NI 半導体テストシステムにより RF ICのテスト、特性評価と出荷検査のギャップを埋める
この資料では、テストの課題に対し特性評価と製造テストの両方に使用できるPXIベースの計測器を使用することで、いかに課題が解決されたのかについてご説明します。
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