NI、​Tessolve 與 Johnstech 展示 mmWave 5G 封​裝​測試​解決​方案

協同​合作​可​協助​降低 5G mmWave IC 生產​測試​的​風險​與​成本。

台北訊 – 2019 年 6 月 xx 日 – IMS – NI (Nasdaq 代號:​NATI) 是​軟體​定義​平台​的​供應​商,​此​平台​能​加速​開發​自動​測試​與​自動化​量​測​系統,​並且​提升​其​性能。​今日,​NI 發表​並​展示​與 Tessolve 以及 Johnstech 協同​開發​的​四​核心​站台 mmWave 5G 封​裝​測試​方案。

本​解決​方案​能​因應​與 5G mmWave 封​裝​零件​測試​的​相關​技術​挑戰,​有助​降低​成本,​也​可​讓​生產 mmWave 5G IC 的​半導體​製造商​降低​上市​時間​延遲​的​風險。​NI、​Tessolve 與 Johnstech 合作​展示​的​四​核心​站台 mmWave 5G IC 封​裝​零件​測試​解決​方案,​內含​由 Tessolve 設計​與​製造​的 mmWave 介面卡,​以及​由 Johnstech 設計​的 mmWave 連接​器,​額​定​最高​達 100 GHz。

「Tessolve 了解 5G 技術​的​重要性,​並且​積極​投注​心力,​為​主要​客戶​的​測試​作業​提供​支援。」​Tessolve 執行長 Raja Manickam 表示。​「我們​與 NI 密切​合作,​並​充分利用​其​新型 mmWave 儀器,​以​協助​客戶​快速​地​在​市場上​推出​其 mmWave 產品。」

本​解決​方案​的​關鍵​要素​是 NI 半導體​測試​系統 (STS)。​展示​的​其中​一部分​包括​多點 mmWave 測試 STS 設定,​此​設定​已​針對 5G 功率放大器、​波束​賦​形​器​與​收發​器​進行​最佳​化。 其中​顯現​的​一項​重要​優勢​是​模組​式​特性,​可​藉由​搭配​模組化 mmWave Radio Head 以​重複​使用​軟體​與​基​頻/​IF 儀器,​進而​因應​現行​與​日後​的 mmWave 頻帶​需求。

此​解決​方案​採用​了:
•   適用於​四​核心​站台 mmWave 5G 測試​的 STS
•    由 Tessolve 設計​與​製造​的​測試​介面卡,​可​立即​對應 mmWave
•    Tessolve 的​整體​晶片​設計​與​對​測試​程序​的​專業​知識,​有助​大幅​提升​產量
•    Johnstech mmWave 連接​器,​適用於​封​裝​零件​的​終端​測試
•   採用 IQtouch Micro 連接​器​的 Johnstech 阻抗​控制​插​槽,​有助​確保​測試​量​測​作業​可​重複​進行

「我們​已​發現 5G mmWave 的​機會​正​迅速​成長,​並​曾​參與​採用​最高​品質​連接​器​技術​的​多項 mmWave 測試​專案。」​Johnstech 執行長 David Johnson 表示。​「與 NI 合作,​讓​我們​在此​領域​內​發現​更多​機會,​特別​是在​製造​測試​的​部分,​因為 NI 提供​了​優異​的 mmWave 量​測​作業​與 ATE 測試​速度。」

歡迎​對本​解決​方案​有​興趣​的​半導體​製造商​與其​業務​工程師​聯絡,​以​了解​參與​的​公司,​或​傳送​電子郵件至sts@ni.com 以​取得​更多​資訊。​您​也​可​至​以下​位置​了解 STS 資訊:ni.com/​sts

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