半导体案例研究

研究人员创建了基于Python API和FPGA的模块化平台，用于测试通信算法、射频硬件挑战，并展示6G研究概念。

罗格斯大学使用NI通用软件无线电外设(USRP)收发器进行开放式项目驱动的无线通信课程。

通过基于商用现成(COTS)软件定义无线电(SDR)的高性能测试平台快速开发新型无线技术原型。 

乔治梅森大学利用NI SDR及Open AI Cellular (OAIC)平台提供的标准接口构建Open RAN (O-RAN)架构的测试平台。

Soliton Technologies私人有限公司开发了一个半导体框架，提升自动化水平，加快产品开发和验证周期。 

研究人员开发了扫描电子显微镜(SEM)控制系统，并建立了.NET互操作程序集以实现与外部应用程序的通信。

Amfax开发了基于XYZ测量的检测技术，帮助企业提升制造PCB组件的质量。

研究人员利用NI SourceAdapt技术，使LED测试仪速度提升至传统机架式源测量单元(SMU)测试仪的5倍。

Imec使用精确的电子晶圆级测试来及早发现工艺上存在的问题，从而提高良率、优化工艺流程、降低成本并缩短产品上市时间。 

思卫科技公司在短时间内开发出符合行业标准的32站点微机电系统(MEMS)麦克风测试设备。

imec vzw开发了自动化系统，利用STS对高阶测试晶圆上的大阵列、细间距微凸点原型探针卡进行特性分析。

安森美比利时公司开发了高端、可扩展且经济高效的混合信号ATE生产测试仪，实现图像传感器的晶圆分类和最终测试。

Afore利用Afore KRONOS晶圆级测试处理器和集成PXI硬件，完成对低重力加速度计和陀螺仪的测试。

SYNERGIE CAD Instruments开发了FlexyTest，这是一个多功能解决方案，可最大化测试夹具使用率并延长其寿命，同时不影响ATE生产效率。 

研究人员构建了自定义测试执行程序，以快速组装并配置用于混合半导体组件生产测试的新测试序列。

Project Integration LLC开发了带直观用户界面的自动化测试系统，用于测量大功率IGBT和MOSFET晶体管参数。 

G Systems公司开发了一套系统，提升晶圆探针测试吞吐率及测试器灵活性，适用于多种半导体传感器。 

ST-Ericsson创建实时系统，定位导致IC异常电气行为的故障机制。