반도체 테스트 시스템 (STS)이란?

STS는 생산 준비가 완료된 RF 및 혼합 신호 반도체 디바이스용 ATE로 출시 기간을 단축하고 테스트 비용을 낮춰드립니다.

RF 및 혼합 신호 반도체 테스트를 위한 보다 스마트한 대안

처리량이 최적화된 STS는 직관적인 대화형 소프트웨어, 강력한 테스트 관리 소프트웨어, 보편적인 반도체 작업에 대해서 사전 빌드된 드래그 앤 드롭(drag-and-drop) 예제를 통해 테스트 프로그램의 개발, 디버깅, 배포 프로세스를 가속화하는 통합 소프트웨어 아키텍처를 특징으로 합니다. STS는 매니퓰레이터, 핸들러 및 웨이퍼 프로버를 지원하는 테스트 셀, 및 고도의 트랜스퍼 방식의 로드 보드 및 테스트 프로그램을 가능하게 하는 표준 스프링 핀 레이아웃을 지원합니다. 솔루션 완성을 위해 NI에서는 엔지니어링 서비스, 연결 전환 서비스, 교육 및 기술 지원을 제공하고 있습니다.

주요 특징

  • 종합 RF, 디지털, DC 계측 포트폴리오 – RF및 혼합 신호 디바이스 테스트에 필요한 계측 리소스가 포함되도록 STS 구성을 확대 또는 축소 할 수 있습니다.




  • 통합 소프트웨어 경험 - STS는 핀 / 채널 매핑, 테스트 한계 값 가져오기/ 내보내기, 비닝, STDF보고를 포함한 다중 사이트 테스트 프로그램 개발, 디버깅, 배포를 위한 표준 소프트웨어를 제공합니다.




  • 사전 빌드 테스트 코드 - RF 파형 생성 및 획득, 연속성 검사, 누설 테스트 또는 디지털 패턴 버스트와 같은 일반적인 반도체 테스트 작업에 드래그 앤 드롭 소프트웨어 템플릿을 사용할 수 있습니다.
  • 테스트 셀 통합 – 표준형 도킹 및 인터페이스 인프라를 통해서 매니퓰레이터, 패키지 테스트용 디바이스 핸들러, 웨이퍼 테스트용 웨이퍼 프로버와의 원활한 통합이 가능합니다.




  • 시스템 교정 - 디지털, DC, RF 리소스를 스프링 프로브 인터페이스 또는 RF 블라인드 메이트와 교정할 수 있습니다.



  • 서비스 및 지원 - 엔지니어링 서비스, 연결 전환 서비스, 교육 및 기술 지원을 통해 신속한 실행이 가능하도록 지원하고 있습니다.

귀하의 관심 솔루션은 무엇인가요?

RF 프론트엔드

무선 칩 제조업체에게 있어서 시장 출시 기간에 대한 압박과 생산 테스트 처리량이 테스트 솔루션 평가 시 중요한 고려 사항입니다. RF 전력 증폭기 (PA) 및 프론트엔드 모듈의 경우 STS는 전통적인 ATE 옵션에 비해서 테스트 시간 및 처리량 면에서 상당한 이점을 제공합니다. NI는 랩 어플리케이션에 적극적으로 참여하고 있어 여러분께 5G NR과 같은 최신 무선 표준에 대한 강렬한 경험을 제공해드립니다. 당사는 귀하가 생산 테스트 개발 및 배포 프로세스를 가속화 할 수 있도록 IP 및 업계 최고 수준의 대역폭을 갖춘 최첨단 계측 장비를 제공하고 있습니다.

주요 기능​

 

  • 복잡한 RF 측정을 위한 업계 최고 수준의 1GHz 대역폭
  • GSM, TD SCDMA, WCDMA, LTE, LTE-A, 5G NR 및 802.11a / b / g / n / ac / ax를 포함한 무선 표준 지원
  • S- 파라미터 테스트 기능을 갖춘 양방향 RF 포트 최대 48 개
  • 프론트엔드모듈 (FEM) 용 SPI, MIPI, 맞춤형 디지털 통신 라이브러리
  • 고전력 RF(최대 +40 dBm) 옵션
  • 고조파 측정 (최대 18 GHz) 옵션
  • Y- 팩터 및 콜드 소스 지원 노이즈 지수 측정 옵션

"NXP의 다른 사업부들 중 일부는 이미 STS를 채택했으며, 그들의 권유에 따라 MIMO 어플리케이션을 위해 RF 사업부도 STS를 채택했습니다. 저는 현재 진행 상황에 매우 만족하고 있습니다. 제조 과정에 있어 처리량은 핵심입니다. 처리량이 높다는 것은 더 많은 장치가 고객에게 더 빨리 전달됨을 의미합니다. 이는 근본적으로 비즈니스 결과를 의미합니다."

