使用NI PXI进行RF前端测试

概览

现今无线电设备中的RF前端由何构成?若拆开手机,会发现其中包含着功能各异的不同芯片,正是这些芯片使无线通信成为可能。本技术白皮书将重点介绍双工器、功率放大器(PA)和RF收发仪。

内容

典型电话组件

图1:典型的手机结构由许多组件组成,使无线通信成为可能。

天线

将不同的天线集成到手机中并非易事。如果针对不同标准要采用不同的频率,最好使用特定的天线,以获得出色的性能。在某些情况下,您可以使用滤波或在预计非理想天线长度所造成的损失后共享天线。以典型的手机为例,若需要在不同国家/地区提供多个频带覆盖,可能需要支持低至380 MHz和高达1,900 MHz的GSM频带。根据计算得出的无线电信号波长,可以确定天线长度。

因此,依据简化的偶极天线设计公式,可得到7.5 cm到37 cm等不同长度的天线。

除了共享天线之外,与其他电子器件的阻抗相比,天线的阻抗对于手机制造商来说,也是一大挑战。天线与非理想的介质接触(如金属桌或其他一些简单的接地),会导致天线的电阻抗发生变化。这种阻抗会造成信号反射或更糟糕的情况,使手机的电源管理面临挑战。微机电系统(MEMS)等新技术很有希望能够以非常快的速度通过机械方式控制这些阻抗变化。

工器

借助双工器,主蜂窝信号的传输和接收都可以通过同一个共享天线实现。对于手机来说,双工器就像是一个快速开关装置。接收基站信号时,信号通常要经过低噪声放大器(LNA)来增加增益,然后由RF收发仪将信号向下变频,最后到达基带处理器(见图2)。生成信号时,信号经过PA增加增益,然后再传回基站。

图2:手机接收RF信号(左图)并生成RF信号(右图)。

功率放大器

功率放大器(PA)是手机最重要的组件之一,负责为生成的RF信号提供增益。根据不同的标准,PA可以从手机中输出高达30 dBm或1瓦的功率。相比手机中的其他组件,它对电池寿命的影响更大,因此要特别注意尽可能提高其效率。

RF发仪

RF收发仪是基带处理器的主要前端。它将信号从所选的RF频率下变频为通常低于100 MHz的中间频率,并且通常会经过进一步的信号处理来传输至基带(0 Hz),从而获得原始传输的复杂数据。它通常还将处理器的基带数据通过I/Q调制器直接上变频至RF频率。

处理器

虽然基带处理器不是本技术白皮书的重点内容,但了解这个组件的功能很重要。基带处理器会收集RF收发仪捕捉到的数据,并通过解调和其他信号处理方法提取原始数据。这些原始数据可能包括音频信息、视频或网上冲浪的浏览器位数信息等任意内容。通过信号处理和调制数据,基带处理器还能实现反向操作。除了只管理数据的物理层部分之外,它还可满足电话与基站通信的信号要求。

RF前端设备其他移动设备组件

PA等RF前端设备与其他移动设备组件其中一个不同之处是制造方式。由于硅(Si)的属性不太适用于微波信号,在RF设备中并不常用。因此,PA和其他RF前端设备采用砷化镓(GaA)制造,这是最常见的半导体化合物。不过,较新的设备也会使用磷化铟(InP)、硅锗(SiGe)和氮化镓(GaN)等化合物。这些化合物的优点是晶体管接合速度更快,可容差更高频率的信号。缺点是,它们的制造成本较高,而且晶圆尺寸较小。出于这些原因,很多研究和开发工作都在关注如何在微波设备中应用硅材料

测试RF前端设备重要性

如果不借助恰当的测试,开发一部手机的所有组件会遇到许多问题或错误。这些错误可能会相互叠加,降低手机的整体性能。因此,测试各个组件以确保质量,以及对手机进行整体测试以确保集成得当,非常重要。过去,半导体组件是在封装好后才进行测试的。然而,鉴于新晶圆的开发和工艺成本,人们也越来越重视在封装之前就发现硅所存在的问题。

