半导体

半导体​技术​的​要求​通常​会​超出​传统​ATE​所能​为​模拟、​混合​信号​和​RF​测试​提供​的​测试​覆盖​范围。 半导体​测试​工程​师​需要​更​智能​的​解决​方案​来​解决​成本、​可​扩展​性、​设计​和​器件​挑战。

灵活​的​半导体​测试​解决​方案

随着​我们​使用​的​设备​日益​智能​化,​软件​为​中心​的​趋势​日益​显著,​而​赋予​这些​智能​设备​以​各种​功能​的​半导体​行业​正在​经历​一​场​转型,​这​一​转型​不仅​在于​IC​的​设计​和​制造​方式,​更​在于​IC​的​测试​方式。​无论​是​何​种​类型​的​智能​设备,​其​业务​驱动​因素​都是​相同​的。 IC​制造​商​必须​提供​更多​集成​功能,​确保​关键​应用​的​最高​可靠性,​保持​极​具​竞争​力​的​成本,​并​尽可能​缩短​产品​上市​时间​以​满足​严格​的​设计​周期。​为此,​NI​提供​了​更​智能​的​测试​解决​方案,​可​从​实验​室​扩展​到​生产​车间,​满足​IC​制造​商​的​业务​需求。

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最大​化​直流​测量​性能​的​5​大​最佳​工程​实践


无论​是​测试​电源​管理​IC​还是​射频​功率放大器,​高​质量​的​直流​测量​都是​测试​半导体​芯​片​的​基石。​借鉴​这些​基本​的​最佳​做法,​提高​测量​精度​和​产品​质量。