半導体ソリューション

5Gが成熟するにつれて、6Gの開発も進められており、FR3帯域、統合センシングと通信 (ISACまたはJCAS)、オープンRANアーキテクチャなどの新しい技術を組み合わせる予定です。これらすべての分野で、AIはコアとなる基盤技術となります。

柔軟で高性能な計測器と、最初の対話式測定から完全な自動化まで、ソフトウェアで接続されたワークフローにより、RFフロントエンドおよび接続デバイスの市場投入までの時間を短縮します。

最初のインタラクティブな測定から完全な自動化まで、モジュール式で拡張性のある計測器とソフトウェア接続型のワークフローにより、ミックスドシグナルICの効率を向上し、市場投入までの時間を短縮します。

全体的なコストを削減し、大量生産における高度なRF、ミックスドシグナル、オプトエレクトロニクス半導体デバイスのテスト範囲を向上させる、従来の半導体自動テスト装置 (ATE) ソリューションに代わるスマートなソリューションをご紹介します。

シリコンからワイドバンドギャップまで、パワー半導体技術は急速に発展しており、それに伴い、テストおよび認定の要件や基準も変化しています。NIの新しいダイナミックテストソリューションで、信頼性を確保する方法をご紹介します。

トランジスタジオメトリの縮小により、高性能で電力効率の高い半導体デバイスが可能になります。ウェハパラメトリックテストソリューションには、信頼性テストサイクルを加速するために、高並列化にスケーリングするための高度な機能とオプションが必要です。