Measuring Wafer-Level Reliability Course 將說明使用晶圓級穩定性測試軟體來測試半導體晶圓穩定性的基礎知識。
課程最新版本發表日期或版本號碼： 22.5
隨選課程：10 堂課 | 2 小時
需要現成軟體解決方案，來測試半導體晶圓穩定性的測試工程師。
無
WLR 22.5
參數測試系統
用於 4 端子裝置和 3 軸連線的包覆式測試設備/機殼
4 端子電晶體或類似的裝置
使用 WLR Test Software 執行壓力測試和參數掃頻，以測試半導體晶圓的穩定性。
| 課程 | 概述 | 主題 |
|---|---|---|
晶圓級穩定性測試介紹 | 在本課程中，您將探索 NI 晶圓級穩定性測試解決方案的目的，並找出可用的資源來協助整合至較大的測試系統。 |
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探索參數測試系統硬體 | 在本課程中，您將探索參數測試系統的硬體元件。 |
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探索晶圓級穩定性測試軟體 | 在本課程中，您將探索安裝到 Wafer Level Reliability Test Software 中的軟體元件。 |
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連線至 DUT | 在本課程中，您將了解如何定義晶圓、辨別您要在晶圓上測試的 DUT，以及如何將 SMU 通道對應至 DUT。 |
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執行補償 | 在本課程中，您將學習在執行 WLR 測試前如何執行 SMU 補償，來確保測試結果的正確性。 |
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執行 TDDB 測試 | 在本課程中，您將學習如何使用 WLR 測試軟體人機介面來執行 TDDB 測試和檢視結果。 |
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執行 HCI/BTI 測試 | 在本課程中，您將學習如何使用 WLR 測試軟體人機介面來執行 HCI/BTI 測試和檢視結果。 |
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設定 WLR 測試序列的進階選項 | 在本課程中，您將了解有哪些測試序列的設定選擇，以滿足更多樣的 WLR 測試需求。 |
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客制化測試執行 | 在本課程中，您將學習如何透過將客制化測試步驟新增到測試執行過程中，以修改測試流程。 |
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針對常見問題進行疑難排解 | 在本課程中，您會學習如何針對因系統配置、系統操作和測試執行而產生的常見問題，進行除錯和疑難排解。 |
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無