リレーの交換
- 更新日2024-03-14
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リレーの交換
PXIe-2532B は鉛フリーアセンブリを使用しています。
メモ NIでは、鉛フリーアセンブリのリレー交換には鉛フリーはんだを使用することを推奨しています。
メモ 鉛フリーの組み立て部品に対して鉛はんだを使用した場合は、その旨を明記してください。そうすることで、このユニットが後で鉛フリーはんだのコテ台で再加工され、コテ台が汚染されるのを防ぐことができます。
以下の工具を用意します。
- 鉛フリーはんだ用に371℃ (700°F) に温度調節されたホットエアガン付きホットエアSMD除去機
- 371 ℃ (700°F) に温度調整された鉛フリーはんだ用のはんだごて
- 96.5/3.0/0.5すず/銀/銅はんだ (フラックスコア) (鉛フリーはんだリワーク用)
- 先の細いピンセット
- ホットエアガンでリレーの周りを円を描くように30～45秒間熱します。ホットエアガンはドータボードから1.91～2.54 cm (0.75～1 in.) 離して使用します。
- 注意してピンセットでリレーをつまみ、PCBから取り外します。リレーがうまく離れない場合は、ホットエアガンでリレーの周りを2～3回円を描くように熱を加え、再度リレーを持ち上げてみます。はんだが溶解してリレーが容易に外れるまでこの作業を繰り返します。
- はんだごてを使用して新しいリレーのリードに対してスズめっきを施します。
- はんだごてを使用してドータボードPCBのパッドにはんだを均一にのばします。
- ホットエアガンを使用してPCBとリレーのリード線を加熱します。
- ピンセットを使用してボードの上に新しいリレーを抑え、はんだが溶解するまでホットエアガンで円を描くように加熱します。