晶圆​级​参数​测试

晶圆​级​测试​工程​师​需要​在​不​牺牲​测量​质量​和​准确​度​的​情况​下​缩短​测试​时间。

更​智能​的​晶圆​级​参数​测试​方法

随着​IC​制造​商​持续​引进​创新​工艺​以及​不断​减小​器件​的​几何​尺寸,​他们​需要​保证​这些​变化​所​带来​的​额外​复杂​性​不会​影响​IC​的​长期​可靠性。 随着​技术​发展​日新月异,​半导体​制造​商​必须​在​提高​所​采集​和​分析​的​数据​可靠性​的​同时​降低​测试​成本。 当​需要​以​更​低成本​来​获取​更多​数据​时,​许多​可靠性​工程​师​发现​他们​无法​使用​传统​的​可靠性​解决​方案​来​应对​这​一​问题,​因此​转而​使用​模​块​化、​可​扩展​的​灵活​性​解决​方案​来​满足​这些​需求。

PXI​平台​资源包

通过​架构​指南、​相关​案例​分析​和​性能​指标,​了解​PXI​平台​用于​半导体​特性​分析​的​基础​知识。

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产品​和​解决​方案

NI​联盟​伙伴​网络

NI​联盟​伙伴​网络​囊括​了​全球​1,000​多​家​独立​的​第三​方​公司,​旨​在​为​工程​师​提供​完整​的​解决​方案。​从​产品​和​系统​到​集成、​咨询​和​培训​服务,​NI​联盟​伙伴​都可​通过​独一无二​的​产品​和​技术​来​帮助​用户​应对​当前​一些​最为​严峻​的​工程​挑战。