RF前端设备常见测试

这些常见测试许多都已经过验证,是发现半导体设备问题的有效手段。特性分析测试也可以提供芯片功能的相关信息。以下章节将介绍哪些测试适用于特性分析、生产或两者都适合。有些测试既适用于封装的芯片,也适用于晶圆级测试。

这些测试可以分为5类:RF功率测量、频谱测量、网络分析、调制精度测量和直流测量。

RF功率测量

发射功率(Tx功率)可能是对设备执行的一种最常见的测量。设备的输出功率必须符合其设计要求。要执行这种测量,可以使用各种测量设备,包括功率计、矢量信号分析仪(VSA)和矢量网络分析仪(VNA)。

功率对时间(PVT)可测量信号的突发功率和平均功率,一般用于测量突发的RF信号,如GSM或WLAN。通常,信号周围会放置一个掩码,用来确保信号符合测试要求。


图3:PVT测量通常用于突发信号。

增益是PA的一项重要测量。增益 = Pin - Pout,其中Pin是放大器的输入功率,Pout是放大后得到的输出功率。若拥有已知的输入功率(通常可借助出色的校准技巧来实现),则可以将其作为Pin参考值。功率计等高度精确的设备可以测量Pout。一些测量产品(如VSA)如果测量的是相对增益,也可以用于测量增益。

借助回波损耗,可以深入了解原始信号在通过RF前端设备时的反射情况。这一参数很重要,在试图测量电压驻波比(VSWR)以寻找理想的阻抗匹配时尤为如此。因为它引用了输入和输出信号之比,通常通过VNA测量。在某些情况下,也可以使用矢量信号发生器(VSG)、VSA和耦合器进行测量,但在对这种硬件进行系统校准时必须小心谨慎。

功率效率是更为重要的PA测量之一,因为它决定了PA对移动设备电池电量的使用情况。效率越高,电池的使用寿命就越长,这对设备制造商来说也是理想情况。功率效率有几种不同的计算方式,具体取决于设备是否为高增益放大器。

其中Pout是测得的放大器功率,PDC是电池源或电池仿真器的供电功率,Pin是输入功率,通常为控制器单频或连续波形(CW)。

1 dB压缩点也是一项重要的测量。PA在趋近最大输出电平时最终会变成非线性,因而会开始偏离其理想的线性输出。图4很好地诠释了这种偏离。


图4:1 dB压缩点是指理想的线性放大器与实际放大器偏离1 dB之处。

随着功率输入(Pin)的增加,PA会开始饱和并趋近于最大功率输出,称之为Psat。理想的线性放大器和实际放大器偏离1 dB之处称为1 dB压缩点。信号会在其自然饱和点压缩。在PA设计中,由于功率效率接近1 dB点这个电平,尽可能接近此点是最理想的状态。

伺服是PA的一个独特概念。因为校准的输出功率必须为已知,所以要用一种功率控制方法来确定这个最终的增益量。具体实现方式是通过创建控制循环来捕捉所需的输出功率,并控制发生器功率,直至达到已知的输出功率。简单来说,它使用比例控制循环,在功率电平上来回摆动,直至输出功率电平和所需的功率汇合。


图5:在PA伺服中,控制循环的功率电平会来回摆动,直至输出功率电平和期望功率趋于一致。

三阶截点(TOI)和互调失真(IM3)是2个密切相关的产品规范,用于枚举RF系统的线性度。这2种规范在相对于仪器功率的三阶失真产物电平方面可提供关键信息。三阶失真产物会干扰原始信号,从而降低其信噪比特性。这反过来又使高阶或更复杂的调制方案更难正常应用于系统。

测量谐波也很重要,因为谐波会影响设备的输出结果,这可能会干扰其他RF信号或导致违反联邦通信委员会或其他政府通信机构的规定。针对不同的标准,可以测得高达七阶的谐波。例如,可以测量1,800 MHz PCS频带的谐波,高达第七阶,即大约12.6 GHz。

