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Die intelligentere Alternative für die Halbleiterfertigungsprüfung
Das STS ist eine sofort einsatzbereite sowie durchsatz- und leistungsoptimierte Systemlösung für das automatisierte Testen von RF-, Mixed-Signal- und MEMS-Halbleitergeräten. STS eignet sich für die Prüfzelle in der Produktion und bietet Unterstützung für Manipulatoren, Handler und Wafer-Prober sowie eine Standardanordnung von Kontaktstiften, die hochkompatible Testprogramme und Lastplatinen ermöglichen. STS bietet einen durchgängigen Satz Softwarewerkzeuge für die schnelle und effiziente Entwicklung, Fehlerbehandlung und Implementierung von Testprogrammen. Technische Services, Inbetriebnahmedienste, Schulungen und Support runden das Leistungsportfolio ab.
Vorteile im Überblick
- Umfassendes Portfolio von RF-, Digital- und DC-Messgeräten – Sie können neue STS-Konfiguration benutzerdefiniert anpassen und vorhandene Tester upgraden, um die benötigte Messtechnik einzubinden und zugleich die Übertragbarkeit von Testprogrammen und Lastplatinen zu gewährleisten.
- Einheitliche Softwareumgebung – STS Software bietet die Tools, die zur Entwicklung, Fehlerbehandlung und Implementierung von Multi-Site-Testprogrammen benötigt werden, darunter Pin-Kanal-Zuordnung, Grenzwert-Import und -Export, Binning und Protokollierung im STDF-Format.
- Vorgefertigter Testcode – Für häufige Aufgaben in der Halbleiterprüfung wie etwa Durchgangs- und Erdschlussprüfung, Digital-Pattern-Burst oder die Erzeugung und Erfassung von RF-Signalformen für die neuesten Wireless-Standards wie etwa 5G NR stehen Drag-and-drop-fähige Softwarevorlagen bereit.
- Prüfzellenintegration – Die Standardschnittstellen und Docking-Mechanismen ermöglichen die nahtlose Integration mit Manipulatoren, Gerätehandlern für den Package-Test und Wafer-Probern für den Wafer-Test.
- Systemkalibrierung – Sie können eine In-situ-Kalibrierung auf Systemebene von Digital- und DC-Ressourcen über Federstifte und RF-Ressourcen bis hin zu Blind Mates vornehmen, einschließlich der Option zur Aufnahme von De-Embedding-Dateien für Vektoren zur Kalibrierung bis hin zur Prüflingsebene.
- Services und Support – Umfassende Engineering-Services, Inbetriebnahmedienste, Schulungen und technischer Support ermöglichen Ihnen einen schnellen Einstieg in Ihre Anwendung.
Welche Lösung darf‘s sein?
RF-Front-Ends und -Transceiver
Für Hersteller von Wireless-Chips sind der Druck zur schnellen Markteinführung und der Durchsatz bei der Fertigungsprüfung wichtige Faktoren zur Evaluierung von Prüflösungen. Für RF-Front-Ends wie Leistungsverstärker (PA), rauscharme Verstärker (LNA), RF-Schaltmodule, RF-Filter und integrierte RF-Front-End-Module (FEM) bietet das STS gegenüber ATE-Lösungen von Mitbewerbern entscheidende Vorteile bei Testzeiten und Testdurchsatz. Die Präsenz von NI in Normungsgremien und Laboranwendungen schlägt sich in weitreichender Erfahrung und ansprechenden Lösungen für aktuelle Wireless-Standards wie 5G NR und Wi-Fi 6 nieder. NI bietet Ihnen wertvolles IP und modernste Messtechnik mit branchenführender Bandbreite zur Verkürzung von Markteinführungszeiten.
Wichtige Eigenschaften
- Integrierte Lösungen für RF- und mmWave-Wireless-Standards
- Branchenführende Bandbreite von 1 GHz für komplexe RF-Messungen
- Unterstützung von Wireless-Standards wie GSM, TD SCDMA, WCDMA, LTE, LTE-A, 5G NR und 802.11a/b/g/n/ac/ax
- Bis zu 48 bidirektionale RF-Ports und 72 bidirektionale mmWave-Ports
- Bibliotheken für die Kommunikation über SPI, MIPI und benutzerdefinierte digitale Schnittstellen für Front-End-Module (FEM)
- (optional) RF-Hochleistungssignale von bis zu +40 dBm
- (optional) Oberwellenmessungen bei bis zu 18 GHz
- (optional) Rauschzahlmessungen mit Y-Faktor und Unterstützung von Kältequellen
Der Standard 5G New Radio (NR) bringt aufgrund neuer Frequenzbänder, höherer Bandbreiten und neuer Beamforming-Technologie große Herausforderungen für den Entwurf und das Testen von Systemen mit sich. Um Innovationen schnell auf den Markt zu bringen, sind daher leistungsfähige Tools notwendig. Erfahren Sie mehr zum neuen Standard und zu den Lösungen für Produktionstests.
„Einige unserer Geschäftsbereiche haben das STS bereits eingeführt, und es waren ihre Empfehlungen, die auch unseren RF-Geschäftsbereich davon überzeugt haben, das STS für diese Massive-MIMO-Anwendung auszuprobieren. Ich bin sehr zufrieden mit dem Ergebnis, den wir in der Fertigung erzielt haben, denn Durchsatz ist schließlich alles. Höherer Durchsatz bedeutet, dass mehr Geräte schneller an unsere Kunden ausgeliefert werden können, was sich positiv auf unser Geschäftsergebnis auswirkt.“
David Reed, Executive Vice President of Global Operations, NXP
IoT-Mikrocontroller-Geräte
Für die Hersteller von Halbleiterchips führt das Internet of Things (IoT) zu einer großen Auswahl und Fülle von IoT-Halbleiterelementen mit einem günstigen Preisniveau, das mit klassischen ATE-Lösungen nur schwerlich realisierbar ist. Für Mikrocontroller-basierte IoT-Geräte, die mit Datenübertragungsstandards wie Bluetooth LE, NB-IoT, Wi-Fi und ZigBee arbeiten, bietet das STS eine flexible Fertigungstestplattform, die entsprechend wachsenden Produktionsmengen oder knapper werdenden Budgets skaliert werden kann.
