半導体ソリューション

5Gが成熟するにつれて、6Gの開発も進められており、FR3帯域、統合センシングおよび通信 (ISACまたはJCAS)、オープンRANアーキテクチャなどの新しい技術を組み合わせる予定です。これらすべての分野で、AIはコアとなる基盤技術となります。

柔軟で高性能な計測器とソフトウェア接続のワークフローにより、最初の対話式測定から完全な自動化まで、RFフロントエンドおよび接続デバイスの市場投入期間を短縮します。

モジュール式で拡張可能な計測器とソフトウェア接続ワークフローにより、対話式測定から完全自動化までを通じて、ミックスドシグナルICの効率を向上させ、市場投入までの期間を短縮します。

従来の半導体自動テスト装置 (ATE) ソリューションに代わる、コスト削減と高度なRF、ミックスドシグナル、オプトエレクトロニクス半導体デバイスのテストカバレッジ向上を両立する、よりスマートな大量生産向けソリューションをご検討ください。

シリコンからワイドバンドギャップまで、パワー半導体技術は急速に発展しており、それに伴い、テストおよび認定の要件や基準も変化しています。NIの新しいダイナミックテストソリューションで、信頼性を確保する方法をご紹介します。

トランジスタジオメトリの縮小により、高機能で電力効率に優れた半導体デバイスが実現しています。ウェハパラメトリックテストソリューションには、信頼性テストサイクルを加速するために、高度な機能と高並列化へのスケーリングオプションが必要です。