在设计过程中,通常也会测量杂散。杂散会影响信噪比(SNR),因此要对设计进行修改,以消除测得频谱中的这些问题。

测量

邻道功率可测量特定通道及其2个相邻通道分配功率的方式。这种测量可以通过计算通道的总功率和周围上、下通道的总功率来进行。根据测量的技术标准,邻道功率的测量存在不同的准则。例如,码分多址(CDMA)无线标准要求传输在4.096 MHz带宽内进行。此外,在5 MHz偏移处测量的邻道功率必须比通道内平均功率至少低70 dB。

邻道功率泄漏比(ACLR)是载波产品功率与邻道产品功率电平的比率,常用于宽带CDMA的测量。在其他标准中,它也通常被称为邻道功率比(ACPR)。执行这种测量的主要原因有2个:它可以测量相邻通道的干扰,这种干扰可能会影响目标载波之外的其他频谱,更重要的是,它是测量由载波引起的三阶互调产物的另外一种方法。图6说明了指定WCDMA信号的此类测量。

图6:此WCDMA波形显示了ACPR或ACLR。

输出RF频谱(ORFS)是一种窄带测量,可提供3GPP规范中定义的移动站发射器因调制和开关而产生的通道外频谱能量分布信息。这种测量常用于GSM、GPRS和EGPRS,其中GMSK调制(仅相位)用于发射和接收数据。

ORFS测量可计算从载波频率偏移的各种频率下的功率,以确定突发泄漏到其他频带的程度。每个偏移点的功率都可作为载波功率的参考,并以dBc为单位生成报表。

ORFS测量有2种类型。调制ORFS测量可检查突发中心的频率组成,而开关ORFS测量可测量斜坡上升和下降部分的频率组成。一般来说,在给定的频率下,开关ORFS报告的值比调制ORFS高。在3GPP规范中,定义的频率偏移用于调制和开关:

  • 调制:+/-200 kHz、+/-250 kHz、+/-400 kHz、+/- 600 kHz、+/-1.2 MHz、+/-1.8 MHz
  • 开关:+/-400 kHz、+/-600 kHz、+/-1.2 MHz、+/-1.8 MHz


图7:此为GSM信号的ORFS。

当引入QPSK或16QAM等幅值和相位调制时,通常会使用误差矢量幅度(EVM)测量来代替。

互补累积分布函数(CCDF)是一种统计测量方法,可以用来分析信号的功率特征。它显示了在规定的时间内,一个信号在某些功率电平上存在的时间。在CDMA或WCDMA信号中,有不经常出现的较高功率峰值会随着信号传输而出现。这些峰值对于正确的数据传输十分必要,但如果峰值持续时间过长,可能表明对PA设备造成了压缩。这点在图8中有所体现,该图显示了一定时间内峰值较多的传输与峰值正常的传输对比。

图8:互补累积分布函数

网络分析

电压驻波比(VSWR)是所产生的干扰波中最大幅值与最小幅值之比,如以下公式所示:

其中p是反射系数,定义为

A = 反射波,R = 入射波


图9:p(反射系数)的定义

传输线上若出现阻抗失配,会导致传播信号部分反射。阻抗差决定了反射的大小。失配部分的长度决定了从该部分反射的最低信号频率。VSWR是对该信号反射的一种测量值。

回波损耗也是像VSWR一样的反射测量值,但通常用dB表示。使用上述相同的反射系数,可以将其表示如下:

回波损耗(dB) = -20 log (p)

正向回波损耗和反向回波损耗都可以测量,前者在PA等RF前端设备中最为常见,后者可用于RF收发仪。

调制精度测量

相位和频率误差(PFER)是GSM、GPRS和EGPRS信号的常用测量。由于调制信号完全基于相位(GMSK),没有幅移,需要采用一种测量方法来确定该相位的品质,从而确定其调制品质。通常情况下,均方根(RMS)和峰值相位都要测量。RMS相位误差提供了整个突发中相位误差的RMS平均值,而峰值相位误差提供了突发中最差的测量相位误差。

误差矢量幅度(EVM)是在存在减损的情况下对解调器性能的一种测量。接收符号的误差矢量在I/Q平面被定义为接收符号和理想符号位置之间的矢量。要计算EVM,需要采用误差矢量大小和预期星座点大小之间的比率。

