Casos prácticos de semiconductores
Aprenda cómo los ingenieros utilizan el hardware y el software de NI para investigar y crear prototipos de tecnologías inalámbricas de próxima generación, validar o caracterizar silicio nuevo o realizar pruebas de producción de alto volumen de dispositivos semiconductores.
Investigación, diseño y prototipos inalámbricos
Aprenda cómo los investigadores utilizan las radios definidas por software de NI para generar prototipos rápidos de sistemas inalámbricos y nuevas tecnologías como la banda de frecuencia FR3, la superficie inteligente reconfigurable (RIS), la detección y las comunicaciones integradas (ISAC o JCAS) y las arquitecturas de Open RAN.
Los investigadores crearon una plataforma modular con API Python y FPGA para probar algoritmos de comunicación, desafíos de hardware de RF y demostrar conceptos para la investigación 6G.
La Universidad Rutgers utiliza transceptores NI Universal Software Radio Peripheral (USRP) para un curso abierto basado en proyectos sobre comunicaciones inalámbricas.
Prototipe rápidamente nuevas tecnologías inalámbricas con un banco de pruebas de alto rendimiento basado en radios definidas por software (SDR) comerciales disponibles.
La Universidad George Mason construyó un banco de pruebas para la arquitectura Open RAN (O-RAN) con NI SDR e interfaces estándar proporcionadas por la plataforma Open AI Cellular (OAIC).
Validación y caracterización de semiconductores
Descubra cómo los ingenieros de semiconductores utilizan el hardware y el software de NI para acelerar la validación del diseño y la caracterización de circuitos integrados.
NewPath Research LLC desarrolló un sistema para perfilado de portadores no destructivo y de alta resolución de sub-nm para apoyar a la industria de semiconductores.
Holst Centre/imec creó un sistema de prueba automatizado para verificar y caracterizar con precisión nuevos diseños de chips semiconductores de ultra bajo consumo ahorrando tiempo.
Melexis GmbH implementó una nueva estrategia de pruebas de validación para mejorar la consistencia, cobertura y calidad del análisis, reduciendo el tiempo de comercialización y mejorando la calidad.
Texas Instruments agilizó la caracterización de dispositivos inalámbricos y RF cada vez más complejos en un entorno global de diseño.
Dolphin Integration diseñó una solución modular para multiplexar señales analógicas, generar y adquirir señales analógicas y digitales, y controlar componentes mediante el bus I²C.
Infineon Technologies creó un banco de pruebas no tripulado con interfaz de usuario intuitiva para integrar y automatizar un flujo completo de pruebas de microcontroladores.
NXP Semiconductors realizó pruebas automatizadas de software periférico sin inversiones significativas en infraestructura de hardware de prueba especializada o actualizaciones constantes.
Texas Instruments redujo costo, medición y tiempo de caracterización, mejorando calidad en pruebas y desarrollo de RFIC con instrumentos NI PXI.
Texas Instruments creó un sistema de pruebas automatizado que soporta secuencias de pruebas para cientos de PMIC e interactúa con múltiples instrumentos, SMU y más.
Qualcomm Atheros mejoró las velocidades de pruebas WLAN más de 200 veces en comparación con los instrumentos tradicionales de rack-and-stack, mejorando significativamente la cobertura de la prueba.
ST-Ericsson actualizó un laboratorio de caracterización con una solución de prueba de validación que cumple con varios estándares de RF para pruebas de chips semiconductores y reduce tiempos de prueba.
Cypress Semiconductor Technology India Pvt. Ltd desarrolló una plataforma similar a ATE llamada CyMatrix para reducir la caracterización en banco de productos de sistema en chip (SoC).
Soliton Technologies Pvt. Ltd. desarrolló un marco para semiconductores para aumentar la automatización y facilitar ciclos acelerados de desarrollo y validación de productos.
Los investigadores desarrollaron un sistema para control de microscopio electrónico de barrido (SEM) y construyeron un ensamblaje de interoperabilidad .NET para comunicarse con aplicaciones externas.
Prueba de producción de semiconductores de alto volumen
Descubra cómo ingenieros usaron soluciones de prueba de manufactura de alto volumen NI y análisis avanzados para mejorar rendimiento y calidad de semiconductores.
Amfax desarrolló tecnología de inspección basada en medidas XYZ para ayudar a empresas a mejorar calidad de sus conjuntos PCB fabricados.
Los investigadores utilizaron tecnología NI SourceAdapt para hacer un probador LED cinco veces más rápido que otros compuestos por una unidad de medida de fuente (SMU) tradicional de rack y pila.
imec utilizó pruebas eléctricas a nivel de oblea para detectar problemas de proceso en una etapa temprana, gestionar caídas de rendimiento, optimizar flujo, reducir costos y acortar tiempo al mercado.
Jetek Technology desarrolló equipo de prueba de micrófonos con sensores microelectromecánicos (MEMS) de 32 sitios que cumplen estándares industriales en corto tiempo.
imec vzw desarrolló sistema automatizado para caracterizar prototipos de tarjetas de punta de pruebas para microprotuberancias de gran matriz y paso fino en obleas de prueba avanzadas usando STS.
ON Semiconductor Belgium desarrolló un probador de producción ATE de señal mixta de alta gama, escalable y rentable que permite la clasificación de obleas y la prueba final para sensores de imagen.
Afore permitió pruebas de acelerómetros y giroscopios de baja gravedad con manipulador de prueba a nivel de oblea Afore KRONOS y hardware integrado basado en PXI.
SYNERGIE CAD INSTRUMENTS desarrolló FlexyTest; solución versátil que maximiza accesorios de prueba y extiende su vida útil sin afectar productividad de ATE.
Los investigadores crearon un Custom Test Executive para ensamblar y configurar rápidamente nuevas secuencias de prueba personalizadas para pruebas de producción de componentes semiconductores híbridos.
Project Integration LLC creó un sistema de pruebas automatizado para medir parámetros de transistores IGBT y MOSFET de alta potencia con interfaz de usuario intuitiva.
G Systems, LP desarrolló sistema para aumentar rendimiento de prueba de punta de pruebas de oblea y mejorar flexibilidad del probador para varios sensores semiconductores.
ST-Ericsson creó sistema en tiempo real para localizar mecanismos de falla que causan comportamiento eléctrico anormal en CI.
Los investigadores crearon sistema para pruebas simultáneas de hasta cuatro sensores, logrando una reducción de 6 veces el tiempo de prueba respecto al sistema anterior.