半導体テストシステム
半導体チップの設計は年々複雑化しているため、性能の特性評価を行うにはより高度なテストシステムが求められており、テストコストは増加しています。ナショナルインスツルメンツのソフトウェア定義による計測を利用すると、PXIのような柔軟性に優れたハードウェアプラットフォームとNI LabVIEWやNI TestStandのような拡張性のあるソフトウェアを採用することにより、チップテストの総コストを削減することができます。現在多くの半導体メーカーが、検証、特性評価、製造などの段階で、A/Dコンバータ（ADC）から電源管理IC（PMIC）まであらゆるチップのテストにナショナルインスツルメンツのソリューションを採用しています。 計測の種類
NIプラットフォームのメリットナショナルインスツルメンツのソフトウェアとハードウェアを使用すると、半導体テストシステムの柔軟性が向上すると同時に、テストにかかるコストを削減することができます。 ナショナルインスツルメンツのアライアンスパートナーNIアライアンスパートナーとは、NI製品の活用方法に詳しいコンサルティング企業、システムインテグレータ、製品開発サービスを担う企業の総称です。 半導体ユーザ事例Analog Devices、ON Semiconductorなどの半導体企業がPXIやLabVIEWを利用してテストを行っています。 NI PXI Semiconductor Suite高性能なDC、デジタル、RF、スイッチ製品を使用したミックスドシグナル半導体テスト用の新しいPXI計測について解説します。 |
