NI 硬體迴路 (HIL) 測試系統架構

硬體迴路 (HIL) 測試是驗證與確認嵌入式控制系統的重要方法。HIL 可讓工程師安全、有效率且能重複模擬實際條件與測試系統行為。隨著裝置日益複雜且趨向軟體定義，可擴充、可靠且可維護的 HIL 平台也變得越來越重要。

複雜度越來越高,因此驗證作業會提早進入開發週期,這一趨勢通常稱為「左移」。與其等到實體硬體可用，團隊越來越常在需求與設計階段，針對系統 (受控對象) 的虛擬模型驗證控制邏輯，只有在早期階段降低設計風險後，才會進行實體 DUT 測試。模型架構工程與數位孿生是這項轉變的核心：單一受控對象模型一旦建置完成，即可重複使用，先進行軟體迴路 (SIL) 模擬，接著進行 HIL 測試，最終再與實體系統的現場資料進行比較。如需詳細資訊,請參閱 NI 航太與國防數位轉型頁面,以進一步了解此工作流程。

要讓重複使用方式在實際運作中發揮作用,HIL 平台的軟硬體必須支援介面、執行引擎、模型等互換的建置區塊,才能在整個產品開發階段充分運用已建立的測試序列。

HIL 系統的基本要素 (在何謂硬體迴路白皮書中介紹) 需要下列核心元件，如圖 1 所示：

• DUT (在控制器上執行的嵌入式軟體)
• I/O 與匯流排介面可連接至 DUT
• 即時運算功能可用來精確讀取、寫入與控制 I/O 與通訊匯流排,以及執行應用軟體,包括模型執行
• 應用軟體,用於設定測試系統、整合與部署模擬模型、執行測試或多個測試案例 (手動與自動化),以及分析結果與行為並進行除錯
• 模擬模型

圖 1.在 HIL 測試系統設定中的控制迴圈

由於 HIL 測試的重點主要在於驗證在單一或多個實際控制器 (或至少在快速原型驗證平台上執行的嵌入式軟體),因此必須考慮到許多需求。至少包含下列項目,如圖 2 所示:

• I/O 與匯流排連線
• 廠房模型/模擬
• 即時廠房模型執行

圖 2. 在 HIL 測試系統設定中，從 DUT (含其測試需求) 開始著手。

要將 DUT 實際連接至任何測試系統,I/O 與匯流排連線是不可或缺的要素。必須模擬廠房模型/模擬,才能模擬 DUT 周遭的缺少元件與環境 (將資料輸入至 DUT 並從 DUT 輸出資料),最終為 DUT 建立虛擬實境。這些模型與模擬軟體堆疊必須在即時平台上精確執行,以確保 HIL 系統能夠在預期的時序限制 (無延遲與最小抖動) 內讀取與寫入 DUT 輸入與輸出。確定性執行是確保準確呈現 DUT 作業環境的必要條件;因此,在 HIL 驗證中,必須根據時序限制準確模擬。此外,在多數情況下,訊號、I/O 與匯流排之間必須達到精確的時序與準確的同步化,才能滿足 DUT 需求。 

雖然這些都是核心必備項目,但請務必考慮額外的需求,以盡可能擴大測試範圍,並進一步提升 DUT (產品) 的品質。因此,我們也應該考慮到這些後續需求,並在本文件後續各節進一步說明這些需求:

• 模組化且
• 故障植入
• 負載與模擬負載
• 診斷、校準等
• 測試案例與情境
• 測試設定、執行、除錯等
• 測試自動化

定義這些需求後，即可據此設計 HIL 系統本身。測試案例與測試情境將是 HIL 系統的主要輸入與驅動因素。此外,列出 I/O 與匯流排介面,也是指定測試設備的關鍵。I/O 與匯流排可將 DUT 連接至 HIL，並且對於與受控對象模型完成閉迴路至關重要。這些連線 (迴圈) 稱為訊號路徑,是訊號或資料從 DUT 傳送至廠房模型,再回傳的方式,如圖 3 所示。

