Measuring Wafer-Level Reliability コース概要

Measuring Wafer-Level Reliability コースでは、ウエハレベル信頼性テストソフトウェアを使用して半導体ウエハの信頼性を計測するための基礎を学びます。

 

コースの最終リリース日/バージョン番号:  22.5

コース詳細:

Measuring Wafer-Level Reliability コース概要

レッスン概要トピック

ウエハレベル信頼性テストの概要

このレッスンでは、ウエハレベル信頼性テストを対象としたNIのソリューションの目的について学習し、大規模なテストシステムへの統合をサポートする利用可能なリソースを確認します。

  • NIが提供する従来型のWLRシステムとWLRソリューションの課題
  • 他のWLR学習教材を確認する

パラメトリックテストシステムのハードウェアを理解する

このレッスンでは、パラメトリックテストシステムのハードウェアコンポーネントについて学習します。

  • PTSのハードウェアを理解する
  • パラメトリックテストシステムを準備する

ウエハレベル信頼性テストソフトウェアを理解する

このレッスンでは、ウエハレベル信頼性テストソフトウェアの一部としてインストールされているソフトウェアコンポーネントについて学習します。

  • WLRソフトウェアの概要
  • WLR Test Softwareをインストールする
  • WLR Test Softwareのコンポーネントを理解する 

DUTに接続する

このレッスンでは、ウエハの定義方法、ウエハ上でテストするDUTの特定方法、およびSMUチャンネルをDUTにマッピングする方法について学習します。

  • ウエハを構成する
  • SMUチャンネルをDUTへマッピングする
  • 構成ファイルを準備する

補正を実行する

このレッスンでは、正確なテスト結果を確保するために、WLRテストを実行する前にSMUを補正する方法について学習します。

  • 補正とは
  • 開放/短絡補正を実行する

TDDBテストを実行する

このレッスンでは、WLRテストソフトフロントパネルを使用して、TDDBテストを実行し、結果を確認する方法について学習します。

  • TDDBテストの概要
  • TDDBストレステストを実行する

HCI/BTIテストを実行する

このレッスンでは、WLRテストソフトフロントパネルを使用して、HCI/BTIテストを実行し、結果を確認する方法について学習します。

  • ホットキャリア注入 (HCI) テストの概要
  • バイアス温度不安定性 (BTI) テストの概要
  • HCI/BTIストレステストを実行する

WLRテストシーケンスの上級オプションを構成する

このレッスンでは、さまざまなWLRテストのニーズに対応するようにテストシーケンスを構成するためのオプションについて学習します。

  • ウエハのカセットをテストする
  • 計測の確定性を改善する
  • デバイスマッピングの柔軟性を改善する 
  • 電流ソースモードを使用する

テストの実行をカスタマイズする

このレッスンでは、カスタムテストステップをテストの実行に追加して、テストフローを変更する方法について学習します。

  • 一般的なテスト実行のカスタマイズを理解する

一般的な問題のトラブルシューティング

このレッスンでは、システム構成、システム操作、テスト実行で発生する一般的な問題をデバッグおよびトラブルシューティングする方法について学習します。

  • 一般的なトラブルシューティングのワークフロー
  • 構成ファイルのマッピングエラーをデバッグし、カスタム構成ファイルを選択する

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