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PXIとLabVIEWを使用した半導体チップテスト

このデモシリーズについて

高性能なDC、デジタル、RF、スイッチPXIモジュール式計測をNI LabVIEWソフトウェアとともに使用して、ミックスドシグナル半導体チップテストを行う方法を紹介します。

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NI PXI-4132高精度SMUによるDCパラメトリック計測

半導体チップに対してDCパラメトリック計測を実行するPXIシステムの構成をご覧いただけます。PXI-4132高精度ソースメジャーユニット(SMU)とNI PXI-2515高速デジタル信号挿入スイッチを使用することで、高精度の電圧・電流計測を高レートで実行することができます。PXI-4132高精度SMUは、10 pAの最少分解能(10μAレンジ)を持ち、1 kHzを超えるレートで通常100 pA以上の分解能を備えているため、半導体アプリケーションにおける自動計測の速度と信頼性の両方を向上させることができます。

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NI PXIe-6547/48を使用した上級デジタルテスト

新製品のPXIe-6548を使用して、200 MS/秒のD/Aコンバータ(DAC)の動的、線形、パラメトリック特性をテストする方法を説明します。高クロックレート、選択可能な電圧レベル、高分解能のオンボードクロックなどの機能を備えたNI PXIe-6548は、DAC、A/Dコンバータ(ADC)、その他様々な半導体チップのテストに適しています。それらの機能に優れた同期機能を組み合わせることで、NIモジュール式計測器は半導体テストに最適なソリューションとなります。

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RFリストモードで行う多帯域RF計測

精度や再現性を犠牲にすることなく、RF計測にかかる時間を短縮する必要性は、近年厳しさを増すばかりです。RFリストモードなどの信号発生器/アナライザの新機能を使用することで、多帯域デバイスの計測時間を短縮することが可能です。下記のWebイベントでは、RFリストモードの詳細をご覧いただけます。

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NI製品でTSSI TD-Scanを使用してWGL/STILファイルをインポート

NIソフトウェア用TSSI TD-ScanとNI高速デジタルデバイスで波形生成言語(WGL)ベクトルフォーマットを使用して、微小電気機械システム(MEMS)加速度計のスキャンテストを実行する方法をご覧いただけます。タイミングエディタを使用してWGLファイルのタイミングおよびI/O情報を修正し、NI PXIe-6548で生成してMEMS加速度計のスキャンテストを行う方法を紹介します。

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