圖 3. 訊號路徑會將 DUT 連接至受控對象模型，並通常完成閉迴路。

I/O 與匯流排介面本身並不足以關閉訊號路徑,因為這類介面需要一個即時運算平台,其中包含適用於資料處理、模型執行與控制的時序與同步化功能,如圖 4 所示。 

圖 4. 包含即時運算與 DUT 連線的硬體訊號路徑 

在 NI HIL 測試系統架構中,商用現成 (COTS) 平台 (如 PXI 與 NI CompactRIO) 可滿足 I/O 整合以及運算 (處理器與 FPGA 架構)、時序與同步化等需求。CompactRIO 提供更輕巧、更堅固耐用的平台,適用於嚴苛的環境,而 PXI 架構系統則更適合用於效能更高的用途。CompactRIO 系統一律以 3 項主要元件為基礎:

• 執行 NI Linux Real-Time OS 的即時處理器
• 使用者可程式化的 FPGA
• 模組化 I/O

提供 CompactRIO 與 PXI 平台,可簡化 NI 測試功能的擴充作業,以因應需求變化。雖然 CompactRIO 與 PXI 可針對不同的效能、尺寸與部署需求進行最佳化處理,但全都採用相同的 HIL 整體架構。常見的軟體、訊號流、模型、工具與工作流程,讓工程師不需改變整體方法,就能開始使用精巧的桌上型 HIL 系統,並且擴充至元件層級與系統層級的 HIL 部署。

深入了解 CompactRIO 平台

NI PXI 平台是一種模組化的開放式高效能硬體,是許多現代 NI HIL 系統的核心建構元件之一。PXI 專為測試、量測與自動化應用所開發，結合了 PCI Express 匯流排的電氣特性、堅固耐用且輕巧的規格，以及整合的時序與同步化功能。針對 HIL 應用，PXI 提供靈活、可擴充且支援完善的基礎，可用於建立能隨產品需求演進的可靠測試系統。圖 5 顯示了用於 HIL 測試的 NI PXI 系統範例,其中顯示 PXI 機箱、嵌入式控制器、時序與同步化資源、模組化 I/O 與匯流排介面卡、儀控設備與軟體元件。

圖 5.PXI 測試與量測系統剖析

PXI 的 HIL 測試優點

PXI 結合了效能、模組化與軟體整合特性,因此特別適合用於 HIL 測試,能提供:

• 高傳輸率與低潛時—PXI Express 提供高速背板通訊,支援低潛時資料交換與高頻寬。適用於交通運輸等高傳輸率應用,包括先進駕駛輔助系統 (ADAS),以及特定的航太與國防應用。
• 模組化與擴充性:工程師可以使用所需的 I/O 模組建置系統,並根據不斷變化的測試需求新增 I/O、插槽或機箱,輕鬆進行擴充。從小型桌上型研發配置到大型整合式 HIL 系統,應有盡有。
• 精確的時序與同步化:PXI 的整合式時序與觸發資源支援跨模組與多個機箱進行小於微秒的同步化,以確保閉迴路測試的精確、可重複的訊號協調。
• 豐富的 I/O 模組生態系統—開放式工業標準 PXI (由獨立的 PXI System Alliance 維護與推廣) 支援 NI 與第三方廠商提供的各式 COTS 模組，涵蓋從 DC 到 RF 的類比/數位 I/O、通訊匯流排 (CAN、LIN、FlexRay、ARINC 429、MIL-STD-1553 等)，以及儀器 (多功能數位電錶、示波器、訊號產生器、RF 裝置等)。許多 NI I/O 與通訊介面整合了使用者可客制化的 FPGA 技術,支援毫微秒級的控制與建模,以及客制協定執行。
• 流暢的軟體整合—NI PXI 可與 LabVIEW、VeriStand 與 TestStand 等 NI 軟體整合。即時控制器使用 MathWorks® Simulink® Real-Time™ 或 NI VeriStand 等工具，支援確定性的模型執行。適用於 Windows、Linux 與 NI Linux Real-Time 的標準作業系統支援,支援立即可用的第三方軟體整合與互通性。
• 精巧的工業級設計—PXI 系統堅固耐用且具備空間效益,因此非常適合用於實驗室平台、生產測試單元,以及重視穩定性與維護性的嵌入式驗證環境。不同的機箱尺寸支援根據測試需求與規格量身打造系統解決方案。

PXI 與 CompactRIO 模組提供核心 I/O 功能,但通常需要額外的功能才能有效介接 DUT。這些延伸功能包含:

