晶圓​級​參數​測試

晶圓​級​測試​工程師​必須​在​不​犧牲​量​測​品質​與​準確度​的​情況​下,​縮短​測試​時間。

更​智慧​化​的​晶圓​級​參數​測試​方案

在 IC 製造商​持續​引進​創新​流程、​使用​更​小​元件​的​同時,​也​必須​確保​這些​改變​所​增添​的​複雜度​不會​影響 IC 的​長期​可靠性。​面對​日新月異​的​技術​演變,​半導體​製造商​必須​收集、​分析​更多​的​可靠性​資料,​同時​降低​測試​成本。​在​資料​增加​又​需​降低​測試​成本​的​情況​之下,​許多​可靠性​工程師​發現​無法​繼續​沿用​傳統​可靠性​解決​方案​處理​此​問題,​所以​他們​紛紛​改用​模組化​且​可​調整​的​靈活​解決​方案,​以​滿足​需求。

PXI 平台​資源​組合

了解​適用於​半導體​特性​參數​描述​的 PXI 平台​基本​概念,​包含​架構​說明、​相關​使用者​解決​方案​與​效能​指標。

焦點​內容

產品​與​解決​方案

NI 聯盟​夥伴​網路

聯盟​夥伴​網路​囊括​全球​超過 1,000 家​能夠​提供​完整​解決​方案​的​專業​公司,​從​產品、​系統​到​整合、​諮詢​與​教育​訓練​服務,​NI 聯盟​夥伴​皆可​透過​專業​的​設備​與​技術,​協助​使用者​解決​最​艱鉅​的​工程​挑戰。