温度測定ハードウェア
NIの温度測定製品は、熱電対、測温抵抗体 (RTD)、サーミスタなどのセンサからの信号を測定します。温度信号の集録、調整、およびデジタル化を行い、温度検証、環境試験、および工業プロセス制御を行います。
NIの温度測定製品は、熱電対、測温抵抗体 (RTD)、サーミスタなどのセンサからの信号を測定します。温度信号の集録、調整、およびデジタル化を行い、温度検証、環境試験、および工業プロセス制御を行います。
温度測定ハードウェアは、RTD、熱電対、サーミスタなど、さまざまなセンサタイプをサポートしているため、エンジニアは、研究室、フィールド、および工業環境で低温、中温、高温のレンジにわたって正確な読み取り値を取得できます。
同時サンプリングモジュールは、複数の温度チャンネルを同時に測定し、ゾーン、表面、またはコンポーネント間の正確な比較を保証します。これは、過渡イベント、温度勾配、または同期された複数チャンネルのテストに最適です。
Cシリーズ温度入力モジュールは、熱電対または測温抵抗体から最大16チャンネルの温度入力を装備し、アンチエイリアスフィルタ、熱電対断線検出、および冷接点補償を含めることができます。
NIソフトウェア製品スイートは、正確な温度測定、データロギング、視覚化、および高度な解析を可能にします。NIソフトウェアは、カスタムテストシステムの開発、データ収集の自動化、リアルタイム監視など、お客様のアプリケーションニーズを満たす柔軟なツールを提供します。
NI温度入力モジュールは、温度センサから低レベル信号をデータ収集し、解析用に正確なデジタルデータに変換します。これらのモジュールには、熱電対の冷接点補償や測温抵抗体（RTD）の励起などの信号調節機能が組み込まれており、幅広い温度範囲で正確な測定を行うことができます。熱電対、RTD、サーミスタなどの一般的なセンサタイプをサポートしているため、さまざまな測定ニーズに対応できます。エンジニアは、これらのモジュールを温度検証、環境および信頼性テスト、工業プロセス制御などのアプリケーションで使用します。多くの場合、これらのモジュールをLabVIEW、FlexLogger、NI-DAQmxなどのNIソフトウェアツールと統合して、効率的なデータ収集およびレポート作成を行います。
温度測定ハードウェアを探しているエンジニアは、センサの互換性、測定範囲、分解能、確度、チャンネル数などの機能を考慮します。その他重要な考慮事項としては、絶縁性、ノイズ耐性、そしてモジュールがPXIシステムやLabVIEWなどのソフトウェアツールとどれだけ容易に統合できるか、自動化されたワークフローを実現できるかどうかなどが挙げられます。
NIの温度ハードウェアは、高確度測定、高速サンプリングレート、スケーラブルなテストシステム向けのPXIモジュール構成を提供します。NIソフトウェアとの統合により、自動ロギング、解析、リアルタイム監視が可能となり、手作業を削減し、テスト効率を向上させます。
NI温度測定ハードウェアは、最大300 Vバンク絶縁、60 Vチャンネル間絶縁、および250 Vrms/アース間絶縁を含む複数の絶縁レベルを提供し、ノイズ、コモンモード電圧、およびグランドループ干渉からシステムを保護します。
NIの温度ハードウェアには、最大100 Gの衝撃、振動、および幅広い温度範囲に耐える設計で、屋外、フィールド、工場、およびモバイルアプリケーションで信頼性の高いデータ収集が可能な、極端な環境に適した高耐久性FieldDAQデバイスが含まれています。