​将​蜂​窝​功率放大器​的​特性​分析​时间​从​两​周​缩短​至​一天，​而且​没有​牺牲​测量​质量​或​增加​资本​成本。

宽​带​5G​设备​的​五大​测试​挑战

 

宽​带​5G​设备​的​设计​工程​师​和​测试​工程​师​亟需​快速、​准确​且​经济​高效​的​测试​解决​方案​来​确保​新型​芯​片​设计​的​可靠性。​了解​宽​带​5G IC​测试​的​最大​测试​挑战​及其​解决​方案。

 

最大​化​直流​测量​性能​的​5​大​最佳​工程​实践


无论​是​测试​电源​管理​IC​还是​射频​功率放大器，​高​质量​的​直流​测量​都是​测试​半导体​芯​片​的​基石。​借鉴​这些​基本​的​最佳​做法，​提高​测量​精度​和​产品​质量。