半導体
従来のアプローチが持つアナログ、ミックスドシグナル、RFテスト機能では、最新の半導体技術の要件に応えられないケースが少なくありません。 半導体のテストエンジニアは、コスト、スケーラビリティの確保、設計やデバイス特有の技術課題を解決できるソリューションを求めています。
私たちが使う機器はスマート化するにつれ、ソフトウェア中心へと移行していきます。これらのスマート機器に動力を供給する半導体の業界は転換期を迎えており、ICの設計/製造方法だけでなく、そのテスト方法までもが変化しています。スマート機器のタイプに関係なく、ビジネスを動かす要因は同じです。ICメーカーは、より統合された機能を提供し、ミッションクリティカルなアプリケーション向けに高い信頼性を確保し、コスト競争力を維持しながら、短時間で市場に製品を投入する必要があります。NIは、ラボから製造現場にまで拡張できる、よりスマートなテストソリューションを提供して、ICメーカーのビジネスニーズに応えます。
広帯域5Gデバイスを扱う設計者やテストエンジニアは、信頼性に優れた新しいチップを設計するため、費用対効果が高く、正確で迅速なテストソリューションを必要としています。広帯域5G ICテストの重要な課題とソリューションについてご紹介します。
電源管理ICやRFパワーアンプをテストする場合、質の高いDC計測を行うことが半導体チップのテストの要となります。これらの基本的な最善策を適用することで、計測確度と製品品質を向上させることができます。