晶圓​級​參數​測試

晶圓​級​測試​工程師​必須​在​不​犧牲​量​測​品質​與​準確度​的​情況​下,​縮短​測試​時間。

更​智慧​化​的​晶圓​級​參數​測試​方案

在 IC 製造商​持續​引進​創新​流程、​使用​更​小​元件​的​同時​也​必須​確保​這些​改變​帶來​的​複雜度​不會​影響 IC 的​長期​穩定性。​面對​日新月異​的​技術​演變,​半導體​製造商​必須​蒐集、​分析​更多​的​穩定性​資料、​降低​測試​成本。​在​資料​增加​又​需​降低​測試​成本​的​情況​之下,​許多​穩定性​工程師​發現​無法​繼續​沿用​傳統​穩定性​解決​方案,​他們​紛紛​改用​模組化、​更​具​擴充​彈性​的​解決​方案​以​滿足​需求。

NI 半導體​手冊

深入​了解​如何​運用​平台​架構​的​半導體​測試​方案,​降低​測試​成本。

焦點​內容

產品​與​解決​方案

NI 聯盟​夥伴​網路

聯盟​夥伴​網路​囊括​全球​超過 1,000 家​能夠​提供​完整​解決​方案​的​專業​公司。​從​產品、​系統​到​整合、​諮詢​與​教育​訓練​服務,​NI 聯盟​夥伴​皆可​透過​專業​的​設備​與​技術,​協助​使用者​解決​最​艱鉅​的​工程​挑戰。

應用​資源


PXI 平台​資源​組合

了解​適用於​半導體​特性​參數​描述​的 PXI 平台​基本​概念,​包含​架構​說明、​相關​使用者​解決​方案​與​效能​指標。