Measuring Wafer-Level Reliability コース

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Measuring Wafer-Level Reliability コースでは、Wafer Level Reliability Testソフトウェア使用半導体ウェーハ信頼計測するため基礎学びます。

Measuring Wafer-Level Reliability コースでは、ウェーハレベル信頼性 (WLR) テストと、PXIソースメジャーユニット (SMU) や検査対象デバイス (DUT) などのハードウェアをWLR Test Softwareに統合する方法を紹介します。このコースは、WLR Test Softwareを使用して、2端子および4端子のストレステストと、パラメトリックスイープを実行しての半導体ウェーハ信頼性計測を理解するのに役立ちます。WLRテストの実行とSMUチャンネルをDUTにマッピングする前のSMU補正に精通することができます。さらに、このコースでは、時間依存ゲート酸化分解 (TDDB) およびバイアス温度不安定性/ホットキャリア注入 (BTI/HCI) テストを実行する方法について説明します。また、システム構成、システム操作、テスト実行で発生する一般的な問題をトラブルシューティングする方法も学習します。Measuring Wafer-Level Reliability Courseは、半導体ウェーハの信頼性をテストするためのターンキーソフトウェアソリューションを必要とするテストエンジニアにお勧めします。

主な特長:

  • 形式: オンデマンド
  • 必要条件:なし

製品番号: 910925-71

カスタマトレーニングコース