封​装​式​控制器

封​装​式​控​制​器​属​于​高​性​能、​坚​固​耐​用​且​独​立​运​行​的​系​统,​结​合​了​自​定​义​软​件​和​强​大​的​处​理​能​力​和​I/​O,​适​用​于​任​何​测​量、​控​制​或​监​测​应用。

​ ​ ​3 ​ ​ ​ 结果 ​ ​ ​

    平台​模​块​和​控制器

    平台​模​块​和​控制器​与​模​块​化​硬件​平台​集成,​可​将​不同​类型​的​模​块​组合​到​一个​自​定义​系统​中,​以​利用​共享​平台​的​特性。​NI​提供​了三​个​硬件​平台—CompactDAQCompactRIOPXI—​但​不是​所有​平台​都​包含​在​三​个​类别​中。

  • 最低​仅售

    集成多核处理器与模块化I/O、标准外设连接和显示功能。

    功能特点:

    • 平台:CompactDAQ
  • 最低​仅售

    结合运行NI Linux Real-Time的处理器、可编程FPGA以及具有视觉、运动和显示功能的模块化I/O。

    功能特点:

    • 平台:CompactRIO
  • 独立​运行​或​基于​计算​机​的​设备

    独立​运行​或​基于​计算​机​的​设备​可以​与​标准​的​台式​机​和​笔记​本​电脑​集成,​也​可​直接​使用,​无​需​其他​模​块​化​硬件。

  • 最低​仅售

    为极端环境下的自动化图像处理、数据采集和控制应用提供高处理能力和连接性。