调制误差比(MER)是对数字调制信号信噪比(SNR)的一种测量。

直流测量

电流可以在RF前端的不同位置进行测量。例如,可以在为设备供电的电源电压下测量,也可以在数字线路、Vramp或模式和频率控制线路的辅助通道上测量。

泄漏电流常常伴随RF前端等半导体设备出现。测量泄漏电流有助于确定半导体设备上引脚之间的隔离情况。使用源测量单元(SMU),可以测量任意指定引脚的泄漏电流。

Vdetect测量是对PA输出控制线路的电压测量。Vdetect会输出设备电池的控制信号,以指示PA上的Vbatt所需功率大小。

RF前端测试典型设置设备控制

图10:此为通用移动设备PA图示。

由于移动设备的频带差异明显,一个PA至少有2个不同的输入:RF输入(1)和(2)。例如,GSM可以在800 MHz范围内工作,也可以在1.8 GHz的PCS范围内工作。考虑到频率的差异,需要一个单独的放大功能。另外,下一代移动设备的多模PA通常将GSM与WCDMA或LTE等另一个标准混合使用。PA上可能有4个或更多的输入。在这种情况下,模式针对不同频率被分为高频带和低频带,并且针对不同的标准,也提供了不同的输入,从而优化放大效率。

Vbatt是由电池或电池仿真器仪器提供给PA的电源

Vramp是一个控制输入线路,帮助控制PA的增益。它对突发的GSM/GPRS/EDGE/EDGE+信号特别重要,而对于这些信号来说,信号曲线是重中之重。

根据PA的复杂程度不同,它可能包含单独的模式和频带控制线路,用于开关功率控制(模式/频带/SPI)。例如,模式控制可以包含GSM模式、EDGE模式。频带调整是针对PA可以运行的不同频段。在下一代PA中,调整趋势是使用串行外设接口(SPI)并最终采用MIPI(一种更新的高速串行接口)。SPI和MIPI使用高速数字控制接口,可以通过电源管理IC (PMIC)、CPU和手机中的其他芯片进行集成。

与输入类似,如今的PA上至少也有2个输出,即RF输出(1)和(2),针对不同的频段。而更新的PA则趋向于具备多种标准、模式和频率。

Vdetect会输出设备电池的控制信号,以指示PA上的Vbatt所需功率大小。

RF前端测试常用测试设备

当与RF前端设备连接进行特性分析和生产测试时,通常会用到多台设备。下文介绍了一些常见的仪器及其与RF前端设备连接的方式。

图11:这一系列仪器是RF前端设备测试的传统测试装置。

RF设备开发实验室或设施中都普遍采用频谱分析仪。它们为未知信号提供了很好的功率测量,并且易于配置,可进行RF信号捕捉。在RF前端测试中,它们通常用于更高频率的RF信号捕捉,如杂散和谐波测试。如果需要对WLAN设备进行七阶测量,可能需要一台测量范围高达40 GHz的分析仪。因为分析仪本身不配备带通滤波器,一般要在主载波的输入端添加一个外部滤波器,以便获得足够的动态范围来测量谐波或杂散。通常情况下,针对蜂窝频带或无线网络频带的WLAN、蓝牙、ZigBee等,会采用不同的滤波器组合。

矢量信号分析仪(VSA)是RF前端设备测试中最重要的测试设备之一。它类似于功率测量的频谱分析仪,可以测量相位信息,这对调制精度测量来说很重要。除了这种相位和量值的捕捉能力之外,它还能够非常快速地实现RF信号数字化(在下变频后执行),进而实现对信号的动态捕捉,非常适用于诸如WCDMA或WLAN等扩展频谱技术。要获得连续的相位信息,带宽可能需要达到30 MHz。VSA与PA的RF输出(1)和输出(2)连接(参考图10)。

RF函数发生器,又称为连续波(CW)发生器,可提供准确的RF信号,以输入到RF前端设备。这些发生器通常用于系统校准,也可结合用于IMD和IP3的多频生成,或作为邻道干扰器。

