このモジュールは、メカニカルアーマチュアリレーを使用しています。

交換用リレーの注文に関しては、以下の表を参照してください。

以下の用具があることを確認します。

• 温度調節されたはんだごて
  • 温度を371℃ (700°F) に設定 (鉛フリーはんだの場合)
  • 温度を316℃ (600°F) に設定 (鉛はんだの場合)
• はんだ
  • 96.5/3.0/0.5すず/銀/銅はんだ (フラックスコア) (鉛フリーはんだリワーク用)
  • 63/37すず/鉛はんだ (フラックスコア) (鉛はんだリワーク用)
• はんだ吸い取り線
• 細いピック
• イソプロピルアルコール
• 綿棒

以下の手順を実行してモジュールを解体し、故障したリレーを交換します。

1. 接地ストラップを使用したり、接地されたPXIシャーシに触れて、自分のもつ静電気を放電します。
   メモ 作業する前に、自分の静電気を放電することで、モジュールを静電気から保護することができます。
2. 取り替えるリレーの位置を確認します。リレーの場所については、以下の図と表を参照してください。

   
   

   

   
   

   
   

   

   
   

   チャンネル名	リレー名	チャンネル名	リレー名	チャンネル名	リレー名	チャンネル名	リレー名
   CH0	K0	CH25	K25	CH50	K50	CH75	K75
   CH1	K1	CH26	K26	CH51	K51	CH76	K76
   CH2	K2	CH27	K27	CH52	K52	CH77	K77
   CH3	K3	CH28	K28	CH53	K53	CH78	K78
   CH4	K4	CH29	K29	CH54	K54	CH79	K79
   CH5	K5	CH30	K30	CH55	K55	CH80	K80
   CH6	K6	CH31	K31	CH56	K56	CH81	K81
   CH7	K7	CH32	K32	CH57	K57	CH82	K82
   CH8	K8	CH33	K33	CH58	K58	CH83	K83
   CH9	K9	CH34	K34	CH59	K59	CH84	K84
   CH10	K10	CH35	K35	CH60	K60	CH85	K85
   CH11	K11	CH36	K36	CH61	K61	CH86	K86
   CH12	K12	CH37	K37	CH62	K62	CH87	K87
   CH13	K13	CH38	K38	CH63	K63	CH88	K88
   CH14	K14	CH39	K39	CH64	K64	CH89	K89
   CH15	K15	CH40	K40	CH65	K65	CH90	K90
   CH16	K16	CH41	K41	CH66	K66	CH91	K91
   CH17	K17	CH42	K42	CH67	K67	CH92	K92
   CH18	K18	CH43	K43	CH68	K68	CH93	K93
   CH19	K19	CH44	K44	CH69	K69	CH94	K94
   CH20	K20	CH45	K45	CH70	K70	CH95	K95
   CH21	K21	CH46	K46	CH71	K71	CH96	K96
   CH22	K22	CH47	K47	CH72	K72	CH97	K97
   CH23	K23	CH48	K48	CH73	K73	CH98	K98
   CH24	K24	CH49	K49	CH74	K74	CH99	K99

3. ベースボードに固定しているメザニンボードの4本のネジとワッシャーおよび2つのリードカバー (ある場合) を取り外します。六角スペーサまたはベースボードは取り外しません。
   メモ このモジュールの旧バージョンでは、取り外す必要のある接着プラスチックのリードカバーがある場合があります。カバーを外した状態でも、モジュールの仕様に変更はありません。

   
   

   

   
   

   1. ネジ
   2. ワッシャ
   3. リードカバー (存在する場合)
   4. 六角スペーサ
   5. ベースボード

4. メザニンボードをベースボードから離します。
5. 交換するリレーのボード上にある型番とシリアル番号ラベルを確認します。
   • 緑のラベルはボードの組み立てに鉛フリーはんだ (Sn 96.5Ag 3.0Cu 0.5) が使用されていることを示します。鉛フリーによる組み立ての場合、最後の型番が「L」になります。
   • 白いラベルはボードの組み立てに鉛はんだ (Sn 63Pb 37) が使用されていることを示します。
   さまざまなラベルタイプを以下の図に示します。
   
   
   
   

SMD除去機がある場合は、表面実装部品を交換する時と同じようにリレーを交換します。ない場合は、以下の手順に従ってリレーを交換します。

1. はんだごてとはんだ吸い取り線を使用して、リレーパッドから可能な限りはんだを取り除きます。はんだごては、5秒以上リード線にあてないようにします。
   メモ パッドにはんだごてを再度あてる必要がある場合は、接続が完全に冷えた後で行います。
2. パッドを加熱する場合は一度に一回ずつ行い、ピックを使用してパッドからリレーピンを持ち上げます。持ち上げる前に、はんだが十分溶解していることを確認します。
   通知 はんだ付けされたパッドに強い力がかかると、PCB配線が持ち上がり、ボードが破損する恐れがあります。
3. リレーを取り外します。
4. イソプロピルアルコールと綿棒でパッドの汚れを落とします。
5. 新しいリレーをPCBパッドの上においてはんだ付けします。
6. 余分なフラックス液をイソプロピルアルコールと綿棒で拭き取ります。
   通知 リレーを交換した後で拭き取る際に、フラックス除去液を使用しないでください。