半導體案個案研究
瞭解工程師如何使用 NI 軟硬體進行新一代無線技術的研究與原型設計、驗證或測定新晶片的特性，或對半導體器件進行大量生產測試。
無線研究、設計與原型製作
瞭解研究人員如何使用 NI 軟體定義無線電，快速製作無線系統原型及新技術的原型，如 FR3 頻段、可重構智慧表面（RIS）、整合感測與通訊（ISAC 或 JCAS）以及開放 RAN 架構。
喬治梅森大學利用 NI 軟體定義無線電及 Open AI Cellular (OAIC) 平台提供的標準介面，建構適用於開放式 RAN（O-RAN）架構的測試平台。
半導體驗證與特性測定
瞭解半導體工程師如何使用 NI 軟硬體，加速設計驗證與積體電路 (IC) 特性測定。
Dolphin Integration 設計的模組化解決方案，能透過 I²C 匯流排多工類比訊號、產生與擷取類比及數位訊號，並控制元件。
Cypress Semiconductor Technology India Pvt.Ltd 開發了 CyMatrix 類自動測試設備 (ATE) 平台，以降低系統單晶片 (SoC) 產品的平台特性測定時間。
大量半導體生產測試
瞭解工程師如何使用 NI 大量生產測試解方與進階測定提升半導體良率與品質。
研究人員運用 NI SourceAdapt 技術，使 LED 測試機速度較由完成後整機上架的傳統電源量測單元 (SMU) 組成的測試機快五倍。
ON Semiconductor Belgium 開發了高端、可擴展且具成本效益的混合訊號自動測試設備生產測試機，實現影像感測器的晶圓排序與最終測試。
SYNERGIE CAD INSTRUMENTS 開發 FlexyTest，這款多功能解決方案最大化測試治具利用率並延長其使用壽命，同時維持 ATE 生產力。