Fallstudien aus der Halbleiterindustrie
Erfahren Sie, wie Ingenieure NI-Hardware und -Software für die Erforschung und Prototypenerstellung von drahtlosen Technologien der nächsten Generation, die Validierung oder Charakterisierung von neuem Silizium oder die Durchführung von Hochvolumen-Serientests von Halbleiterbauelementen einsetzen.
Forschung, Entwicklung und Prototyping im Bereich drahtloser Kommunikation
Erfahren Sie, wie Forscher softwaredefinierte Funksysteme einsetzen, um drahtlose Systeme und neue Technologien wie das FR3-Frequenzband, rekonfigurierbare intelligente Oberflächen (RIS), integrierte Sensorik und Kommunikation (ISAC oder JCAS) sowie offene RAN-Architekturen rasch zu prototypisieren.
Forscher entwickelten eine modulare Plattform mit Python-API und FPGA, um Kommunikationsalgorithmen und Herausforderungen bei HF-Hardware zu testen und Konzepte für die 6G-Forschung zu demonstrieren.
Die Rutgers University verwendet NI Universal Software Radio Peripheral (USRP)-Transceiver für einen offenen, projektbasierten Kurs zur drahtlosen Kommunikation.
Schnelles Prototypisieren neuer drahtloser Technologien mit einem leistungsfähigen Prüfstand auf Basis handelsüblicher (COTS) softwaredefinierter Funksysteme (SDR).
Die George Mason University hat einen Prüfstand für die Open RAN (O-RAN)-Architektur mit NI SDR und Standard-Schnittstellen der Open AI Cellular (OAIC)-Plattform aufgebaut.
Validierung und Charakterisierung von Halbleitern
Erfahren Sie, wie Halbleiteringenieure NI-Hardware und -Software nutzen, um die Entwurfsvalidierung und IC-Charakterisierung zu beschleunigen.
NewPath Research LLC entwickelte ein System für eine zerstörungsfreie, hochauflösende Trägerprofilierung mit Sub-nm-Auflösung zur Unterstützung der Halbleiterindustrie.
Holst Centre/imec entwickelte ein automatisiertes Testsystem, das neue Ultra-Low-Power-ASIC-Designs genau überprüft und charakterisiert und dabei Zeit spart.
Melexis GmbH implementierte eine neue Validierungsteststrategie zur Verbesserung von Konsistenz, Abdeckung und Analysequalität bei gleichzeitiger Verkürzung der Markteinführungszeit und Qualitätssteigerung.
Texas Instruments optimierte die Charakterisierung immer komplexerer drahtloser und HF-Geräte in einer globalen Entwicklungsumgebung.
Dolphin Integration entwickelte eine modulare Lösung zur Multiplexung analoger Signale, Erzeugung und Erfassung analoger und digitaler Signale sowie Steuerung von Komponenten über den I²C-Bus.
Infineon Technologies entwickelte einen unbemannten Prüfstand mit intuitiver Benutzeroberfläche zur Integration und Automatisierung eines vollständigen Mikrocontroller-Testablaufs.
NXP Semiconductors realisierte automatisierte Tests von Peripheriesoftware ohne erhebliche Investitionen in spezialisierte Testhardware oder kontinuierliche Updates.
Texas Instruments senkte Kosten, Mess- und Charakterisierungszeiten und verbesserte die Qualität bei RFIC-Test und -Entwicklung mit NI PXI-Messgeräten.
Texas Instruments entwickelte ein automatisiertes Testsystem, das Testsequenzen für hunderte PMICs unterstützt und mit mehreren Messgeräten, SMUs und weiteren Geräten interagiert.
Qualcomm Atheros hat die WLAN-Testgeschwindigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Rack-and-Stack-Geräten um mehr als das 200-fache verbessert und gleichzeitig die Testabdeckung erheblich verbessert.
ST-Ericsson erweiterte ein Charakterisierungslabor mit einer Validierungstestlösung, die diverse HF-Standards für Halbleiterchiptests abdeckt und Testzeiten reduziert.
Cypress Semiconductor Technology India Pvt. Ltd entwickelte eine ATE-ähnliche Plattform namens CyMatrix zur Reduktion der Bench-Charakterisierung von System-on-Chip (SoC)-Produkten.
Soliton Technologies Pvt. Ltd entwickelte ein Halbleiter-Framework zur Steigerung der Automatisierung sowie zur Beschleunigung von Produktentwicklungs- und Validierungszyklen.
Forscher entwickelten ein System für Rasterelektronenmikroskope (REM) und eine .NET-Interoperabilitäts-Assembly zur Kommunikation mit externen Anwendungen.
Hochvolumiger Test in der Halbleiterfertigung
Erfahren Sie, wie Ingenieure NI-Testlösungen für die Massenproduktion und fortschrittliche Analysen zur Verbesserung von Halbleiterausbeute und -qualität einsetzen.
Amfax entwickelte eine bahnbrechende Prüftechnik durch dreidimensionale Inspektion zur Qualitätsverbesserung gefertigter elektronischer Baugruppen.
Forscher nutzten NI SourceAdapt-Technologie, um einen LED-Tester fünfmal schneller zu machen als herkömmliche Systeme mit Rack-and-Stack Source Measure Unit (SMU).
imec verwendete Tests auf elektrischer Wafer-Ebene, um prozessbedingte Probleme frühzeitig zu erkennen, Ertragsverluste zu bewältigen, den Prozessfluss zu optimieren, Kosten zu senken und die Markteinführungszeit zu verkürzen.
Jetek Technology entwickelte in kurzer Zeit MEMS-Testgeräte mit 32 Messstellen, die Industriestandards erfüllen.
Imec vzw entwickelte ein automatisiertes System zur Charakterisierung von Prototyp-Tastkarten für großflächige, feinpitchige Mikrobumps auf fortschrittlichen Testwafern mit dem STS.
ON Semiconductor Belgium entwickelte einen hochwertigen, skalierbaren und kosteneffizienten Mischsignal-ATE-Produktionsprüfer, der Wafersortierung und Abschlussprüfung für Bildsensoren ermöglicht.
Afore ermöglichte Tests von Low-G-Beschleunigungssensoren und Gyroskopen mit dem Afore KRONOS-Testhandler auf Wafer-Ebene und integrierter PXI-basierter Hardware.
SYNERGIE CAD INSTRUMENTS entwickelte FlexyTest, eine vielseitige Lösung zur Maximierung der Nutzung von Testvorrichtungen und Verlängerung ihrer Lebensdauer ohne Beeinträchtigung der ATE-Produktivität.
Forscher entwickelten einen maßgeschneiderten Test Executive, um schnell neue spezifische Testsequenzen für die Produktion hybrider Halbleiterbauelemente zusammenzustellen und zu konfigurieren.
Project Integration LLC entwickelte ein automatisiertes Testsystem zur Messung von Parametern leistungsstarker IGBT- und MOSFET-Transistoren mit intuitiver Benutzeroberfläche.
G Systems, LP entwickelte ein System zur Steigerung des Durchsatzes beim Wafersondentest und zur Verbesserung der Tester-Flexibilität für verschiedene Halbleitersensoren.
ST-Ericsson entwickelte ein Echtzeitsystem zur Lokalisierung von Fehlermechanismen, die abnormales elektrisches Verhalten in ICs verursachen.
Forscher entwickelten ein System zur gleichzeitigen Prüfung von bis zu vier Sensoren, was eine sechsfache Verkürzung der Testzeit gegenüber Vorgängertestsystemen ermöglicht.