Was ist das Semiconductor Test System (STS)?

Das STS ist eine sofort einsatzbereite ATE-Lösung für RF-, Mixed-Signal- und MEMS-Halbleitergeräte, mit der Markteinführungszeiten verkürzt und Testkosten gesenkt werden können.

Die intelligentere Alternative für die Halbleiterfertigungsprüfung

Optimized for throughput and cost, STS is a production-ready ATE solution for RF, mixed-signal, and MEMS semiconductor devices. STS is ready for the production test cell, with support for manipulators, handlers, and wafer probers, and a standard spring pin layout enables highly transferable test programs and load boards. STS features a unified set of software tools for quickly and efficiently developing, debugging, and deploying test programs. To complete the solution, NI offers comprehensive engineering services, bring-up services, training, and support.

Vorteile im Überblick

  • Umfassendes Portfolio von RF-, Digital- und DC-Messgeräten – Sie können neue STS-Konfiguration benutzerdefiniert anpassen und vorhandene Tester upgraden, um die benötigte Messtechnik einzubinden und zugleich die Übertragbarkeit von Testprogrammen und Lastkarten zu gewährleisten. 

  • Einheitliche Softwareumgebung – STS Software bietet die Tools, die zur Entwicklung, Fehlerbehandlung und Implementierung von Multi-Site-Testprogrammen benötigt werden, darunter Pin-Kanal-Zuordnung, Grenzwert-Import und -Export, Binning und Protokollierung im STDF-Format.

  • Vorgefertigter Testcode – Für häufige Aufgaben in der Halbleiterprüfung wie etwa Durchgangs- und Erdschlussprüfung, Digital-Pattern-Burst oder die Erzeugung und Erfassung von RF-Signalformen für die neuesten Wireless-Standards wie etwa 5G NR stehen Drag-and-drop-fähige Softwarevorlagen bereit.
  • Integration von Prüfzellen – Die standardmäßige Docking- und Schnittstelleninfrastruktur ermöglicht die nahtlose Integration mit Manipulatoren, Geräte-Handlern für die Gehäuseprüfung und Wafer-Probern für den Wafer-Test.

  • Systemkalibrierung – Sie können eine In-situ-Kalibrierung auf Systemebene von Digital- und DC-Ressourcen über Federstift-Schnittstelle und RF-Ressourcen bis hin zu Blind Mates vornehmen, einschließlich der Option zur Aufnahme von De-Embedding-Dateien für Vektoren zur Kalibrierung bis hin zur Prüflingsebene.

  • Services und Support – Umfassende Engineering-Services, Inbetriebnahmedienste, Schulungen und technischer Support ermöglichen Ihnen einen schnellen Einstieg in Ihre Anwendung.

Welche Lösung darf‘s sein?

RF Front Ends and Transceivers

Hersteller von Wireless-Chips wissen, dass der Zeitdruck bei der Markteinführung und der Durchsatz bei Produktionstests kritische Faktoren bei der Evaluierung von Testlösungen sind. Für RF-Frontends wie Leistungsverstärker (PA), rauscharme Verstärker (LNAs), RF-Schaltmodule, RF-Filter und integrierte RF-Frontend-Module (FEM) bietet das STS gegenüber konkurrierenden ATE-Lösungen erhebliche Vorteile bei Testzeit und Durchsatz. Das starke Engagement von NI in Standardisierungsgremien und Laboranwendungen führt zu umfassender Erfahrung und überzeugenden Lösungen für die neuesten Wireless-Standards, wie z. B. 5G NR und Wi-Fi 6. NI bietet umfangreiche IP und hochmoderne Messgeräte mit branchenweit einzigartiger Bandbreite, die Sie dabei unterstützen, Ihre Markteinführungszeit zu beschleunigen.

Wichtige Eigenschaften

 

  • Integrierte Lösungen für RF- und mmWave-Wireless-Standards
  • Branchenführende Bandbreite von 1 GHz für komplexe RF-Messungen
  • Unterstützung von Wireless-Standards wie GSM, TD SCDMA, WCDMA, LTE, LTE-A, 5G NR und 802.11a/b/g/n/ac/ax
  • Bis zu 48 bidirektionale RF-Ports und 72 bidirektionale mmWave-Ports
  • Bibliotheken für die Kommunikation über SPI, MIPI und benutzerdefinierte digitale Schnittstellen für Front-End-Module (FEM)
  • (optional) RF-Hochleistungssignale von bis zu +40 dBm
  • (optional) Oberwellenmessungen bei bis zu 18 GHz
  • (optional) Rauschzahlmessungen mit Y-Faktor und Unterstützung von Kältequellen

