半导体芯片在日益小型化的同时,复杂性却随之增加,自动驾驶汽车等主要技术也在不断发展,半导体供应链的厂商面临着前所未有的压力:需要提供比以往更加优质且有保障的产品。为了满足这些颇具挑战性的要求,并在竞争中率先发布稳定的技术节点,半导体晶圆工艺的工程师亟需更快速地获取更多可靠性测量数据。
晶圆级可靠性(WLR)解决方案必须满足以下关键要求:
大幅缩短WLR测试周期(从几个月缩短到数天),提供行业领先的并行性和测量速度
采用高度灵活的“每引脚SMU”架构,通道数可配置且可升级。
使用我们的WLR测试软前面板和API,快速简单地执行JEDEC可靠性测试
为远程系统管理和数据分析提供可选的附加软件
NI提供了各种集成解决方案供您选择,可满足您的特定应用需求。您可以将系统集成工作完全交给公司内部的集成团队,也可寻求NI以及遍布全球的NI合作伙伴联盟的帮助,获取完整的一站式解决方案。
在应用的整个生命周期中,NI将与客户携手同行,随时提供培训、技术支持、咨询和集成服务以及维护计划。团队可以参与到NI不同地区的用户组,进行学习交流从而获取新技能,也可通过在线和面授培训来提高自身的技能水平。