David Reed, NXP 글로벌 운영 담당 부사장

IoT 디바이스

반도체 칩 제조기업들은 사물인터넷(IoT) 덕분에 기존 ATE 솔루션으로는 불가능해 보이는 비용 최적화되고 더욱 다양한 IoT 반도체 디바이스의 공급이 증가했음을 알고 있습니다. Bluetooth LE, NB-IoT, WiFi 또는 ZigBee와 같은 통신 표준을 갖춘 마이크로 컨트롤러 기반 IoT 디바이스의 경우, STS는 확장 된 생산량에 맞춰 확장하거나 축소 예산을 충족시킬 수 있는 유연한 생산 테스트 플랫폼을 제공합니다.

주요 기능​

 

  • 복잡한 RF 측정을 위한 업계 최고 수준의 1GHz 대역폭 
  • Bluetooth LE, NB-IoT, Wi-Fi 및 ZigBee와 같은 무선 연결 표준 지원 
  • 오디오 입력 및 출력 계측 리소스 옵션 
  • 고주파 신호 생성 및 캡처 계측 리소스 옵션


"NI가 STS를 출시했을때, 한치의 망설임 없이 채택을 결정하였습니다. STS를 선택하지 않을 이유가 없었습니다. PXI를 ATE와 결합한 STS는 요구사항을 정확하게 충족시켜 주었습니다. . . 저희는 매월 6만 달러의 비용을 절감하고 2년 이내에 투자 수익을 올릴 수 ​있었습니다. 또한 테스트 커버리지를 늘리고 품질을 향상 시켰습니다. ON Semiconductor는 PXI 플랫폼의 수명과 NI의 안정성으로 인해 미래를 보장하는 플랫폼에 투자하고 있다고 확신합니다."

Warren Latter, ON Semiconductor 테스트 엔지니어

혼합 신호 디바이스

반도체 칩 제조기업들은 다양한 복합 신호 포트폴리오에서 일반 및 코너 케이스(corner-case) 디바이스를 테스트하는 작업으로 인해 테스트 요구 사항의 범위가 크게 확대되는 경우가 종종 있음을 알고 있습니다. STS는 데이터 컨버터, 전력 관리 IC, 지문 센서, 선형 장치 및 MEMS 장치와 같은 복합 신호 장치의 경우 확장 테스트 요구 사항을 충족 할 수 있도록 확장 할 수있는 유연한 생산 테스트 플랫폼을 제공하거나 엄격한 예산에 맞춰 확장 할 수 있습니다.

주요 기능​

 

  • 디지털, VI (DC 소스 측정 유닛), 스위치 등 혼합 신호 디바이스 테스트용 일반 계측 리소스
  • 용이한 테스트 프로그램 개발, 테스터 연결 전환 가속화, 디버깅 단순화를 도와주는 대화형 소프트웨어
  • 한 단계 높은 수준에서 테스트 프로그램 개발을 가능하도록 해주는 포괄적인 측정 라이브러리
  • 고주파 신호 생성 및 캡처 계측 리소스 옵션
  • 오디오 입력 및 출력 계측 리소스 옵션

"결과적으로 STS는 30% 더 빠르고 모든 성공 기준을 충족했으며 기존 ATE를 대여하는 것보다 구매하는 것이 더 저렴했습니다."

John Cooke, Cirrus Logic 제품 테스트 엔지니어

반도체 테스트 솔루션에 대한 보다 자세한 사항은 기술 전문가와 상담하시기 바랍니다.

서비스​


NI 서비스 및 지원​

NI는 반도체 테스트 어플리케이션에서 중대한 가동시간 요구를 충족하는 동시에 효율성을 극대화, 테스터 성능을 최적화하고 오랜 수명을 구현하는 특화된 서비스와 프로그램을 제공합니다. STS가 구축될 때마다 NI는 고객과 협력하여 고객의 어플리케이션 요구사항​을 충족하고 장기적인 성공을 보장하는 서비스 수준을 결정합니다.