• 故障植入
• 邏輯準位移位
• 模組化且
• 訊號放大或衰減
• 負載或感測器模擬
• 高電流或高電壓驅動

這些功能通常會使用另一項核心建置元件，即 NI 切換負載與訊號處理 (SLSC) 平台來實現，該平台可管理 DUT 介面所需的電氣調適、保護與彈性，進而補充 PXI 與 CompactRIO 等平台。

SLSC 技術概述

SLSC 系統由下列核心元件組成,如圖 6 所示:

• SLSC 機箱—可安裝於機架的 19 吋機箱，可容納多個 SLSC 模組。它提供電源分配、通訊背板與實體外殼,可支援高密度模組。
• SLSC 模組—這些可互換的訊號處理機板可執行從故障植入到負載模擬等特定功能。每個模組通常都支援多個通道，且包含人機介面 I/O 接頭，適用於 PXI/CompactRIO 與 DUT 的標準化連接線介面。SLSC 平台是開放式架構，含可供客製化開發的 NI SLSC 模組開發套件 (MDK)。NI 合作夥伴生態系統充分運用這項開放性，提供具備豐富特性與功能的多款 SLSC 模組，以補足 NI SLSC 平台。
• SLSC 載板與連接線轉接器:這些介面可讓 PXI 與 CompactRIO 模組在與 DUT 介接前透過 SLSC 層連接,進而實現清晰的訊號路由與硬體抽象化。後轉介面 (RTI) 與 COTS 連接線是一組 COTS 硬體,可用來連接 PXI/CompactRIO 平台與 SLSC 系統。詳情請參閱 PXI 對 SLSC 對 DUT 互連章節。

圖 6. SLSC 系統剖析

SLSC 模組的複雜度不同。有些專為單一功能 (層級移轉),而其他則將多種功能 (故障植入與訊號處理) 整合在同一個模組中。每個 SLSC 模組都會根據其功能類型與相關參數來定義,就像 PXI 或 CompactRIO I/O 模組一樣。例如,故障植入單元 (FIU) 可能由下列項目指定:

• 連續與峰值電流等級
• 電壓範圍
• 獨立故障通道數量

PXI 對 SLSC 對 DUT 互連

若要將 PXI 與 CompactRIO 模組連接至 SLSC 層，則會使用現成可用的標準連接線與後轉接介面 (RTI) 的組合。這些連線能保持訊號完整性、簡化系統整合流程、減少錯誤,並支援跨專案重複使用。

圖 7 顯示了典型的數位 I/O 訊號路徑,其中包含 SLSC 模組 (介接 DUT) 與機箱、RTI 與接線,以及 PXI 模組與機箱。這種模組化且分層的架構可讓團隊使用多數 COTS 元件建置高度可客製化的測試系統，進而縮短客製化開發時間、減少出錯機率並提高維護性。

圖 7.建立以 COTS 元件為基礎的硬體訊號路徑

SLSC 在 HIL 應用中的主要優勢

• 介面邏輯標準化—SLSC 以可維護且可擴充的模組化架構，取代脆弱的客製化介面線束。這樣能提升系統的穩定性與維護能力。
• 高密度與高通道數—SLSC 支援高通道數與密集的訊號路由，可減少機架空間並提升單位空間內的測試涵蓋率。
• 故障植入功能—透過專屬的繼電器與切換模組,SLSC 可實現自動化的開路/短路測試、電源線中斷與其他電子故障情境,這對驗證 DUT 穩定性與合規性至關重要。
• 電氣負載與感測器模擬—許多 SLSC 模組可模擬電阻負載、熱敏電阻器或類比感測器等實際元件，無需使用實體元件即可與 DUT 進行閉迴路操作。 
• 靈活的訊號處理—濾波、隔離、電壓轉換與訊號賦形作業可直接在 SLSC 中執行,進而降低 PXI 與 CompactRIO 端的複雜度,並提升量測準確度。

結合 SLSC 與 PXI,打造出完整的 HIL 硬體堆疊

結合 PXI/CompactRIO 平台與 SLSC 系統,即可建立功能強大的互補硬體堆疊,支援多種訊號路徑:

• PXI/CompactRIO 平台負責精密 I/O，包括 FPGA 技術、控制、模型執行與量測，且全都在硬即時 (確定性) 條件下進行。
• SLSC 負責電子調整、保護,以及可安全介接實際控制單元所需的彈性。

