晶圆​级​参数​测试

晶圆​级​测试​工程​师​需要​在​不​牺牲​测量​质量​和​精度​的​情况​下​缩短​测试​时间。

更​智能​的​晶圆​级​参数​测试​方法

随着​IC​制造​商​持续​引进​创新​工艺​以及​不断​减小​器件​的​几何​尺寸,​他们​需要​保证​这些​变化​所​带来​的​额外​复杂​性​不会​影响​IC​的​长期​可靠性。 随着​技术​发展​日新月异,​半导体​制造​商​必须​在​提高​所​采集​和​分析​的​数据​可靠性​的​同时​降低​测试​成本。 当​需要​以​更​低成本​来​获取​更多​数据​时,​许多​可靠性​工程​师​发现​他们​无法​使用​传统​的​可靠性​解决​方案​来​应对​这​一​问题,​因此​转向​模​块​化、​可​扩展​的​灵活​性​解决​方案​来​满足​这些​需求。

NI​半导体​手册

了解​基于​平台​的​半导体​测试​方法​如何​降低​测试​成本。

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产品​和​解决​方案

NI​合作​伙伴​联盟

NI​合作​伙伴​网络​是​一个​由​领域​专家、​应用​专家​和​整体​测试​开发​专家​组成​的​全球​社区,​与​NI​紧密​合作,​全力​满足​工程​界​的​需求。​NI​合作​伙伴​包含​了​解决​方案​提供​商、​系统​集成​商、​顾问、​产品​开发​人员​以及​服务​和​销售​渠道​专家,​他们​在​诸​多​行业​和​应用​领域​都有​着​丰富​的​经验,​值得​您​信赖。

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通过​架构​指南、​相关​案例​分析​和​性能​指标,​了解​PXI​平台​用于​半导体​特性​分析​的​基础​知识。