半導体検証とテストのベストプラクティス

現在のエンジニリング環境では、これまで以上に複雑なデバイスを短時間かつ低コストで開発することが求められています。NIは、ラボから製造まで、業界のベストプラクティスを集約して、お客様と共有することで、お客様が業界の変化のペースに対応することを支援します。

このページでは、市場投入までの時間を短縮することが求められている業界動向や、検証から製造までの半導体ワークフローをつなぐことにより、次世代の製品分析を可能にする方法をご紹介します。

創造性あふれるエンジニアリングチームをつくる方法

技術革新によってチップ開発の複雑さが増しているため、可能な限り作業を効率化することは、納期を守るために不可欠です。ソフトウェアを標準化することで、チームは効果的なスタートを切り、組織はグローバルにIPを最大活用することができます。しかも、製品分析への道を開きながら。

変化のスピードに負けないために

半導体検証ラボで小さそうなベストプラクティスを実行していくことで、プロジェクト全体のコストとタイムラインに大きなインパクトを与えることができる可能性があります。ラボの最適化が進んでいるトレンドと、ラボのモダナイズの影響に関する実際の例をご紹介します。最新のラボへの旅は、どこからでも始めることができます。

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半導体ワークフローをつなぐヒントと洞察を活用することで、市場投入までの時間を短縮できます。