Découvrez comment les ingénieurs utilisent le matériel et les logiciels NI pour la recherche et le prototypage de technologies sans fil de nouvelle génération, la validation ou la caractérisation du nouveau silicium, ou le test en production en grand volume de dispositifs semi-conducteurs.
Découvrez comment les chercheurs utilisent les radios logicielles NI pour prototyper rapidement des systèmes sans fil et de nouvelles technologies telles que la bande de fréquences FR3, la surface intelligente reconfigurable (RIS), la détection et les communications intégrées (ISAC ou JCAS) et les architectures RAN ouvertes.
Les chercheurs ont créé une plate-forme modulaire avec l’API Python et le FPGA pour tester les algorithmes de communication, les défis du matériel RF et pour démontrer les concepts de la recherche 6G.
Rutgers University utilise les émetteurs-récepteurs USRP (Universal Software Radio Peripheral) de NI pour un cours ouvert basé sur des projets sur les communications sans fil.
Prototypage rapide de nouvelles technologies sans fil avec un banc de test hautes performances basé sur des radios logicielles (SDR) commerciales prêtes à l’emploi.
L’Université George Mason a construit un banc de test pour l’architecture Open RAN (O-RAN) avec la radio logicielle NI et les interfaces standard fournies par la plate-forme Open AI Cellular (OAIC).
Découvrez comment les ingénieurs en semi-conducteurs utilisent le matériel et les logiciels NI pour accélérer la validation de la conception et la caractérisation des circuits intégrés.
NewPath Research LLC a développé un système de profilage de porteuses haute résolution non destructif avec une résolution inférieure à nm pour soutenir l’industrie des semi-conducteurs.
Holst Centre/imec a créé un système de test automatisé pour vérifier et caractériser avec précision les nouvelles conceptions de puces semi-conductrices à très basse consommation tout en gagnant du temps.
Melexis GmbH a mis en œuvre une nouvelle stratégie de test de validation pour améliorer la cohérence, la couverture et la qualité des analyses tout en réduisant les délais de mise sur le marché et en améliorant la qualité.
Texas Instruments a simplifié la caractérisation des périphériques sans fil et RF de plus en plus complexes dans un environnement de conception mondial.
Dolphin Integration a conçu une solution modulaire pour multiplexer des signaux analogiques, générer et acquérir des signaux analogiques et numériques, et contrôler des composants à l’aide du bus I2C.
Infineon Technologies a créé un banc de test sans pilote avec une interface utilisateur intuitive pour intégrer et automatiser un flux de travail complet de test de microcontrôleurs.
NXP Semiconductors a réalisé des tests automatisés de logiciels périphériques sans investissement important dans une infrastructure matérielle de test spécialisée ou une mise à niveau constante.
Texas Instruments a réduit les coûts, les mesures et le temps de caractérisation tout en améliorant la qualité des tests et du développement RFIC avec les instruments NI PXI.
Texas Instruments a construit un système de test automatisé qui prend en charge le séquençage des tests sur des centaines de PMIC et interagit avec plusieurs instruments, SMU, etc.
Qualcomm Atheros a multiplié par plus de 200 les vitesses de test WLAN par rapport aux instruments rack and stack traditionnels tout en améliorant considérablement la couverture des tests.
ST-Ericsson a mis à niveau un laboratoire de caractérisation avec une solution de test de validation qui répond à une variété de normes RF pour les tests de puces à semi-conducteurs et réduit les temps de test.
Cypress Semiconductor Technology India Pvt. Ltd a développé une plate-forme de type ATE appelée CyMatrix pour réduire la caractérisation au banc des produits SoC (système sur puce).
Soliton Technologies Pvt. Ltd. a développé un framework de semi-conducteurs pour augmenter l’automate et faciliter l’accélération des cycles de développement et de validation des produits.
Les chercheurs ont développé un système de contrôle du microscope électronique à balayage (MEB) et construit un assembly d'interopérabilité .NET pour communiquer avec des applications externes.
Découvrez comment les ingénieurs ont utilisé les solutions de test de fabrication en grand volume et les analyses avancées de NI pour améliorer le rendement et la qualité des semi-conducteurs.
Amfax a développé une technologie d’inspection basée sur les mesures XYZ pour aider les entreprises à améliorer la qualité de leurs assemblages de PCB fabriqués.
Les chercheurs ont utilisé la technologie NI SourceAdapt pour rendre un testeur de LED cinq fois plus rapide que les autres composé d’une unité de source et mesure (SMU) traditionnelle.
imec a eu recours à des tests électriques précis au niveau du wafer en entrée pour détecter les problèmes liés aux processus en amont afin de gérer les baisses de rendement, d’optimiser le flux de processus, de réduire les coûts et le délai de mise sur le marché.
Jetek Technology a développé en peu de temps un équipement de test de microphones à capteurs microélectromécaniques (MEMS) 32 sites, conforme aux normes de l’industrie.
imec vzw a développé un système automatisé pour caractériser les prototypes de cartes de sonde pour les microbosses à grand réseau et à pas fin sur des wafers de test avancés utilisant le STS.
ON Semiconductor Belgium a développé un système de test en production à signaux mixtes haut de gamme, évolutif et rentable en utilisant le STS, qui permet le tri et le test final des wafers pour les capteurs d’images.
Afore a permis de tester des accéléromètres et des gyroscopes bas g avec le gestionnaire de test au niveau du wafer Afore KRONOS et du matériel intégré basé sur PXI.
SYNERGIE CAD INSTRUMENTS a développé FlexyTest, une solution polyvalente qui maximise les appareils de test et prolonge leur durée de vie sans affecter la productivité des ATE.
Les chercheurs ont créé un Test Executive personnalisé pour assembler et configurer rapidement de nouvelles séquences de test personnalisées pour les tests en production de composants semi-conducteurs hybrides.
Project Integration LLC a créé un système de test automatisé pour mesurer les paramètres des transistors IGBT et MOSFET haute puissance avec une interface utilisateur intuitive.
G Systems, LP a développé un système pour augmenter le débit de test de la sonde de wafer et améliorer la flexibilité du testeur à utiliser avec divers capteurs semi-conducteurs.
ST-Ericsson a créé un système temps réel permettant de localiser les mécanismes de défaillance provoquant un comportement électrique anormal dans les circuits intégrés.
Les chercheurs ont créé un système permettant de tester simultanément jusqu’à quatre capteurs, ce qui a permis de diviser par 6 le temps de test par rapport au système de test de génération précédente.