將這些職責明確分開,工程師就能獲得以下優勢:

• 更乾淨的系統架構
• 更輕鬆的疑難排解
• 縮短整合週期
• 成本較低的解決方案,因為 SLSC 是可選的建置區塊,而非必要的建置區塊。

這種方式讓團隊僅選擇所需的建置區塊 (含其他選項)，並且專心開發測試邏輯，而不是設計用於 HIL 測試的客製硬體。

圖 8 的圖表顯示 NI PXI 與 NI SLSC 如何搭配使用 FPGA 架構 I/O、即時處理、訊號處理、故障植入、感測器模擬、負載模擬與網路介面來連接 DUT。

圖 8.透過 SLSC 與 PXI 架構硬體訊號路徑連接 DUT

許多不同的 I/O 類型、匯流排通訊,以及感測器模擬與負載模擬都需要訊號路徑。因此,它們以不同的 I/O 類別為架構,每個類別皆可滿足不同的測試需求。

離散 I/O

用來模擬或量測基本的電氣狀態或值：

• 類比 I/O
• 數位 I/O
• 脈寬調變 (PWM)
• 電阻器模擬

通訊匯流排

支援模擬或介接產業特定的與工業級通訊協定:

• ARINC 429
• MIL-STD-1553
• CAN、LIN、FlexRay
• 汽車乙太網路
• RS485
• EtherCAT
• 標準乙太網路
• 從串列與平行到高速串列的客製化、專屬或原型介面

儀器 I/O

支援使用這些及其他儀器進行高精度訊號產生與量測：

• 多功能數位電錶 (DMM)
• 示波器
• 函式產生器
• 網路分析儀
• 訊號產生器

感測器模擬

除了先前所述的訊號路徑之外,還有更多適用於特定使用案例:

• DSI3
• 通用廢氣氧 (UEGO) 感測器模擬
• 車輪速度感測器模擬
• 適用於感測器與 ECU 的汽車相機與顯示器模擬/模擬 (GMSL 與 FPD-LINK),包含複雜的數位故障植入功能
• 電池單元模擬
• 可變位移傳感器

技術參數

每種 I/O 類型都有各項會影響系統效能的規格,包含:

• 通道數
• 電壓/電流範圍
• 阻抗
• 頻寬
• 取樣率
• 解析度
• 準確度
• 隔離

NI HIL 系統中的訊號路徑實作

在 NI HIL 測試系統架構中,這些訊號路徑通常會使用 PXI 或 CompactRIO 模組來執行。有些應用也需要專屬的 SLSC 模組才能完成訊號路徑。我們提供涵蓋每個訊號路徑設定的完整說明文件。圖 9 為參考頁面的範例,當中顯示了具備 FIU 訊號路徑的類比輸入高電流,包括主要電氣規格、必要的 NI SLSC 與 PXI 元件 (包含零件編號),以及完整硬體互連的接線圖。

圖 9.具有故障植入的類比輸入高電流訊號路徑說明文件範例

參考資料與使用說明如下:

• 交通運輸與汽車產業:NI HIL 測試系統設計指南
• 航太與國防:System on Demand 敏捷系統開發流程

使用 PXI 或 CompactRIO 平台，以及透過 SLSC 功能擴充 NI HIL 測試系統架構後，DUT 與實體 HIL 系統之間的硬體訊號路徑便已完成閉迴路。圖 10 示意結合 PXI、SLSC、即時運算與應用軟體的完整硬體訊號路徑。圖表顯示可選的故障植入、切換、負載模擬與訊號處理功能如何完成 HIL 硬體架構。

接下來,軟體 (資料路徑) 中的訊號路徑仍需完成。需使用 HIL 測試應用軟體來完成此作業，該軟體應涵蓋下列需求：

• 整合廠房模型/模擬
• 即時廠房模型執行
• 資料呈現
• 測試設定、執行、控制、除錯等
• 診斷、校準等
• 測試自動化

圖 10.使用應用軟體關閉迴圈並完成訊號路徑

圖 11.NI VeriStand—適用於 HIL 與即時測試系統的 NI 應用軟體

NI VeriStand 是一款 HIL 與 Real-Time 測試應用軟體,可將這些硬體建置區塊相互連結。VeriStand 可以滿足上述需求,也可以提供適用於其他軟體工具鏈的介面,例如 MathWorks® MATLAB® 或 Simulink® 軟體,以便連接並整合所需的功能。如此即可建立連貫的工作流程，從手動建置與啟動 HIL 系統及 DUT、初始測試，到完全自動化的測試執行。

