NI、Tessolve 與 Johnstech 展示 mmWave 5G 封測試解決方案

協同合作協助降低 5G mmWave IC 生產測試風險成本。

台北訊 – 2019 年 6 月 xx 日 – IMS – NI (Nasdaq 代號:NATI) 是軟體定義平台的供應商,此平台能加速開發自動測試與自動化量測系統,並且提升其性能。今日,NI 發表並展示與 Tessolve 以及 Johnstech 協同開發的四核心站台 mmWave 5G 封裝測試方案。

本解決方案能因應與 5G mmWave 封裝零件測試的相關技術挑戰,有助降低成本,也可讓生產 mmWave 5G IC 的半導體製造商降低上市時間延遲的風險。NI、Tessolve 與 Johnstech 合作展示的四核心站台 mmWave 5G IC 封裝零件測試解決方案,內含由 Tessolve 設計與製造的 mmWave 介面卡,以及由 Johnstech 設計的 mmWave 連接器,額定最高達 100 GHz。

「Tessolve 了解 5G 技術的重要性,並且積極投注心力,為主要客戶的測試作業提供支援。」Tessolve 執行長 Raja Manickam 表示。「我們與 NI 密切合作,並充分利用其新型 mmWave 儀器,以協助客戶快速地在市場上推出其 mmWave 產品。」

本解決方案的關鍵要素是 NI 半導體測試系統 (STS)。展示的其中一部分包括多點 mmWave 測試 STS 設定,此設定已針對 5G 功率放大器、波束賦形器與收發器進行最佳化。 其中顯現的一項重要優勢是模組式特性,可藉由搭配模組化 mmWave Radio Head 以重複使用軟體與基頻/IF 儀器,進而因應現行與日後的 mmWave 頻帶需求。

此解決方案採用了:
•   適用於四核心站台 mmWave 5G 測試的 STS
•    由 Tessolve 設計與製造的測試介面卡,可立即對應 mmWave
•    Tessolve 的整體晶片設計與對測試程序的專業知識,有助大幅提升產量
•    Johnstech mmWave 連接器,適用於封裝零件的終端測試
•   採用 IQtouch Micro 連接器的 Johnstech 阻抗控制插槽,有助確保測試量測作業可重複進行

「我們已發現 5G mmWave 的機會正迅速成長,並曾參與採用最高品質連接器技術的多項 mmWave 測試專案。」Johnstech 執行長 David Johnson 表示。「與 NI 合作,讓我們在此領域內發現更多機會,特別是在製造測試的部分,因為 NI 提供了優異的 mmWave 量測作業與 ATE 測試速度。」

歡迎對本解決方案有興趣的半導體製造商與其業務工程師聯絡,以了解參與的公司,或傳送電子郵件至sts@ni.com 以取得更多資訊。您也可至以下位置了解 STS 資訊:ni.com/sts

關於 NI

NI (ni.com) 開發高效能的自動化測試與自動化量測系統,協助您解決當前與未來的設計挑戰。我們的開放式軟體定義平台使用模組化硬體與豐富的生態系統,能將強大的可能性轉化為實際的解決方案。

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