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クリーンルームスーツを着用し、明るい実験室照明の下でシリコンウェハを検査している半導体エンジニア

半導体ユーザ事例

エンジニアがNIのハードウェアおよびソフトウェアを活用して、次世代ワイヤレス技術の研究とプロトタイピング、新しいシリコンの検証や特性評価、または半導体デバイスの大量生産テストを行う方法をご紹介します。

ワイヤレス研究、設計、プロトタイピング

革新的な技術: エンジニアがNIソフトウェア無線を用いて次世代ワイヤレス技術を探求しています。

研究者がNIソフトウェア無線を使って、FR3周波数帯域、再構成可能インテリジェントサーフェス (RIS)、統合センシングおよび通信 (ISACまたはJCAS)、オープンRANアーキテクチャなどのワイヤレスシステムや新技術を迅速にプロトタイピングする方法をご覧ください。

研究者はPython APIとFPGAを備えたモジュール式プラットフォームを開発し、通信アルゴリズムのテスト、RFハードウェアの課題検証、6G研究の概念実証に活用しました。

ラトガース大学では、ワイヤレス通信に関するオープンエンドのプロジェクトベース授業で、NI Universal Software Radio Peripheral (USRP) トランシーバを使用しています。

市販 (COTS) のソフトウェア無線 (SDR) を基盤とした高性能テストベッドを用いて、新しいワイヤレス技術を迅速にプロトタイピングできます。 

ジョージメイソン大学は、NI SDRとOpen AI Cellular (OAIC) プラットフォームによる標準インタフェースを備えたオープンRAN (O-RAN) アーキテクチャのテストベッドを構築しました。

半導体検証特性評価

電子テスト機器と回路基板を用いて研究室の作業台で作業するエンジニア

半導体エンジニアがNIのハードウェアおよびソフトウェアを活用して、設計検証とICの特性評価を加速する方法をご紹介します。

NewPath Research LLCは、半導体産業を支援するために、サブナノメートル分解能の非破壊高解像度キャリアプロファイリングシステムを開発しました。

Holst Centre/imecは、新たな超低消費電力の半導体チップ設計を正確に検証および特性評価しつつ、時間も節約する自動テストシステムを構築しました。

Melexis GmbH社は、新しい妥当性確認テスト戦略を導入し、一貫性、カバレッジ、解析の質を高めると同時に、市場投入までの時間を短縮し、品質の向上も実現しました。 

Texas Instrumentsはグローバル設計環境で、より複雑になるワイヤレスおよびRFデバイスの特性評価を効率化しました。 

Dolphin Integrationは、アナログ信号の多重化、アナログおよびデジタル信号の生成/集録、I²Cバスによるコンポーネント制御を行うモジュール式ソリューションを設計しました。 

Infineon Technologiesは、直感的なユーザインタフェースを備えた無人テストベンチを構築し、マイクロコントローラのテストワークフローを統合し自動化しました。 

NXP Semiconductorsは、専門のテストハードウェアインフラや継続的なアップグレードへの大規模投資なしに周辺ソフトウェアの自動テストを実現しました。 

Texas Instrumentsは、NI PXI計測器を活用してRFICのテスト/開発におけるコスト、測定、特性評価時間を短縮しつつ、品質を向上させました。

Texas Instrumentsは、数百台のPMICに対応するテストシーケンスをサポートし、複数の計測器やSMUと連携可能な自動テストシステムを構築しました。

Qualcomm Atheros社では、従来のラックアンドスタック型計測器に比べ無線LANテスト速度を200倍以上に向上させ、同時にテスト範囲も大幅に拡大しました。 

ST-Ericssonは多様なRF規格に対応しテスト時間を短縮する半導体チップ検証テストソリューションで、特性評価ラボをアップグレードしました。

Cypress Semiconductor Technology India Pvt. Ltd.、Ltdはシステムオンチップ (SoC) 製品のベンチ特性評価を削減するため、CyMatrixと呼ばれるATE類似のプラットフォームを開発しました。 

Soliton Technologies Pvt.Ltd.は自動化の向上と製品開発/検証サイクルの加速を実現する半導体フレームワークを開発しました。 

研究者は走査電子顕微鏡 (SEM) 制御システムを開発し、外部アプリケーションと通信するための.NET相互運用アセンブリを構築しました。

大量生産向け半導体製造テスト

クリーンルームスーツを着用し、半導体テストを操作している技術者

エンジニアがNIの大量製造テストソリューションおよび高度な解析を用いて、半導体の歩留まりと品質を向上させた事例をご紹介します。

AmfaxはXYZ測定に基づく検査技術を開発し、企業が製造するPCB組立品の品質向上を支援しました。

研究者はNIカスタム過渡応答技術を活用し、従来のラックアンドスタック型ソースメジャーユニット (SMU) で構成されたLEDテスタより5倍高速なLEDテスタを開発しました。

imecは電気的ウェーハレベルテストを採用し、製造工程の問題を早期に検出、歩留まり管理、工程最適化、コスト削減、および市場投入期間短縮を実現しました。 

Jetek Technologyは業界標準に準拠した32サイト対応の微小電気機械システム (MEMS) マイクロフォンテスト装置を短期間で開発しました。

imec vzwはSTSを活用し、先端テスト用ウェーハ上の大規模配列微細ピッチマイクロバンプのプロトタイププローブカードの特性評価を自動化するシステムを開発しました。

ON Semiconductor Belgiumは、イメージセンサのウエハソートと最終テストを可能にする、ハイエンドで拡張性と費用対効果に優れたミックスドシグナルATE製造テスタを開発しました。

Afore KRONOSウェーハレベルテストハンドラと統合されたPXIベースのハードウェアにより、低G加速度計とジャイロスコープのテストが可能になりました。

SYNERGIE CAD INSTRUMENTSは、ATEの生産性を損なうことなくテスト治具を最大限活用し、その稼働寿命を延ばす多用途ソリューションFlexyTestを開発しました。 

研究者はハイブリッド半導体コンポーネント生産テスト用に、新しいカスタムテストシーケンスを迅速に構築および設定するためのカスタムテストエグゼクティブを作成しました。

Project Integration LLCは、直感的なユーザインタフェースを備え、高出力IGBTおよびMOSFETトランジスタのパラメータを測定する自動テストシステムを構築しました。 

G Systems, LPは、ウェーハプローブテストのスループットを向上し、さまざまな半導体センサに対応可能なテスタの柔軟性を高めるシステムを開発しました。 

ST-Ericssonは、IC内で異常な電気特性を引き起こす故障機構をリアルタイムに特定するシステムを開発しました。

研究者は最大4つのセンサを同時にテストするシステムを開発し、前世代のテストシステムに比べテスト時間を6分の1に短縮しました。