Multisim™软件可与Ultiboard™软件1无缝集成,提供了从原理图到PCB布局完全同步的环境,助您加速PCB原型开发。
借助Multisim™和Ultiboard™软件,缩短开发时间,减少PCB迭代次数。Multisim和Ultiboard的无缝集成使您能够在同一环境中完成电路原理图、SPICE仿真和PCB布局。
Multisim™软件提供了55,000个经制造商认证的组件,可让您在一个集成的环境中快速搭建原理图、进行仿真和分析(包括使用LabVIEW进行协同仿真),以及布局PCB原型。
通过验证,确保引脚图和焊盘图案尺寸是准确的且符合制造商的规范。这是设计过程中非常重要的一部分,可助您尽早发现错误,从而避免返工,减少PCB原型迭代。
由于Multisim™和Ultiboard™之间的集成,您可以将其中一种设计形式的更改注释为另一种形式。 注释可以从Multisim™转移到Ultiboard™,也可以从Ultiboard™转移到Multisim™。
在Multisim™和Ultiboard™均可使用分层电路块来实现模块化的电路设计。在原理图和PCB布局阶段轻松创建可复用的子电路。
1Ultiboard™是一种印刷电路板设计和布局软件,可与Multisim™无缝集成,从而加速PCB原型开发。Ultiboard™软件需要另行购买。