„Einige unserer anderen Geschäftsbereiche haben STS bereits eingeführt, und es waren ihre Empfehlungen, die unseren RF-Geschäftsbereich davon überzeugten, es für diese Massive-MIMO-Anwendung auszuprobieren. Ich bin natürlich sehr zufrieden mit dem Fortschritt; in der Fertigung ist der Durchsatz alles. Ein höherer Durchsatz bedeutet, dass wir mehr Geräte schneller an unsere Kunden ausliefern können, was im Grunde den Geschäftserfolg bestimmt.“

David Reed, Executive Vice President of Global Operations, NXP

IoT Microcontroller Devices

Halbleiterchiphersteller wissen, dass die Einführung des Internets der Dinge (IoT) zu einer zunehmenden Vielfalt und einem erhöhten Volumen von IoT-Mikrocontroller-Halbleitergeräten mit einem kostenoptimierten Preispunkt geführt hat, der mit herkömmlichen ATE-Lösungen schwierig zu erreichen sein kann. Für Mikrocontroller-basierte IoT-Geräte mit Kommunikationsstandards wie Bluetooth LE, NB-IoT, Wi-Fi und ZigBee bietet das STS eine flexible Produktionstestplattform, die auf wachsende Produktionsvolumen skaliert oder für kleinere Budgets herunterskaliert werden kann.

Wichtige Eigenschaften

 

  • Branchenführende Bandbreite von 1 GHz für komplexe RF-Messungen 
  • Unterstützung für drahtlose Verbindungsstandards, wie Bluetooth LE, NB-IoT, Wi-Fi und ZigBee 
  • (optional) Ressourcen zur Instrumentierung mit Audio-Eingang/Ausgang 
  • (optional) Ressourcen zur Erzeugung und Erfassung von RF-Signalen

„Als NI STS einführte, war es eine naheliegende Entscheidung. Warum sollten wir das nicht tun? Es verbindet PXI mit ATE, also genau das, was wir brauchten… Wir konnten 60.000 $ pro Monat einsparen und in weniger als zwei Jahren eine vollständige Amortisation unserer Investition erreichen. Wir haben die Testabdeckung erhöht und die Qualität verbessert. Außerdem sind wir aufgrund der Langlebigkeit der PXI-Plattform und der Stabilität von NI zuversichtlich, dass wir in eine Plattform investieren, die über viele Jahre hinweg verfügbar sein wird.“

Warren Latter, Staff Test Engineer, ON Semiconductor

Mixed-Signal and MEMS Devices

Halbleiterchiphersteller wissen, dass das Testen sowohl typischer als auch ausgefallener Bauelemente in verschiedenen Mixed-Signal-Portfolios oft zu einer großen Bandbreite an Testanforderungen führt. Für Mixed-Signal-Geräte wie Datenwandler, lineare Geräte, Kommunikationsschnittstellen, Taktung und Timing sowie MEMS-Sensoren und -Geräte bietet das STS eine flexible Produktionstestplattform, die eine kosteneffiziente Option für die Migration von Legacy-Testplattformen oder für die Auslastung von teuren ATE-Plattformen darstellt.

Wichtige Eigenschaften

 

  • Gängige Instrumentierungsoptionen für Mixed-Signal- und MEMS-Gerätetests wie etwa digitale, 4-Quadranten-VI (Source Measure Unit, SMU) sowie Erzeugung und Erfassung von Hochfrequenzsignalen
  • Interaktive Software für die einfachere Entwicklung von Testprogrammen, die beschleunigte Inbetriebnahme von Testern und die leichtere Fehlerbehandlung
  • Umfassende Messbibliothek, die eine solide Grundlage für die Entwicklung von Testprogrammen bereitstellt
  • (optional) Ressourcen zur Erzeugung und Erfassung von RF-Signalen
  • (optional) Ressourcen zur Instrumentierung mit Audio-Eingang/Ausgang

„Schließlich stellten wir fest, dass das STS 30 Prozent schneller war, alle unsere Erfolgskriterien erfüllte und billiger in der Anschaffung war als die Anmietung eines traditionellen ATE-Systems.“

John Cooke, Product Test Engineer, Cirrus Logic

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Services und Support zum STS

NI bietet umfangreiche, auf technische Entwicklungen und Hardware spezialisierte Dienstleistungen und Programme an, die die kritischen Anforderungen an die Betriebszeit von Halbleitertestanwendungen erfüllen und dabei helfen, die Effizienz zu maximieren, die Leistung von Testgeräten zu optimieren und eine lange Lebensdauer zu erreichen. Bei jeder STS-Implementierung arbeitet NI mit Ihnen zusammen, um den Servicegrad u bestimmen, der Ihre Anwendungsanforderungen am besten erfüllt und langfristigen Erfolg gewährleistet.