矢量信号发生器(VSG)是进行RF前端设备开发的实验室或设施中一种常见的发生器类型。它不仅可提供功率和频率的可控RF信号输出,还可提供相位可控的输出信号。这些功能通常是通过超外差架构或I/Q调制器架构来实现。VSG也可用于系统校准、多频生成和邻道干扰。然而,更重要的是,它可以生成调制信号,传输至RF前端设备。这对于测试信号通过设备后的调制精度至关重要。VSG与PA设备的RF输入(1)和输入(2)连接(参考图10)。

矢量网络分析仪(VNA)在RF前端设备实验室中并不像其他仪表那样常见,但它可为一些测量提供重要功能。大多数情况下,它用于反射和传输测量,如回波损耗、插入损耗和VSWR。它的相对精度出众,这对上述比率的测量很重要。有时,外部耦合器会与CW发生器和频谱分析仪搭配使用,但提供的精度并不能与VNA媲美。

特别是当试图在设备上增加更多RF通道而不想使用价格更高昂的发生器或分析仪,导致成本增加时,系统可能会增加一个RF开关。由于RF信号规范严格,机电开关在RF前端设备测试中十分常见。随着半导体设备的发展,这些开关将会被固态开关取代,从而提高开关的使用寿命和速度。

高速数字分析仪/发生器(HSDIO)可提供RF前端设备的控制,以应对不断变化的模式(标准,如CDMA或LTE)、频段和其他设备设置的需求。随着移动设备变得越来越复杂,MIPI等标准开始得到采用,以在所有芯片之间提供通用的通信协议。HSDIO可以针对MIPI和SPI协议提供简单的静态命令或高速串行命令。随着数字接口向更高速的串行接口过渡,相比传统的并行数字接口,这种功能变得愈发必要。HSDIO与PA设备的模式/频带/SPI端口连接(参考图10)。

任意波形发生器(AWG)可控制PA的Vramp信号。因为许多RF信号为突发型,而不是连续传输,生成正确的信号曲线十分重要。Vramp控制线路(如图10所示)与AWG连接。Vramp负责PA的增益控制曲线。AWG可以完全控制模拟波形的合成。使用100 MS/秒或速度更快的AWG,可以很容易地实现不同种类的自定义斜坡曲线。

电池仿真器是RF前端的主要电源。在移动设备PA中,这个电流可以达到3安或更高,具体取决于所放大信号的标准和频率。电源的另一个重要要求是要有快速的瞬态响应,也是为了确保获得突发RF信号的正确功率曲线。图10中的Vbatt通常由电池仿真器提供,尤其是针对GSM或类似的突发敏感信号。

源测量单元(SMU)是一种专用电池电源,在RF前端设备中很常见。它与标准电源的不同之处在于,它可提供毫微安培级或更小电流范围内的回读能力。它还可以在四象限内运作,以提供信号电源的源极或漏极。SMU可以与RF前端设备上的多条线路连接。如图10中的Vramp、Vdetect、Vbatt和用于测量电流和线路性能的模式/频带/SPI端口。在生产测试中,SMU可以与HSDIO组成一个产品,称为每引脚功率测量单元(PPMU)。这种设备的功能与典型的HSDIO仪器相同,但也具有像SMU一样的功率和测量能力。通常,它并不如SMU本身那样准确,但通道数可以更加密集。

数字万用表可能是实验室中最常见的仪器之一,也出现在RF前端设备实验室中。虽然其重要性不如SMU,但可以测量线路上的压降和许多相同控制与监测线路的电流泄漏。数字万用表可以像SMU一样具有精确的电流和电压测量。

示波器或数字化仪用于时域测量。对于RF前端设备来说,这是一个实用的故障分析工具,它的高采样率能力尤为突出。图10中的Vdetect线路因为数值变化很快,采用了数字化仪进行测量。

