スループットとコストが最適化されたSTSは、RF、ミックスドシグナル、およびMEMS半導体デバイスに向けた、即使用可能なATEソリューションです。STSは、マニピュレータ、ハンドラ、およびウェーハプローバのサポートを装備し、速やかなロードボードの交換とテストプログラムの設定を可能にする標準スプリングピンレイアウトを搭載しているため、製造テストセルに即対応することができます。 STSには、テストプログラムをすばやくかつ効率よく開発、デバッグ、および実装できる統合的なソフトウェアツールのセットが備わっています。ソリューションを完全なものとするため、NIでは、エンジニアリングサービス、ブリングアップ(立ち上げ)サービス、トレーニング、およびサポートも提供しています。
ワイヤレスチップの製造においては、厳しい納期と製造テストのスループットがテストソリューションの評価時の重要な検討項目となります。パワーアンプ(PA)、低ノイズアンプ(LNA)、RFスイッチ、RFフィルタ、統合RFフロントエンドモジュール(FEM)などのRFフロントエンドの場合、STSでは、競合のATEと比較して、テスト時間とスループットが大幅に向上します。 NIは標準化団体および実験アプリケーションに大きく貢献しています。したがって、5G NRおよびWi-Fi 6などの最新ワイヤレス規格についても実績があり、魅力的なソリューションを提供できます。 NIが提供する多大なIPと、業界最高レベルの帯域幅を備えた最先端計測器によって、市場投入までの時間を短縮させることができます。
モノのインターネット(IoT)の出現によって、IoTマイクロコントローラ半導体デバイスの多様性と生産量が増加し、そのコストが最適化されました。そのため、半導体の製造において、従来のATEソリューションでは対応しきれない課題が生じました。 STSは、Bluetooth LE、NB-IoT、Wi-Fi、ZigBeeといった通信規格を使用するマイクロコントローラベースのIoTデバイスに対して、増加する生産量に合わせて拡張し、削減される予算に合わせて縮小できる、柔軟な製造テストプラットフォームを提供します。
半導体の製造において、多様なミックスドシグナルポートフォリオ全体にわたって通常機器および特殊機器をテストする際、テスト要件の幅が広くなることが多々あります。 STSは、データコンバータ、線形デバイス、通信インタフェース、クロック/タイミング、およびMEMSセンサといったミックスドシグナルデバイスに対して、レガシーテスタプラットフォームからの移行や、高価なATEプラットフォームの容量軽減に向けたコスト効果の高いオプションである、柔軟な製造テストプラットフォームを提供します。
サービス
STSのサービスとサポート
NIでは、半導体テストアプリケーションの要となる稼働時間のニーズを満たしつつ、効率の最大化、テスタパフォーマンスの最適化、および寿命の延長をサポートする、様々なエンジニアリングおよびハードウェアの特別なサービスおよびプログラムを提供しています。 NIは、お客様とともに、実装された全てのSTSについて、アプリケーションニーズに最適なサービスレベルを判断し、長期にわたる成功を実現します。