封​裝​式​控制器

封​裝​式​控​制​器​是​高​效​能​且​堅​固​耐​用​的​獨​立​系​統,​集​結​了​可​客​制​化​的​軟​體、​強​大​處​理​能​力​與 I/​O,​適​用​於​任​何​量​測​或​監​控​應用。

​ ​ ​3 ​ ​ ​ 比較​結果 ​ ​ ​

    平台​式​模組​與​控制器

    平台​式​模組​與​控制器​可​整合​至​模組化​硬體​平台,​讓​您​能​在​具備​共享​平台​特色​的​客​制​化​系統​上​結合​不同​類型​的​模組。​NI 提供 3 種​不同​的​硬體​平台—CompactDAQCompactRIOPXI以上​並未​包含​所有​平台​選項。

  • 基本​售價

    整合多核心處理器與模組化 I/O、標準週邊裝置連接能力與顯示能力。

    重點特色:

    • 平台:CompactDAQ
  • 基本​售價

    整合執行 NI Linux Real-Time 的處理器、可程式化的 FPGA,以及配備機器視覺、運動與顯示功能的模組化 I/O。

    重點特色:

    • 平台:CompactRIO
  • 獨立​或​PC-​based 儀器

    獨立​或​PC-​based 儀器,​可​整合​至​標準​筆記​型​與​桌上​型​電腦,​讓​您​無需​模組化​硬體​便能​使用​這些​電腦。

  • 基本​售價

    具備強大的處理功能與連線能力,適用於極端環境中的自動化影像處理、資料擷取與控制應用。