功率计对RF前端设备来说很重要。RF功率精度都是由实验室中的这个设备逐渐提高的。它的功率精度通常比频谱分析仪或VSA高出10倍或更多。功率计捕捉功率所采用的架构与众不同,鉴于这种架构,它通常功率范围有限。然而,在系统校准时,它常常作为参考,因此可以在其范围之外进行测量,也可以进行更快速的测量。RF前端设备须直接或间接地使用功率计进行特性分析,以确保功率电平输出正确。

载牵引不像RF前端设备实验室的其他仪表那样常见,但却是实际仿真的一个重要设备。通常情况下,连接到PA的天线阻抗受其环境影响。天线的位置可能靠近金属结构,也可能靠在汽车座椅上,不仅会影响RF前端设备和天线之间调整后的阻抗,反过来还会导致VSWR增加,使RF前端需要提供更多的功率来进行补偿,电池电量消耗速度更快。负载牵引通过调整RF输入或输出的阻抗来仿真这种情况。人们可以据此调整PA的设计,改善其功能,以避免电池电量过度消耗。

放大器常用于仿真RF前端设备压缩测试所需的较高功率条件。大多数发生器(无论是CW还是VSG),都具有输出功率电平限制,不超过+10 dBm。要仿真输入到RF前端设备的更高功率,需要将这个信号放大,往往高达+18或+20 dBm。由CW或VSG生成的RF信号通过放大器,输出适当的增益。

使用NI PXI产品执行RF前端测试

现在,您已经进一步了解了RF前端测试中使用的不同测量、组件和仪表,下面可以来检验一下使用基于PXI的系统时情况如何。

图12:此系统专为测试RF前端设备而设置。

以下产品构成了基于PXI的基本RF前端设备测试:

  • HSDIO - HSDIO适用于任意数字控制信号,可与SPI、MIPI、I2C、自定义数字控制和静态数字控制结合使用,支持多达20条线路
  • AWG - 任意波形发生器,具有16位分辨率、板载脚本和触发功能,可实现精确的Vramp控制
  • 电池仿真器 - RF移动设备测试专用电源,对突发RF信号有超快的瞬态响应
  • RF矢量信号发生器 - 100 MHz宽VSG,支持2G至4G的蜂窝信号和WLAN等无线网络信号
  • RF矢量信号分析仪 - 50 MHz宽VSA,支持2G至4G的蜂窝信号和WLAN等无线网络信号
  • 数字化仪 - 高分辨率的数字化仪,用于捕捉Vdetect信号或其他快速瞬态信号,带宽可达43 MHz


图13:此结构框图所示为典型设置中使用的设备。

  • RF前置放大器 - 可编程的前置放大器/放大器,增益高达50 dB;可以将NI PXIe-5673E的输出功率提高到+21 dBm,这对于PA的1 dB压缩测试来说非常重要;超过+21 dBm,可使用外部放大器替代
  • RF开关 - 几种不同的RF开关中的一个,用于开关发生器和分析仪通道(由于大多数设备支持多个频带,需要一个以上连接RF前端设备的路径。可以使用自动化的高质量开关来改变输入和输出,而不是增加发生器和分析仪。)

图14:使用源调谐器和负载调谐器(负载牵引)来测试非线性行为和输入/输出阻抗变化的更专业测试。

  • VNA - 双端口VNA,用于测量RF前端设备的插入损耗、回波损耗和VSWR(图14中所示有代表VNA连接的虚线)
  • 源调谐器和负载牵引 - Maury Microwave和Focus Instruments等公司的独立的第三方仪器

 

RF前端测试使用PXI规格参数进行严格触发集成

RF前端测试重要的一点是,执行不同的测试需要定时和触发集成。触发在PA设备测试中发挥着关键作用。如果没有严格的触发控制,设备会因设备功率、Vramp或RF信号的生成和捕捉不一致而给出错误的结果。

例如,再回顾一下图10中的PA设备。为了测试这个设备,需要同时控制和读取多条线路。在Vbatt引脚,需要向PA提供电源,由于它仿真的是一个电池供电设备,属于突发电源,当RF信号发送到它那里时就会触发发生。信号Vramp的增益也需要控制,这通常需要配备一个AWG来创建正确的斜坡。虽然模式和频率不需要通过定时来控制,但也需要控制。最后,RF输入信号需要使用特定的定时序列来实现突发。图15对这些全部进行了说明。