VeriStand 的主要功能包含:

• 模型整合靈活性—使用 FMI 標準，加上原生 MathWorks® Simulink®、LabVIEW、Python 與 C/C++ 支援，即可透過 FMU 從 100 多個環境匯入模擬模型與控制演算法。將模型 (輸入埠、輸出埠) 對應至硬體 I/O 通道，並完整存取其參數與訊號。在 VeriStand 即時執行引擎中同時執行多個模型,可部署至 CPU 與 FPGA,適用於模型迴路 (MIL) 與 HIL 情境。
• 硬體開放性與訊號路徑—設定在 PXI 與 CompactRIO 硬體上執行的即時目標與 I/O (訊號路徑)。可在各種量測類型與通訊匯流排中混搭 I/O 模組，包括 FPGA 架構系統與介面。
• 系統設定、控制、監控與除錯—設定激發產生作業並部署即時測試 (測試序列)。在執行期間設定使用者介面 (UI),以監控應用資料、警示狀態與系統執行指標。透過可設定的警示回應事件。
• 測試自動化整合—支援使用 NI TestStand 以及 Python、.NET、ASAM XIL、C/C++ API 及其他軟體進行原生測試自動化。將自動化作業進一步延伸至 CI/CD 管道,以利持續驗證。
• 擴充/外掛程式開發—透過開放式外掛架構建立客制化擴充。可在 NI LabVIEW 中建立外掛程式，以新增硬體支援 (例如訊號路徑)、量測類型與客製協定。此外,豐富的 NI 合作夥伴生態系統也支援大型社群外掛程式庫。

您可在這裡找到適用於 NI VeriStand 的入門播放清單，其中涵蓋準備與編譯 Simulink® 模型、新增資料擷取 (DAQ) 通道、整合與映射模型與 I/O、設定即時測試序列等主題。

圖 12. 透過 SLSC、PXI 與 VeriStand 將 DUT 連接至受控對象模型的完整訊號路徑

雖然 VeriStand 的這些核心功能已涵蓋 HIL 應用程式軟體堆疊的大部分,但 VeriStand 還有更多外掛程式,可進一步擴充其功能與功能組合;這些選用的建構區塊可視需要運用。NI 與 NI 合作夥伴生態系統提供的外掛程式,可反映 NI 測試系統軟體不可或缺的整體開放性與使用者客製化功能。下列清單列舉多款 VeriStand 外掛程式:

• Model Generation Add-On
• 適用於 NI FPGA 的 HDL CoderTM 支援組合 (The MathWorks®)
• 引擎模擬外掛程式
• Electric Motor Simulation Add-On (NI VeriStand Electric Motor Simulation Toolkit)
• FPGA 架構電力電子模擬外掛程式 (OPAL-RT)
• ADAS 模擬外掛程式 (應用直覺、Synopsys/Ansys、IPG 等)
• GNSS 外掛程式 (Spirent、M3 系統)
• Restbus Simulation Add-On (NI Vehicle Communication Toolkit)
• 虛擬 ECU 整合 (NI VeriStand Virtual ECU Toolkit)
• 軟體定義硬體 I/O 針腳切換 (ALIARO xMOVE 配置器)
• EtherCAT 外掛程式 (ALIARO)
• ARINC 429 外掛程式 (Astronics Ballard)
• MIL-STD-1553 外掛程式 (Astronics Ballard)

NI PXI (或 NI CompactRIO)、NI SLSC 與 NI VeriStand 的組合構成 NI HIL 測試系統架構的核心建置區塊。不過,即使符合初期定義的 DUT 需求,在設定與運作 HIL 系統時也必須進一步考量。舉例來說，還要特別注意硬體主題，包括機架選項 (NI ATE Core Configurations)、電源供應器與配電，以及潛在的大量互連與訊號分接選項。圖 13 顯示了完整的機架式 NI 硬體迴路系統。

