《衡量​晶圆​级​可靠性​课程》

晶圆​级​可靠性​测试​课程​为​您​讲解​使用​晶圆​级​可靠性​(WLR)​测试​软件​来​测试​半导体​晶圆​可靠性​的​基础​知识。

《测量​晶圆​级​可靠性》​课程​介绍​了​晶圆​级​可靠性​(WLR)​测试,​以及​如何​将​PXI​源​测量​单元​(SMU)​和​待​测​设备​(DUT)​与​WLR​测试​软件​集成。​此​课程​可​帮助​您​了解​使用​WLR​测试​软件​执行​2​端​和​4​端​应力​测试​和​参数​扫描,​以便​测量​半导体​晶圆​的​可靠性。​在​执行​WLR​测试​和​映射​SMU​通道​至​DUT​之前,​您​将​熟悉​SMU​补偿。​此外,​本​课程​还​将​为​您​介绍​如何​执行​时间​相关​的​门​氧化物​分解​(TDDB)​和​偏​置​温度​不​稳定​性/​热​载波​注入​(BTI/​HCI)​测试。​您​还​将​学习​如何​对​系统​配置、​系统​操作​和​测试​执行​中​出现​的​常见​问题​进行​故障​排除。​《测量​晶圆​级​可靠性》​课程​适用​于​需要​一站​式​软件​解决​方案​来​测试​半导体​晶圆​可靠性​的​测试​工程​师。

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