图15:PA测试的触发参考图

由于PXI可以通过任意模块的背板触发,前文所述的所有设备,以及VSA和数字化仪等纯捕捉设备可参考同样的触发图(见图16)。另外,对于VSA和数字化仪来说,它们可以使用NI PXIe-5663的I/Q功率触发功能来参考自身的触发,从而根据RF信号的功率电平进行捕捉。用户可以对预触发缓冲数据进行配置,以便通过信号的斜坡上升、曲线和斜坡下降来捕捉感兴趣的信号。

图16:PXI背板展示了VSG和电池仿真器之间的触发连接。

使用PXI测量时间优势

与传统仪器相比,PXI为RF前端设备测试节省了大量时间。测试时间在4个方面得到了缩减:

  1. 全新现成即用的处理器,可快速处理信号
  2. FPGA技术,适用于实时信号处理和测量
  3. PCI Express快捷背板,用于数据移动和与主控制器进行低延迟通信
  4. 灵活的软件,可优化系统配置和通信

全新现成处理器,快速处理信号

就像其他应用场景受益于速度更快的CPU一样,PA测试的信号处理也从中获益匪浅。RF信号的信号处理比低频信号更密集,在测试时间方面常常面临挑战。该信号不仅通过下变频产自更高的频率,宽带值也更高。随着LTE和802.11 ac等新技术的出现,带宽很容易超过80 MHz,因此ADC需要以200 MS/秒或更快的速度采样。一旦信号实现数字化,就需要对其基带格式进行处理(假设针对IF信号执行数字下变频),以获得一定的调制精度或频谱测量。处理方式可能包括移除脉冲成形滤波器,通道解码,以及解调或格式化以实现频谱测量。在处理200兆数据采样时,需要大量的处理操作。

对于这种处理,一个比较常见的方法是使用多核处理器。PXI测试系统通过其嵌入式控制器或使用远程MXI的现成即用PC提供多核处理功能。由于随着时钟速率的增加,处理器产生大量热量,多核处理器便应运而生。如果没有水或氮气这样更巧妙的冷却方式,就不得不限制微处理器的时钟速率。PXI通过并行运行仪表,使用多线程和执行复合测量,充分利用了多核的优势。

下表显示了从双核处理器到四核处理器的测试时间差异。这些是针对GSM和EDGE信号执行的测量。

GSM/Edge

PVT

信号类型测量说明NI PXI-8106 Intel T7400 Core 2 DuoNI PXIe-8133 Intel i7 Quad Core (6 GB RAM)
GMSKPVT时间(1次平均值)

9.7 ms

7 ms

PVT时间(10次平均值)

56 ms

52 ms

PVT均值(10次平均值)

0.28 dBm

STDEV PVT(10次平均值)

0.009 dB

 

ORFS (ACP)

信号类型测量说明NI PXI-8106 Intel T7400 Core 2 DuoNI PXIe-8133 Intel i7 Quad Core (6 GB RAM)
GMSKORFS时间(1次平均值)

14 ms[i]

11 ms

ORFS时间(10次平均值)

90 ms2

77 ms

ORFS均值(10次平均值)

-36 dBc,200 kHz

-41 dBc,250 kHz

-71 dBc,400 kHz

-80 dBc,600 kHz

-81 dBc,1,200 kHz

STDEV ORFS(10次平均值)

0.3 dB

 

PFER

信号类型测量说明NI PXI-8106 Intel T7400 Core 2 DuoNI PXIe-8133 Intel i7 Quad Core (6 GB RAM)
GMSKPFER时间(1次平均值)

11 ms

9 ms

PFER时间(10次平均值)

57 ms

53 ms

PFER均值(10次平均值)

相位误差均方根0.195度

相位误差峰值0.48度

STDEV PFER(10次平均值)

0.014 dB

 

EVM

信号类型测量说明NI PXI-8106 Intel T7400 Core 2 DuoNI PXIe-8133 Intel i7 Quad Core (6 GB RAM)
8PSKEVM时间(1次平均值)