圖 13.機架式 NI HIL 測試系統，包含 NI TestStand 與 NI SystemLink

在軟體方面,以 CI/CD 管線整合、資料分析、需求與資產管理為基礎的超自動化作業,可能是額外的重點。我們的進階軟體包括 NI TestStand (測試系統執行與測試序列)、NI DIAdem (資料管理、分析與報告製作) 與 NI SystemLink (測試系統與資產管理),以及廣大的 NI 合作夥伴生態系所提供的貢獻,可將 NI HIL 測試系統架構延伸至這些領域。NI 平台在硬體與軟體方面的開放性與可互通性，始終支援客製化及整合第三方技術。因此,使用者可以完全掌控自身的測試系統設備與工作流程。

航太與國防、汽車、工業機械等多種產業的系統越來越以軟體為驅動,HIL 測試在確保複雜電子與嵌入式系統的穩定性、安全性與效能方面發揮相當重要的作用。為了跟上軟體定義裝置與系統的快速發展,HIL 平台的設計必須以靈活性、擴充性與整合為考量。圖 14 的圖表說明如何將 HIL 測試需求對應至 NI 解決方案堆疊。圖表顯示需求管理、模擬模型、PXI、SLSC、VeriStand、TestStand、SystemLink、DIAdem 與合作夥伴工具如何結合，建立端對端 HIL 驗證工作流程。

圖 14.配合 NI HIL 測試系統解決方案的 HIL 測試堆疊需求

我們與合作夥伴不斷開發 NI HIL 測試系統架構與基礎平台，以符合最新技術，並滿足現代 HIL 測試必須符合的所有需求，支援高效且有效的嵌入式軟體驗證，包括：

• 模組化架構—測試系統應具備足夠的模組化特性,以支援階段式的設定、驗證與執行作業,以便逐步進行開發與測試。
• 因應系統複雜度的擴充性—可測試個別元件與完整系統，包括其整合。
• 混合式硬體支援—簡化模擬硬體與實體硬體 (MIL 對 HIL) 之間的切換，無需大量停機時間，支援動態測試設定。
• 快速調整模型—可在不到一天內測試採用或未採用不同電氣/電子 (E/E) 架構的不同模型，支援快速迭代週期。
• HIL 互通性與協同模擬—支援跨廠商平台的整合,強化工作流程的重複使用率,以及多元技術的使用率。
• SIL/雲端連線至 HIL—支援可擴充的分散式測試,以及跨開發階段的一致整合,進而提升驗證效率與資源使用率。
• 網路互通性—測試系統必須與 CAN、LIN、乙太網路、FlexRay、ARINC 429、MIL-STD-1553 等分散式網路架構順利互動。
• 自動化作業—支援持續無人執行測試,以最大化產能並減少手動操作與人為錯誤。
• CI/CD 相容性—可與持續的整合與驗證管道整合,以支援敏捷的開發與自動化的迴歸測試。
• 硬體反饋整合—可在驗證期間針對硬體設定提供可行的反饋,進而加快除錯與最佳化作業的速度。
• 靈活的業務與作業模型—支援使用者完整擁有與控制測試設備與工作流程,同時提供服務模型。

透過這些模組化建置區塊,NI HIL 測試系統架構可開發並執行靈活且成本最佳化的 HIL 測試解決方案,從桌上型配置到元件層級的設備,均涵蓋完整的整合 HIL。此外,NI HIL 測試系統架構可應用於幾乎所有產業的多種應用 (DUT)。

圖 15. 將 NI HIL 測試系統架構應用於應用 (DUT) 與產業

• 適用於 HIL 系統的測試與量測硬體—NI PXI 平台
• 適用於 HIL 系統的測試與量測硬體—NI CompactRIO 平台
• 適用於 HIL 系統的切換、負載與訊號處理硬體—NI SLSC 平台
• 適用於 HIL 與 Real-Time 測試系統的應用軟體—NI VeriStand

^{註冊商標 Linux® 係根據 LMI 的轉授權許可使用;LMI 是 Linus Torvalds 的專屬被授權人,而 Linus Torvalds 為該商標在全球的所有人。MathWorks®、Simulink® Real-TimeTM、MATLAB®、Simulink® 與 HDL CoderTM 都是 The MathWorks, Inc. 的商標或註冊商標。Windows 是 Microsoft 集團公司的商標。}

^{NI 合作夥伴是獨立於 NI 的事業體，與 NI 之間並無任何代理或合資關係，也不具任何商業合作關係。}