Wichtige Eigenschaften
- Branchenführende Bandbreite von 1 GHz für komplexe RF-Messungen
- Unterstützung von Wireless-Standards wie Bluetooth LE, NB-IoT, Wi-Fi und ZigBee
- (optional) Ressourcen zur Instrumentierung mit Audio-Eingang/Ausgang
- (optional) Ressourcen zur Erzeugung und Erfassung von RF-Signalen
Bei der Instrumentierung mit digitalen Bitmustern wird die Funktionalität von Pin-Elektronik-Hardware für parametrische Gleichstrommessungen mit einer flexiblen digitalen zeitlichen Steuerung kombiniert, die durch die Ausführung digitaler Muster auf der Grundlage von Vektoren mit definierten Zeitpunkten und -ebenen erzielt wird.
Von Butterfly Network stammt eine relativ preisgünstige Ultraschallsonde mit CE-Kennzeichnung. Das Herzstück dieses Produkts ist ein proprietäres Ultrasound-on-a-Chip-Halbleiterbauelement, das inhouse entwickelt wurde. Erfahren Sie, warum Butterfly Network das STS für die Charakterisierung, Validierung und Fertigungskontrolle seiner innovativen Technologie ausgewählt hat.
„Als NI das STS auf den Markt brachte, war die Entscheidung klar. Denn was sprach dagegen? Die Lösung vereint PXI und ATE und damit genau das, was wir brauchen. Wir konnten 60.000 US-Dollar pro Monat sparen und binnen weniger als zwei Jahren volle Investitionsrentabilität erzielen. Wir haben die Testabdeckung erhöht und die Qualität verbessert. Aufgrund der Langlebigkeit der PXI-Plattform und der Stabilität von NI sind wir zuversichtlich, in eine Plattform zu investieren, die noch viele Jahre Bestand haben wird.“
Warren Latter, Staff Test Engineer, ON Semiconductor
Mixed-Signal-Geräte und MEMS
Für Halbleiterhersteller bringt das Testen von Standard- und Nischengeräten in einem vielfältigen Mixed-Signal-Portfolio häufig eine breite Palette von Testanforderungen mit sich. Für Mixed-Signal-Geräte wie Datenwandler, Lineargeräte, Kommunikationsschnittstellen, Taktung und Timing sowie MEMS-Sensoren und -Geräte bietet das STS eine flexible Produktionstestplattform, die eine kosteneffektive Option für die Migration von Legacy-Testerplattformen und die Auslagerung der Kapazität von teuren ATE-Plattformen darstellt.
Wichtige Eigenschaften
- Gängige Instrumentierungsoptionen für Mixed-Signal- und MEMS-Gerätetests wie etwa digitale, 4-Quadranten-VI (Source Measure Unit, SMU) sowie Erzeugung und Erfassung von Hochfrequenzsignalen
- Interaktive Software für die einfachere Entwicklung von Testprogrammen, die beschleunigte Inbetriebnahme von Testern und die leichtere Fehlerbehandlung
- Umfassende Messbibliothek, die eine solide Grundlage für die Entwicklung von Testprogrammen bereitstellt
- (optional) Ressourcen zur Erzeugung und Erfassung von RF-Signalen
- (optional) Ressourcen zur Instrumentierung mit Audio-Eingang/Ausgang
IDT hat sich für das STS entschieden, um die Flexibilität zu erzielen, die das Unternehmen für die Neukonfiguration und Erweiterung seiner Prüfplattformen im Kontext steigender Leistungsanforderungen benötigte. Dabei baute IDT auch auf bereits vorhandenen Anlagen auf statt diese auszumustern, wie es bei herkömmlichen automatisierten Prüfsystemen der Fall wäre, die im Laufe der Zeit unter erheblichem Kostenaufwand mit neuen Tools auf dem Prüfstand umgerüstet werden müssten.
Analog Devices verwendet das STS sowohl für den Wafer-Probe- als auch Packaging-Test in seinem Produktportfolio, angefangen bei Mixed-Signal-Geräten bis hin zu RFICs. Erfahren Sie, wie Analog Devices dank des STS mit dem technischen Fortschritt mithalten und die Lieferung hochwertiger Produkte an seine Kunden beschleunigen konnte.
„Schließlich stellten wir fest, dass das STS 30 Prozent schneller war, alle unsere Erfolgskriterien erfüllte und billiger in der Anschaffung war als die Anmietung eines traditionellen ATE-Systems.“
John Cooke, Product Test Engineer, Cirrus Logic
Sprechen Sie mit einem technischen Experten, um mehr zu Lösungen für den Halbleitertest zu erfahren.
Services
Services und Support zum STS
Services und Support zum STS
NI bietet Ihnen umfangreiche Engineering-Services und Testprogramme, die auf die kritischen Anforderungen an die Betriebszeiten von Halbleiterprüfsystemen zugeschnitten sind und Sie bei der Effizienzsteigerung, Leistungsoptimierung Ihrer Tester und Erzielung einer langen Systemlebensdauer unterstützen. NI steht Ihnen bei der STS-Implementierung zur Seite, um den Service-Level zu ermitteln, der den Anforderungen Ihrer Anwendung am besten entspricht. Damit Sie auch auf Dauer erfolgreich sind.