반도체 테스트 시스템(STS)이란?

STS는 생산 공정에 바로 투입할 수 있는 ATE 솔루션으로, RF, 혼합 신호 및 MEMS 반도체 디바이스의 개발 기간과 테스트 비용을 낮춰드립니다.

보다 스마트한 반도체 생산 테스트 시스템

STS는 RF, 혼합 신호 및 MEMS 반도체 디바이스용 ATE 솔루션으로, 처리량과 비용을 최적화할 수 있으며 생산 공정에 바로 투입할 수 있는 솔루션입니다. STS는 생산 테스트 셀에 설치해 매니퓰레이터, 핸들러 및 웨이퍼 프로버와 연결할 수 있으며 표준 스프링 핀 레이아웃을 채택하여 테스트 프로그램과 로드 보드의 호환성이 뛰어납니다. STS와 함께 제공되는 소프트웨어는 개발, 디버깅 및 테스트 프로그램 구동까지 한 곳에서 할 수 있도록 통합된 환경을 제공합니다. 솔루션의 완벽한 설치 및 사용을 위해 NI는 포괄적인 엔지니어링 서비스, 설치 및 가동 서비스, 교육 및 기술 지원을 제공합니다.

주요 장점

  • 광범위한 RF, 디지털 및 DC 계측 장비 — 테스트 프로그램과 로드 보드의 호환성을 유지하면서도 STS를 맞춤형으로 설정하고 계측 리소스를 추가하여 기존 테스트를 업그레이드할 수 있습니다. 

  • 통합 소프트웨어 경험 — STS 소프트웨어는 핀 맵핑, 테스트 리미트 반입/반출, 비닝(binning) 및 STDF 리포트 보고서 등을 비롯하여 멀티사이트 테스트 프로그램을 개발, 디버그 및 배치하는데 필요한 툴을 제공합니다.

  • 내장된 테스트 코드 — 드래그 앤 드롭 방식의 소프트웨어 템플릿을 활용하여 연속성 검사, 누설 테스트, 디지털 패턴 버스트 또는 5G NR과 같은 최신 무선 통신 표준의 RF 웨이브폼 생성 및 수집처럼 일반적인 반도체 테스트를 손쉽게 구현할 수 있습니다.
  • 테스트 셀 통합 — 표준형 도킹 및 인터페이스 인프라를 채택하여 매니퓰레이터, 패키지 테스트용 핸들러, 웨이퍼 테스트용 웨이퍼 프로버와 손쉽게 연동시킬 수 있습니다.

  • 시스템 교정 — 현장에서 시스템 레벨 교정이 가능합니다. 디지털과 DC 리소스의 경우 스프링 프로브 인터페이스까지, RF 리소스는 블라인드 메이트까지 교정이 가능하며, 벡터 디임베딩 파일을 업로드하면 DUT 평면까지도 교정할 수도 있습니다.

  • 서비스 및 지원 — 포괄적인 엔지니어링 서비스, 가동 서비스, 교육 및 기술 지원을 통해 신속하게 시스템을 설치하고 운영을 시작할 수 있습니다.

어떤 솔루션에 관심이 있으신가요?

RF 프런트엔드 및 송수신기

무선 칩 제조업체의 입장에서 개발 기간 단축 요구와 생산 테스트 처리량은 테스트 솔루션 평가 시 중요한 고려사항입니다. RF 전력 증폭기(PA), 저 노이즈 증폭기(LNA), RF 스위치, RF 필터 및 집적 RF 프런트엔드 모듈(FEM)과 RF 프런트엔드를 테스트할 경우, STS는 타사 ATE보다 테스트 시간 및 처리량 면에서 상당히 뛰어난 성능을 제공합니다. NI는 표준 개발 기관과 긴밀하게 협업하며 연구실 어플리케이션 개발에도 적극적으로 참여하고 있기 때문에 5G NR 및 Wi-Fi 6와 같은 최신 무선 표준을 테스트 하는 경우에도 탁월한 솔루션을 제공합니다. NI가 제공하는 주요 IP 및 최첨단 계측 장비와 업계를 선도하는 대역폭 지원 기능으로 시장 출시 기간을 더욱 단축하십시오.

주요 기능​

 

  • RF와 mmWave 무선 통신 표준 테스트를 위한 통합 솔루션
  • 복잡한 RF 측정을 위한 업계 최고 수준의 1GHz 대역폭
  • GSM, TD SCDMA, WCDMA, LTE, LTE-A, 5G NR 및 802.11a/b/g/n/ac/ax 무선 표준 지원
  • 최대 48개의 양방향 RF 포트와 72개의 양방향 mmWave 포트
  • 프런트엔드 모듈(FEM)용 SPI, MIPI, 맞춤형 디지털 통신 라이브러리
  • 고전력 RF (최대 +40 dBm) 옵션
  • 고조파 측정 (최대 18 GHz) 옵션
  • Y-계수 및 콜드 소스 지원 노이즈 지수 측정 옵션

"NXP의 몇몇 사업부는 이미 STS를 도입했기 때문에 그들의 권유에 따라 우리 RF 사업부도 대규모 MIMO의 테스트에 STS를 도입했습니다. 제조업에서는 처리량이 핵심이므로 현재 진행 상황에 매우 만족하고 있습니다. 처리량이 높다는 것은 더 많은 디바이스를 보다 빨리 배송할 수 있다는 뜻이고, 이는 회사의 수익률로 직결됩니다.”