9.4 ms

7 ms

EVM时间(10次平均值)

53 ms

53 ms

EVM均值(10次平均值)

EVM均方根0.55%

EVM峰值1.2%

STDEV EVM(10次平均值)

0.1 dB

 

NI TestStand应用是配置PA测试系统进行并行和多线程测试的出色方式。它不仅提供了队列、通知器和集合点等高级同步功能,还具备自动调度功能,有助于利用可用的测试设备优化并行测试。如果同时测试一个以上的PA,NI TestStand可以帮助管理硬件之间的切换。

复合测量提供了一种利用多核处理器的方法。它不是通过获取I/Q数据和分析每次测量的数据以队列方式执行测量,而是执行单次数据采集并同时分析所有测量的数据。图17说明了GSM信号的此类范例。执行单次采集,然后用多核处理器并行处理I/Q数据,而不是对PVT、PFER和ORFS分别进行采集。


图17:GSM信号的复合测量

复合测量可以大幅节省时间。回顾之前提过的GSM和EDGE测量。与其分别执行采集和测量,不如使用复合测量来进行同样的测试。下表显示了不同测量的结果。

GSM:ORFS、PVT和PFER

EDGE:ORFS、PVT和EVM

信号类型测量说明NI PXI-8106 Intel T7400 Core 2 DuoNI PXIe-8133 Intel i7 Quad Core (6 GB RAM)
GMSK复合测量时间(1次平均值)14 ms211 ms2
GMSK复合测量时间(10次平均值)110 ms277 ms2
8PSK复合测量时间(1次平均值)14 ms211 ms2
8PSK复合测量时间(10次平均值)106 ms274 ms2

对于GSM(GMSK调制),10次平均值的各个单次测试的总测试时间是52 ms (PVT) + 77 ms (ORFS) + 53 ms (PFER),即总测试时间为182 ms。相比之下,复合测量在77 ms内即可完成,这意味着测试时间减少了136%!

FPGA技术,适用信号处理测量

现场可编程门阵列(FPGA)技术也有助于减少RF测试时间并将进一步加快缩短测试时间。如今的FPGA采用灵活的高能效封装,可提供实时信号处理功能。在无线环境中,这种技术对于数据的信号处理非常重要。板载信号处理便是很好的范例,也称为OSP技术。NI 5663 VSA的数字化仪和NI 5673 VSG的AWG都采用了OSP技术。它们可在FPGA中提供IF到基带或基带到IF的直接转换,而这种转换通常需要在主机PC中进行密集处理。

除了更典型的OSP应用之外,现在也可以使用LabVIEW FPGA模块等工具配置FPGA,以在FGPA中执行测量。对于之前讨论的GSM信号标准,突发信号的长度为5 ms。由于整个信号也可以并行处理,可以像在多核浮点处理器上一样进行类似的复合测量。测试时间可以从单个突发信号捕捉的11 ms缩减到5 ms的实时捕捉。

PCI Express快捷板,用于数据移动控制器进行延迟通信

继信号处理之后,缩短测试时间的又一个重要因素是用于数据移动的快速总线。对于较短的数据突发,快速总线与速度较慢的总线之间差异并不明显。然而,当LTE等信号的数据采集规模增加时,测试时间便开始受到影响。

PXI仪器具备出色精度速度

测试手机上的双工器、PA和收发仪等RF前端组件,需要使用高保真测试设备。通常情况下,传统的台式仪器由于精度较高而用于特性分析,但这些仪器并不能提供制造测试环境所需的速度。大型测试系统速度快,能够进行并行测试,但不具备台式仪器的精度和调试功能。PXI仪器不仅能够提供特性分析实验室所需的精度,还能够提供制造测试工程师所需的速度。得益于PXI仪器的模块化特点,可以将多个混合信号仪器,如RF分析仪、发生器、数字发生器/分析仪和电源搭配使用。这些仪器可以紧密同步,以提高测试速度并执行精准的测量。另外,利用PXI中采用的PCI技术,可以在仪器之间共享数据,而不受软件的限制。