リレーの交換

SMD除去機がある場合は、表面実装部品を交換する時と同じようにリレーを交換します。ない場合は、以下の手順に従ってリレーを交換します。

1. はんだごてとはんだ吸い取り線を使用して、リレーパッドから可能な限りはんだを取り除きます。はんだごては、5秒以上リード線にあてないようにします。
   メモ パッドにはんだごてを再度あてる必要がある場合は、接続が完全に冷えた後で行います。
2. パッドを加熱する場合は一度に一回ずつ行い、ピックを使用してパッドからリレーピンを持ち上げます。持ち上げる前に、はんだが十分溶解していることを確認します。
   メモ はんだ付けされたパッドに強い力がかかると、PCB配線が持ち上がり、ボードが破損する恐れがあります。
3. リレーを取り外します。
4. イソプロピルアルコールと綿棒でパッドの汚れを落とします。
5. 新しいリレーをPCBパッドの上においてはんだ付けします。
6. 余分なフラックス液をイソプロピルアルコールと綿棒で拭き取ります。
   メモ リレーを交換した後で拭き取る際に、フラックス除去液を使用しないでください。