Cours sur la mesure de la fiabilité au niveau du wafer

Le cours sur la mesure de la fiabilité au niveau du wafer couvre les principes de base de la mesure de la fiabilité des wafers à semi-conducteurs avec le logiciel de test de fiabilité au niveau du wafer.

Le cours sur la mesure de la fiabilité au niveau du wafer vous présente les tests de fiabilité au niveau du wafer (WLR) ainsi que la manière d’intégrer du matériel tel que les unités de source et mesure (SMU) PXI et votre matériel sous test (DUT) avec le logiciel de test WLR. Ce cours vous aide à comprendre comment utiliser le logiciel de test WLR pour effectuer des tests de contrainte à 2 et 4 bornes et des balayages paramétriques pour mesurer la fiabilité des wafers à semi-conducteurs. Vous vous familiariserez avec la compensation des SMU avant d’effectuer des tests WLR et de mapper les voies SMU au DUT. De plus, le cours vous apprend à effectuer des tests TDDB (time-dependent gate oxide breakdown) et BTI/HCI (bias temperature instability/hot carrier injection). Vous apprendrez également à résoudre les problèmes courants liés à la configuration du système, à son fonctionnement et à l’exécution des tests. Le cours sur la mesure de la fiabilité au niveau du wafer est recommandé aux ingénieurs de test qui ont besoin d’une solution logicielle clé en main pour tester la fiabilité de leurs wafers à semi-conducteurs.

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