テストシステム構築基本

コスト削減ながらテスト投資ライフサイクル最適化し、製品開発製造最大限効率するは、目標ビジネス成果沿テスト戦略定義し、テストシステム投資計画すること重要となります。テスト戦略、ベストス、設計トレードオフなど考慮したテストシステム構築​の​推奨​プロセス​を​全て​ご​紹介​し​ます。

個々テストシステムトピック見る

テストシステムの総所有コスト(TCO)をモデル化する

テスト機関の評価や大幅なコスト削減につながる変更の提案、会社の前年比収益増など、賢明なビジネス判断をするために必要なツールや情報を紹介します。

計測器を選定

自動テストシステムを構築する際、まず使用するツールは計測器です。利用可能な計測器の大まかなカテゴリを紹介するとともに、お客様のアプリケーションに最適な計測器を選定するにあたって参考になる一般的な基準について解説します。

システムの電力インフラ

パワーバジェットとレイアウトにより、あるコンポーネントが配電による供給量より多くの電力を必要とするという事態を避けることで、全てのコンポーネントが正しく稼動できます。電力の不足によってシステム全体の稼動に支障が出るようなコンポーネントにおいては、特に重要です。

スイッチとマルチプレクサ

スイッチは、コスト効果が高く、計測システムのチャンネル数を増やす効率的な手段です。ただし常に最適なオプションというわけではありません。ご紹介する4種類のスイッチアーキテクチャのなかから、お客様のテストシステムに最適なソリューションを見つけてください。

テストエグゼクティブソフトウェア

テストエグゼクティブソフトウェアの用途と主要機能について説明するとともに、大規模テストシステムの自動化と効率化に利用する方法を紹介します。社内で構築する場合と商用ソリューションを使用する場合で、テストシステムの実装と保守の効率性とコストにどのような違いが出るのか、3通りのシナリオで見ていきます。

ハードウェアと計測方法を抽象化するソフトウェアレイヤ

ハードウェア/計測抽象化レイヤは、テストソフトウェアを非常に実装しやすくする効果的な設計パターンです。デバイスに特化したコードモジュールをテストシーケンスに組み込むのではなく、抽象化レイヤを使用して、計測タイプと計測に特化したドライバをテストシーケンスから分離します。ソフトウェアエンジニアとハードウェアエンジニアが平行して作業を行えるため、開発にかかる時間を劇的に短縮することが可能です。

ラックレイアウトと熱プロファイリング

見過ごされがちなことですが、温度は計測の品質と計測システムの信頼性に影響を与えます。このガイドでは、基本的な設計アプローチを紹介するとともに、ラック計測システムを開発するための熱モデリングツールについて解説します。

マスインターコネクトとフィクスチャ

マスインターコネクトシステムとは、DUTまたはDUTフィクスチャとの間で送受信される大量の信号の接続を容易にすることを目的とした機械的インターコネクトです。最適なマスインターコネクトシステムの選び方と、DUTとシームレスに対応可能なフィクスチャを設計する方法を解説します。

ソフトウェア実装

ソフトウェアの実装はテストシステム構築プロセスにおける重要なステップですが、あまりにも多くのオプションがあるため、非常に手間と時間のかかる作業となることがあります。様々な注意点について考えるとともに、テストソフトウェアの実装に伴う困難や煩わしさに対処するためのツールを紹介します。

テストシステムのメンテナンス

完璧な世界では、システムは決して故障しません。ただし、少なくとも現時点では、そうは行かないのが現実です。システムは故障するものであり、突然の予期せぬ故障は大きな負担となります。慎重に考え抜かれたプランをもってしても、このリスクを完全に取り除くことはできません。ただし減らすことならできます。テストシステムに何らかの不具合が生じた際のコストを管理できるメンテナンス戦略が必要です。