David Reed, NXP 글로벌 운영 담당 부사장

IoT 마이크로컨트롤러 디바이스

반도체 칩 제조사는 사물인터넷(IoT) 때문에 기존 ATE 솔루션으로는 감당이 안 될 만큼 다양하고 많은 IoT 마이크로컨트롤러 반도체 디바이스가 저렴한 가격에 시장에 출시되는 상황을 접하고 있습니다. STS는 늘어나는 수요에 맞춰 손쉽게 처리량을 늘리거나 축소된 예산에 따라 간단하게 처리량을 줄일 수 있는 유연한 생산 테스트 플랫폼을 제공하므로 Bluetooth LE, NB-IoT, WiFi 및 ZigBee와 같은 다양한 통신 표준을 준수하는 마이크로컨트롤러 기반 IoT 디바이스의 테스트에 적합합니다.

주요 기능​

 

  • 복잡한 RF 측정을 위한 업계 최고 수준의 1GHz 대역폭
  • Bluetooth LE, NB-IoT, Wi-Fi 및 ZigBee 무선 연결 표준 지원
  • 오디오 입력 및 출력 계측 리소스 옵션
  • 고주파 신호 생성 및 인식 계측 리소스 옵션

"NI가 STS를 출시했을 때, 망설임 없이 도입을 결정했습니다. STS를 선택하지 않을 이유가 없었지요. PXI를 ATE와 결합한 STS는 우리 회에서 꼭 필요한 솔루션이었습니다. 도입 이후 매월 6만 달러의 비용을 절감해 2년도 안 돼서 투자금을 회수했습니다. 뿐만 아니라 테스트 커버리지가 늘어났고 품질은 향상됐죠. 게다가 PXI 플랫폼은 수명이 길고 NI도 안정적인 비즈니스 파트너이기 때문에 앞으로 오랜 기간 수익을 올릴 수 있는 투자를 하고 있다고 확신합니다."

Warren Latter, ON Semiconductor 테스트 엔지니어

혼합 신호 및 MEMS 디바이스

반도체 칩 제조기업들은 일반적인 제품과 다양한 특이 제품을 포함하는 복합 신호 제품군을 테스트 하다 보면 테스트 요구사항의 범위가 매우 넓어지곤 한다는 것을 알고 있습니다. STS는 데이터 컨버터, 선형 디바이스, 통신 인터페이스, 클러킹과 타이밍, MEMS 센서 및 장치를 포함한 복합 신호 디바이스의 테스트를 저비용으로 수행할 수 있습니다. 따라서 오래된 테스트 솔루션에서 테스트를 옮기거나 고비용의 ATE 플랫폼에서 일부 테스트를 이전하여 비용 대비 최대 효과를 얻을 수 있습니다.

주요 기능​

 

  • 디지털, 4분면 전압 전류 측정(소스 측정 단위), 고주파 신호 생성 및 인식 계측기를 포함한 일반적인 혼합 신호 및 MEMS 디바이스 테스트 계측 옵션 제공
  • 대화형 소프트웨어로 테스트 프로그램 개발은 쉽게, 테스트 디바이스 설치 및 가동은 빠르게, 디버깅은 간단하게
  • 한 단계 높은 수준에서 테스트 프로그램 개발을 가능하도록 지원하는 포괄적인 측정 라이브러리
  • 고주파 신호 생성 및 인식 계측 리소스 옵션
  • 오디오 입력 및 출력 계측 리소스 옵션

"결과적으로 STS는 30% 더 빠르고 모든 성공 기준을 충족했으며 구매 비용이 기존 ATE의 대여 비용보다 저렴했습니다."

John Cooke, Cirrus Logic 제품 테스트 엔지니어

반도체 테스트 솔루션에 대한 보다 자세한 사항은 기술 전문가와 상담하시기 바랍니다.

서비스​


STS 서비스 및 지원​

NI는 반도체 테스트에 매우 중요한 최소 가동 시간 요건을 만족하면서 고효율, 고성능으로 오랫동안 솔루션을 가동할 수 있도록 폭넓은 기술 지원, 하드웨어 특화 서비스 및 프로그램을 제공합니다. NI는 고객의 요구사항을 만족하고 장기적인 성공을 보장하기 위해 고객과 협력하여 서비스 수준을 결정합니다.