NI、Tessolve社、およびJohnstech社、ミリ5Gパッケージテストソリションデモ公開

コラボレーションにより、ミリ5G IC製造テストリスクコスト削減。

米国テキサス州オースティン – 2019年6月4日 – IMS – 自動テスト/自動計測システムの開発とパフォーマンスを加速するソフトウェア定義プラットフォームのプロバイダであるNI(Nasdaq:NATI)は本日、Tessolve社およびJohnstech社と共同開発したクアッドサイトのミリ波5Gパッケージテストソリューションを発表し、デモを公開しました。

このソリューションは、5Gミリ波パッケージの部品テストが抱える技術的課題に対処するもので、ミリ波5G ICを製造する半導体メーカーにおけるコスト削減と市場投入の遅延リスクの軽減に役立ちます。NI、Tessolve社、Johnstech社が協力してデモを実施し、Tessolve社が設計および製造したミリ波インタフェースボードや、Johnstech社が設計した最大100 GHzのミリ波接触器など、クアッドサイトのミリ波5G ICパッケージ部品テストソリューションが紹介されました。

Tessolve社のCEOであるRaja Manickam氏は次のように述べています。「Tessolveは5G技術の重要性を理解しており、主要顧客のテストをサポートするために積極的な投資を行っています。当社は、NIとNIの新しいミリ波計測器と密に連携し、お客様がミリ波製品を迅速に市場に投入できるようお手伝いしています。」

このソリューションの主となる要素はNI半導体テストシステム(STS)です。NIは近頃、5Gパワーアンプ、ビームフォーマ、およびトランシーバのマルチサイトミリ波テストソリューションのデモを実施しました。大きなメリットとして挙げられたのは、モジュール性です。モジュール式のミリ波ラジオヘッドを使用してソフトウェアおよびベースバンド/IF計測器を再利用することで、現在および将来のミリ波周波数帯に対応することが可能になります。

ソリューションの特長は次のとおりです。
•    クアッドサイトのミリ波5Gテスト用STS
•    Tessolve社が設計および製造したミリ波対応テストインタフェースボード
•    Tessolve社の全体的なシリコン設計およびテストプロセスの専門知識により、歩留まりの最大化を促進
•    Johnstech社のミリ波接触器でパッケージ化された部品の最終テストを実施
•    Johnstech社のインピーダンス制御ソケットを備えたIQtouch Micro接触器で、反復可能なテスト計測を推進

Johnstech社のCEOであるDavid Johnson氏は次のように述べています。「当社は、急成長する5Gミリ波のビジネス機会を既に目の当たりにしており、最高品質の接触器技術を使ったミリ波テストのプロジェクトにも数多く携わってきました。NIと提携することで、この分野での機会をさらに開拓していけそうです。特に、NIがATEのテスト速度で優れたミリ波計測を実現する製造テストにおいては期待が高まります。」

このソリューションに関心をお持ちの半導体メーカーの皆様は、各社の営業担当者にご相談いただくか、電子メールにてsts@ni.comまで詳細をお問い合わせください。また、STSの詳細はni.com/stsでご覧いただくこともできます。

NIについて

NI(ni.com)は、現在だけでなく将来をも見据えたエンジニアリングの課題解決をサポートする、高性能な自動テスト/計測システムを開発しています。NIのソフトウェア定義のプラットフォームは、モジュール式ハードウェアと拡大を続けるエコシステムから構成されており、このオープンなプラットフォームを採用することにより、優れたアイデアを具現化できます。

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