スループットが最適化されたSTSは、直感的な対話式ソフトウェア、優れたテスト管理ソフトウェア、一般的な半導体の動作に対応するドラッグアンドドロップ式内蔵サンプルが使用できる統合型ソフトウェアアーキテクチャを特長としており、テストプログラムの開発、デバッグ、および実装プロセスを加速する製品です。 STSは、マニピュレータ、ハンドラ、およびウェーハプローバのサポートを装備し、速やかなロードボードの交換とテストプログラムの設定を可能にする標準スプリングピンレイアウトを搭載しているため、テストセルに即対応することができます。 ソリューションを完全なものとするため、NIでは、エンジニアリングサービス、ブリングアップ(立ち上げ)サービス、トレーニング、およびサポートも提供しています。
ワイヤレスチップの製造においては、厳しい納期と製造テストのスループットがテストソリューションの評価時の重要な検討項目となります。 RFパワーアンプ(PA)およびフロントエンドモジュールの場合、STSでは、従来のATEと比較して、テスト時間とスループットが大幅に向上します。 NIは実験アプリケーションに大きく貢献しています。したがって、5G NRなどの最新ワイヤレス規格についても実績があります。 NIが提供する多大なIPと、業界最高レベルの帯域幅を備えた最先端計測器によって、製造テストの開発および実装プロセスを加速させることができます。
モノのインターネット(IoT)の出現によって、IoT半導体デバイスの多様性と生産量が増加し、そのコストが最適化されました。そのため、半導体の製造において、従来のATEソリューションでは対応しきれない課題が生じました。 STSは、Bluetooth LE、NB-IoT、Wi-Fi、ZigBeeといった通信規格を使用するマイクロコントローラベースのIoTデバイスに対して、増加する生産量に合わせて拡張し、削減される予算に合わせて縮小できる、柔軟な製造テストプラットフォームを提供します。
半導体の製造において、多様なミックスドシグナルポートフォリオ全体にわたって通常機器および特殊機器をテストする際、テスト要件の幅が広くなることが多々あります。 STSは、データコンバータ、電源管理IC、指紋センサ、線形デバイス、MEMSデバイスといったミックスドシグナルデバイスに対して、幅広くなるテスト要件に合わせて拡張し、削減される予算に合わせて縮小できる、柔軟な製造テストプラットフォームを提供します。
サービス
STSのサービスとサポート
NIでは、半導体テストアプリケーションの要となる稼働時間のニーズを満たしつつ、効率の最大化、テスタパフォーマンスの最適化、および寿命の延長をサポートする特別なサービスおよびプログラムを提供しています。 NIは、お客様とともに、実装された全てのSTSについて、アプリケーションニーズに最適なサービスレベルを判断し、長期にわたる成功を実現します。